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fab-lite 文章 進(jìn)入fab-lite技術(shù)社區
是誰(shuí)在拉動(dòng)嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴張？
- 近年來(lái)，受到全球半導體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節性需求等因素的影響，存儲器件的價(jià)格呈現出較大的波動(dòng)態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構的分析師都預測了半導體產(chǎn)能的短缺將持續整個(gè)2022年，甚至更長(cháng)。根據WSTS的數據分析，2022年全球存儲器件市場(chǎng)的規模將達到1716.82億美元，較之前預估的2022年增加135.21億美元，同比增長(cháng)將會(huì )達到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場(chǎng)預測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
- 關(guān)鍵字： 嵌入式存儲 X-FAB NVM
Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權，正式更名為Nexperia Newport
- 基礎半導體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實(shí)現宏偉的增長(cháng)目標和投資，進(jìn)一步提高全球產(chǎn)能。通過(guò)此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)的100%所有權。Nexperia Newport將繼續在威爾士半導體生態(tài)系統中占據重要地位，引領(lǐng)新港地區和該區域其他工廠(chǎng)的技術(shù)研發(fā)。 Nexperia是Newport Wafer Fab所提供晶圓代工服務(wù)的客戶(hù)，并于2019年通過(guò)投資Neptune 6 Limite
- 關(guān)鍵字： Nexperia Fab
Galaxy Fold Lite曝光：外屏縮小 售價(jià)砍半1099美元起
- 昨天XDA大神Max Weinbach曝光了一款全新的三星折疊屏新機——Galaxy Fold e/Lite，今天它又帶來(lái)了這款折疊屏新機的更多消息。規格上這款Galaxy Fold Lite升級為驍龍865處理器，不過(guò)不支持5G網(wǎng)絡(luò )，256GB存儲。外觀(guān)上變化較大，最顯眼的應該是外屏可能同Galaxy Z Flip一樣小，換言之如果想要正常使用只能打開(kāi)手機。屏幕則是塑料材質(zhì)而非Z Flip的UTG玻璃，鋁合金邊框+玻璃機身，有黑色和紫色可選。更重要的是它的價(jià)格，Max表示它的售價(jià)會(huì )直接在Galaxy F
- 關(guān)鍵字： Galaxy Fold Lite
傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色
- 據外媒sammobile消息，三星正開(kāi)發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機。該款手機有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機型號已經(jīng)確認，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內置內存，此外沒(méi)有關(guān)于規格的信息。三星正開(kāi)發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機就產(chǎn)品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
- 關(guān)鍵字： 三星 Galaxy Note10 Lite
外媒：華為Mate 30 Lite或首發(fā)鴻蒙操作系統
- 眾所周知華為為了應對潛在的風(fēng)險多年來(lái)一直在開(kāi)發(fā)自己的鴻蒙操作系統作為其“B計劃”。早前也有消息稱(chēng)華為將于今年年末推出一款采用鴻蒙操作系統的移動(dòng)設備，根據最新消息顯示，這款機型很有可能是即將發(fā)布的華為Mate 30?Lite。
- 關(guān)鍵字： 華為 Mate 30 Lite 鴻蒙操作系統
華為P20 Lite 2019曝光：采用挖孔屏方案
- 5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。 根據Roland Quandt曝光的渲染圖，華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機。據悉，華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏，后置三攝呈縱向排布，支持背部指紋識別。
- 關(guān)鍵字： 20 Lite 2019 華為
GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠(chǎng)找買(mǎi)家
- GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來(lái)，大刀闊斧進(jìn)行改革，宣布退出全球高端技術(shù)的開(kāi)發(fā)，又將新加坡 8 寸廠(chǎng) Fab 3E 賣(mài)給臺積電旗下的世界先進(jìn)后，業(yè)界再度點(diǎn)名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠(chǎng)尋找買(mǎi)家。據傳美系 IDM 大廠(chǎng)有興趣，看來(lái)新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經(jīng)歷大改革后可否涅槃重生值得關(guān)注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries Fab IBM
SiC功率半導體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能
- 隨著(zhù)提高效率成為眾需求中的重中之重，并且能源成本也在不斷增加，以前被認為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù)，現已變得更具性?xún)r(jià)比。此外，隨著(zhù)市場(chǎng)的增長(cháng)，由于規模經(jīng)濟的關(guān)系，SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟上也越來(lái)越具有吸引力?！ 」β拾雽w(如二極管和MOSFET)可以通過(guò)幾種機制顯著(zhù)節省能源。與傳統的硅器件相比，SiC二極管可以實(shí)現短得多的反向恢復時(shí)間，從而實(shí)現更快的開(kāi)關(guān)。此外，其反向恢復電荷要少很多，從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。此外，其反向恢復電荷要少很多，從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。就其本身
- 關(guān)鍵字： X-FAB SiC
Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab
- 據麥姆斯咨詢(xún)報道，美國系統級芯片廠(chǎng)商Skorpios Technologies近日宣布收購了半導體集成廠(chǎng)商Novati Technologies及其位于美國德州奧斯汀的Fab，本次交易的具體金額暫未披露。 Novati聞名于其在2.5D/3D集成、光子學(xué)、MEMS傳感器以及醫療應用微流控領(lǐng)域的創(chuàng )新研究。Skorpios則擁有一套獨有的晶圓級工藝，能夠實(shí)現硅和III-V族材料的單片集成，并作為工作介質(zhì)(active medium)制造硅光子IC。 在此次并購交易之
- 關(guān)鍵字： Skorpios Fab
【E課堂】不了解半導體FAB廠(chǎng)？看完這篇就懂了
- 影響工廠(chǎng)成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊，維修，研究費用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費的費用 在FAB內，間接物料指哪些? 答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學(xué)液&nbs
- 關(guān)鍵字： FAB
力爭Fab主動(dòng)權 中國瘋狂建廠(chǎng)的背后
- 當下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網(wǎng)機器人的熱詞。沒(méi)有幾個(gè)人能說(shuō)得清，有多少條8吋、12吋生產(chǎn)線(xiàn)在運籌帷幄之中，又有多少大佬背著(zhù)錢(qián)袋在這個(gè)“金礦”邊上徘徊。中國歷來(lái)的傳統是，黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國家確定的目標，就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰場(chǎng)。最近我們的行業(yè)領(lǐng)軍人士已經(jīng)開(kāi)始注意到潛在的風(fēng)險，我們在去“傳統產(chǎn)能”的同時(shí)，會(huì )不會(huì )帶來(lái)新的“高科技產(chǎn)能過(guò)剩”風(fēng)險?這是我們每個(gè)行業(yè)從業(yè)者要認
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X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)Altis
- 模擬、混合訊號晶圓代工廠(chǎng)X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國專(zhuān)業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購價(jià)格方面，X-Fab未進(jìn)一步對外透露。 根據外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠(chǎng)房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線(xiàn)到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
- 關(guān)鍵字： X-Fab 晶圓
X-Fab將收購法國Altis資產(chǎn)
- 模擬、混合訊號晶圓代工廠(chǎng)X-Fab集團于9月30日宣布，將收購日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國專(zhuān)業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購價(jià)格方面，X-Fab未進(jìn)一步對外透露。 根據EETimes等外媒報導，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠(chǎng)房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線(xiàn)到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semicondu
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Molex 推出新款薄型 Lite-Trap SMT 線(xiàn)對板連接器系統
- Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面貼裝技術(shù)) 線(xiàn)對板連接器系統，具有小巧的外觀(guān)尺寸，滿(mǎn)足纖薄型 LED 照明模塊的應用要求。該按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm，與可拆卸電線(xiàn)式的連接器相比，是當今市場(chǎng)上外形最小巧的連接器之一并可實(shí)現最低的電線(xiàn)插入力。 Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 J.B. Jin 評論說(shuō)：“Molex 致力于創(chuàng )新，通過(guò)設計出可以在電路板上降低組件高度的連接器系統，良好滿(mǎn)足 LED 照明制造商的要求，從而實(shí)現更薄的設計，并減輕陰影或與光
- 關(guān)鍵字： Molex Lite-Trap 連接器
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