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fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區
Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%
- IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著(zhù)的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng )新是引入了延遲頂點(diǎn)著(zhù)
- 關(guān)鍵字： arm GPU
利用VectorBlox開(kāi)發(fā)工具包在PolarFire FPGA實(shí)現人工智能
- 隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的興起，人工智能的應用開(kāi)始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產(chǎn)熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺(jué)解決方案，致力于讓軟件開(kāi)發(fā)人員可以更方便地在PolarFire?現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）內執行人工智能的模型，進(jìn)而滿(mǎn)足邊緣應用對節能型推理功能日益增長(cháng)的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox?加速器軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）可幫助軟件開(kāi)發(fā)人員在不學(xué)習FPGA工具流程的前提
- 關(guān)鍵字： VectorBlox 開(kāi)發(fā)工具包 PolarFire FPGA 人工智能
一種用于溫濕度批量自動(dòng)校準系統的設計與實(shí)現
- 設計了一種基于FPGA的多UART擴展系統，用來(lái)批量采集溫濕度傳感器的數據，簡(jiǎn)單介紹FPGA擴展UART的方法。上位機控制程序對接收到的批量溫濕度數據進(jìn)行自動(dòng)分選、存儲，并實(shí)現批量自動(dòng)線(xiàn)性校準。溫濕度校準前后的測量數據表明，設備數據的一致性得到很大提升。此設計已成功應用于生產(chǎn)校準系統中，方便快捷。此設計方法和思想可以推廣到其他需要批量數據采集，批量數據自動(dòng)處理的場(chǎng)合。
- 關(guān)鍵字： 202305 批量 自動(dòng)校準 FPGA UART擴展 線(xiàn)性擬合
英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA
- 當地時(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PCIe5.0 CXL FPGA
英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬
- 在技術(shù)創(chuàng )新的推動(dòng)下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來(lái)的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著(zhù)市場(chǎng)上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來(lái)，FPGA 加速器在市場(chǎng)上的應用率穩步增長(cháng)，而隨著(zhù)配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來(lái)。FPGA 加速器
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Agilex FPGA
基于PCIe+X86系統的毫米波信號實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現*
- 為了滿(mǎn)足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求，設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實(shí)現了基帶數據的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶(hù)通過(guò)PCIe總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA中的用戶(hù)配置寄存器，同時(shí)該系統可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側的DDR4。
- 關(guān)鍵字： 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個(gè)穩定值。常規二觸發(fā)器同步器通常，傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA
英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新，
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來(lái)還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個(gè)ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
- 關(guān)鍵字： 印度 ARM CPU
基于A(yíng)RM的多核SoC的啟動(dòng)方法
- 引導過(guò)程是任何 SoC 在復位解除后進(jìn)行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導過(guò)程中，各種模塊/外設（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶(hù)應用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導核心）在引導過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導過(guò)程從上電復位 (POR)開(kāi)始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開(kāi)始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
基于A(yíng)RM的車(chē)間環(huán)境監測機器人設計
- 為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監測需求，提出了一種基于A(yíng)RM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過(guò)滑?？刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮定，保證了機器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗。
- 關(guān)鍵字： 202304 ARM 車(chē)間監測 傳感器 機器人
耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現AR/VR參考設計
- 中國上?！?023年4月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強現實(shí)（AR）和虛擬現實(shí)（VR）參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構建（SLAM）算法和芯片的供應商，專(zhuān)注于A(yíng)R/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 耀宇視芯總監姜愛(ài)鵬先生表示：“隨著(zhù)AR/VR的新應用不斷涌現，
- 關(guān)鍵字： 耀宇視芯 萊迪思 FPGA AR/VR
Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰
- 市場(chǎng)傳出硅智財（IP）架構大廠(chǎng)安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片，并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： Arm 自制芯片 IC設計
fpga+arm介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga+arm的理解，并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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