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全面總結PCB板設計中抗ESD的常見(jiàn)方法和措施

  •   來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。   在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中,通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能夠很好
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關(guān)于便攜產(chǎn)品EMI濾波的解決方案

  • 關(guān)于便攜產(chǎn)品EMI濾波的解決方案- 在正常使用的狀態(tài)下,手機SIM卡或MMC/SD卡在資料傳輸的過(guò)程中,其傳輸信號基本頻率(簡(jiǎn)稱(chēng)基頻)的倍頻諧波輻射信號出現在手機的通訊頻段內的時(shí)候,會(huì )造成手機射頻通訊信號某種程度的干擾。
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LED的過(guò)流過(guò)壓干擾及其防護措施詳解

  • LED的過(guò)流過(guò)壓干擾及其防護措施詳解-LED元件的過(guò)壓過(guò)流損壞與干擾能量的發(fā)生次數或持續時(shí)間長(cháng)短無(wú)關(guān),因為任何一次過(guò)壓過(guò)流干擾都可能導致LED損壞。這種損壞可以表現為器件立即失效,也可能在發(fā)生過(guò)壓過(guò)流干擾后許久才失效。LED芯片的小型化和LED燈具內部電器結構的復雜化正在使這一問(wèn)題變得更加嚴重。
  • 關(guān)鍵字: LED照明  過(guò)壓干擾  ESD  

設計PCB時(shí)的抗靜電放電方法

  • 設計PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn),能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)。
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詳解前端放大器內部的不同ESD二極管架構

  • 詳解前端放大器內部的不同ESD二極管架構-當放大器發(fā)生外部過(guò)壓狀況時(shí),ESD二極管是放大器與過(guò)電應力之間的最后防線(xiàn)。正確理解ESD單元在一個(gè)器件中是如何實(shí)現的,設計人員就能通過(guò)適當的電路設計大大擴展放大器的生存范圍。本文旨在向讀者介紹各種類(lèi)型的ESD實(shí)現方案,討論每種方案的特點(diǎn),并就如何利用這些單元來(lái)提高設計魯棒性提供指南。
  • 關(guān)鍵字: 前端放大器  ESD  二極管  

ESD是如何進(jìn)入電子設備生產(chǎn)過(guò)程中的

  • ESD是如何進(jìn)入電子設備生產(chǎn)過(guò)程中的-ESD的產(chǎn)生取決于物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容:可能產(chǎn)生電弧的實(shí)例有人體、帶電器件和機器??赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體??赡墚a(chǎn)生同極性或者極性變化的多個(gè)電弧的實(shí)例有家具。
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USB3.0中ESD應用的五大要素

  • USB3.0中ESD應用的五大要素-ESD保護組件本身的寄生電容必須小于0.3pF,才不會(huì )影響USB3.0高達4.8Gbps的傳輸速率。
  • 關(guān)鍵字: USB3.0  ESD  

如何做好有效的ESD靜電控制

  • 如何做好有效的ESD靜電控制-雖然技術(shù)、工藝和材料在不同的時(shí)期有不同的變化,但是有效的靜電控制程序的設計與實(shí)施仍然是基于以下五個(gè)概念:
  • 關(guān)鍵字: ESD  ESD-sensitive  

如何才能選擇最佳的電路保護器件?

  • 如何才能選擇最佳的電路保護器件?-隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復雜化,電路結構和電子產(chǎn)品的物理尺寸變得越來(lái)越小,在設計周期的早期進(jìn)行電路保護設計變得更加重要。電路保護和電子保護器件的選型可能看起來(lái)優(yōu)先級不高,但是應當在前期開(kāi)始設計,消除設計問(wèn)題并確保您的產(chǎn)品的性能和可靠性。
  • 關(guān)鍵字: 電路保護  電磁干擾  ESD  

常見(jiàn)電磁兼容(EMC)問(wèn)題及解決辦法

  • 常見(jiàn)電磁兼容(EMC)問(wèn)題及解決辦法-通訊類(lèi)電子產(chǎn)品不光包括以上三項:RE,CE,ESD,還有Surge--浪涌(雷擊,打雷)醫療器械最容易出現的問(wèn)題是:ESD--靜電,EFT--瞬態(tài)脈沖抗干擾,CS--傳導抗干擾,RS--輻射抗干擾。針對于北方干燥地區,產(chǎn)品的ESD--靜電要求要很高。針對于像四川和一些西南多雷地區,EFT防雷要求要很高。
  • 關(guān)鍵字: ESD  EMC  電磁兼容  

關(guān)于空調控制器三端穩壓管的失效原理的分析與研究

  • 三端穩壓管是空調控制器常用元器件,主要作用是直流電壓的轉換、穩定。三端穩壓管內部晶元為半導體材料,實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中常出現靜電類(lèi)的損傷,并且會(huì )影響整個(gè)空調控制器正常工作。因此,對于三端穩壓管的失效原理的分析研究尤為重要,它可以幫助我們從根源上解決失效問(wèn)題。本文針對失效的三端穩壓管做詳細分析,根據失效原理,總結三個(gè)優(yōu)化方向:1、提升穩壓管內部受損器件的抗靜電能力;2、穩壓管內部增加一個(gè)電阻,用于防止靜電損傷的;3、在穩壓管輸入端增加一個(gè)電容,用于消除靜電。
  • 關(guān)鍵字: 三端穩壓管  ESD  啟動(dòng)電路  201710  

開(kāi)創(chuàng )性的5 kV ESD MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)

  •   簡(jiǎn)介  解決大問(wèn)題需要開(kāi)創(chuàng )性的技術(shù)。機電繼電器早在電報問(wèn)世之初就已存在,但沒(méi)有其他替代的開(kāi)關(guān)技術(shù)可滿(mǎn)足所有市場(chǎng)需求——特別是對于測試和測量、通信、防務(wù)、醫療保健和消費類(lèi)市場(chǎng)中智能性和互聯(lián)性更強的應用需求。作為不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求的一個(gè)例子,測試和測量終端用戶(hù)要求多標準測試解決方案的尺寸盡可能最小,在0 Hz/dc至數百GHz的頻率范圍內需要實(shí)現最高并行測試。機電繼電器的帶寬窄、動(dòng)作壽命有限、通道數有限以及封裝尺寸較大,因此對系統設計人員的限制日益增大?! ∥C電系統(MEMS)開(kāi)關(guān)具有創(chuàng )新性,
  • 關(guān)鍵字: ESD  MEMS  

PCB設計中ESD抑制準則

  • PCB 設計可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。在PCB 設計中,由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來(lái)抑止因ESD 放電產(chǎn)生的直接電荷注入,因此PCB 設計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場(chǎng)效應。本文將提供可以?xún)?yōu)化ESD防護的PCB 設計準則。
  • 關(guān)鍵字: PCB  ESD  EMI  TVS二極管  

PCB板的ESD

  • 總之,ESD雖然可怕,甚至會(huì )帶來(lái)嚴重后果,但是,只有保護好電路上電源和信號線(xiàn),那么就能有效的防止ESD的電流流入PCB中。其中,我老大經(jīng)常說(shuō)的一句“一個(gè)板子的良好接地才是王道”,希望這句話(huà)也能給大家帶來(lái)打破天窗的效果。
  • 關(guān)鍵字: PCB  ESD  I/O  

手機中音頻系統抗ESD和EMI干擾設計

  • 手機音頻系統中ESD及EMI的起因及結果。接著(zhù)研討了ESD干擾抑制器和EMI濾波器的使用,以避免這些威脅。
  • 關(guān)鍵字: ESD  EMI  手機  
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