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X-FAB持續擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠(chǎng)(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動(dòng)向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠(chǎng)補強了X-FAB 微機電系統晶圓廠(chǎng)最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動(dòng)器、微光學(xué)結構與
- 關(guān)鍵字： X-FAB 微感測器 MEMS
X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠(chǎng)補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠(chǎng)的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應器、制動(dòng)器、微光學(xué)結構與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字： X-FAB 微感應器 MEMS
Enea的Polyhedra Lite內存關(guān)系數據庫系統免費軟件現已面世
- 瑞典斯德哥爾摩，2012年10月11日–為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領(lǐng)先供應商Enea?(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。 Polyhedra產(chǎn)品特別針對嵌入系統的開(kāi)發(fā)者而設計，對該領(lǐng)域而言，容錯系統等功能非常重要。然而，對許多用戶(hù)而言，高有效性并非頭等大事，他們只是想要一個(gè)迅速而靈活的關(guān)系數據庫系統，用于個(gè)人或公司內部用途。 相較于Polyhedra 的32位模式完整版，
- 關(guān)鍵字： Enea 內存 Polyhedra Lite
Enea的Polyhedra Lite內存關(guān)系數據庫系統免費軟件現已面世
- 為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領(lǐng)先供應商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA)，今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。 Polyhedra產(chǎn)品特別針對嵌入系統的開(kāi)發(fā)者而設計，對該領(lǐng)域而言，容錯系統等功能非常重要。然而，對許多用戶(hù)而言，高有效性并非頭等大事，他們只是想要一個(gè)迅速而靈活的關(guān)系數據庫系統，用于個(gè)人或公司內部用途。 相較于Polyhedra 的32位模式完整版，Polyhedra Lite是一
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蘋(píng)果應該自己建個(gè)fab
- 蘋(píng)果應該考慮自己建個(gè)fab，不是在開(kāi)玩笑，而是算一個(gè)建議。甚至可以打個(gè)賭Steve Jobs一定考慮過(guò)這件事。 蘋(píng)果應該考慮建自己的fab，生產(chǎn)iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。 顯然，建fab要化很多錢(qián)，這么多年蘋(píng)果把自己看作是一家傳統的OEM，買(mǎi)進(jìn)元件，把它們組裝成產(chǎn)品或者系統，而讓它的芯片供應商來(lái)承擔fab的風(fēng)險，但是為什么蘋(píng)果不能改變一下思路呢? 因為蘋(píng)果與傳統的OEM不同，它的產(chǎn)品有iPod、iPhone、iPad等，而且預計未來(lái)會(huì )有
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠(chǎng)技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠(chǎng)工藝。它能用于電池管理,提供新類(lèi)型的可靠及高性能電池監控與保護系統。它也非常適合用于功率管理設備，以及用于使用壓電驅動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類(lèi)與P類(lèi)雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管，對于達到100V的多運作電壓，導通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
- 關(guān)鍵字： X-FAB 晶圓代工
X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠(chǎng)服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠(chǎng)中占據有利地位，并能使為汽車(chē)與消費電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應用設備的客戶(hù)受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶(hù)合作,結合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠(chǎng)和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會(huì )暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠(chǎng)服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上，包含結合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測壓力、加速度、轉速和紅外線(xiàn)輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
- 關(guān)鍵字： X-FAB MEMS
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