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esd-20 文章 進(jìn)入esd-20技術(shù)社區
索尼Xperia 20海外上架 搭載驍龍710處理器

- 前段時(shí)間,有傳聞稱(chēng)索尼將會(huì )在9月份的IFA展會(huì )上推出多款手機,其中包括Xperia 2與Xperia 20。目前,這款Xperia 20機型的外觀(guān)和配置信息已被曝光。索尼 Xperia 20產(chǎn)品綜述|圖片(1)|參數|報價(jià)|點(diǎn)評網(wǎng)曝索尼Xperia 20最新渲染圖從圖片來(lái)看,索尼Xperia 20整體設計方面與Xperia 10差別不大,正面依然采用一塊比例為21:9的6英寸顯示屏,并沒(méi)有采用時(shí)下流行的屏幕指紋識別方案,而是延續了之前的側邊指紋,頂部還保留了3.5mm耳機孔,后置相機為1200萬(wàn)像素+12
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射頻模塊天線(xiàn)端的ESD該如何設計?

- 硬件工程師在設計產(chǎn)品時(shí),ESD抗擾度是一個(gè)重要的考慮指標。靜電對于大部分電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都存在危害,射頻模塊對靜電更加敏感。那么針對射頻模塊類(lèi)產(chǎn)品,ESD抗擾度應當如何考慮和設計呢? 關(guān)于ESD抗擾度等級,不同產(chǎn)品不同行業(yè)對應著(zhù)不同的標準,國際電工委員會(huì )所頒布的IEC61000-4-2標準適合于各種電氣與電子設備做電磁兼容性的測試。在進(jìn)行產(chǎn)品設計前需要先規定好產(chǎn)品的ESD抗擾度的等級,要么根據標準來(lái)定義要么根據產(chǎn)品實(shí)際需要來(lái)定義。這樣才可以有依據的進(jìn)行產(chǎn)品設計及測試。
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Mate 20 Pro與S10+合體 谷歌Pixel 4曝光:浴霸+雙攝挖孔

- 6月12日消息,GSMArena曝光了谷歌Pixel 4的真機照。
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華為P20 Lite 2019曝光:采用挖孔屏方案

- 5月14日消息,知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。 根據Roland Quandt曝光的渲染圖,華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案,這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機。據悉,華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏,后置三攝呈縱向排布,支持背部指紋識別。
- 關(guān)鍵字: 20 Lite 2019 華為
華為 Mate 20 Pro 拆解:僅得 4 分!比 iPhone XS 更難修

- 距離華為 Mate 20 系列開(kāi)售已經(jīng)有一段時(shí)間了,不少用戶(hù)都已經(jīng)收到了新機。按照傳統,著(zhù)名的「拆解狂魔」也是時(shí)候對其進(jìn)行「肢解」了。果不其然,今天他們就公布了華為 Mate 20 Pro 的拆解報告?! ∧敲?,現在就讓我們跟隨 iFixit 的視角來(lái)看看對于這款「拳打蘋(píng)果,腳踢三星」的華為新旗艦還有哪些新發(fā)現吧?! “凑諔T例,拆解前,把 Mate 20 Pro 和該系列的「前輩」Mate 10 Pro 作一番外觀(guān)上的比較?! Ρ绕?Mate 10 Pro,Mate 20 Pro 最大的改變似乎就是
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國產(chǎn)機“老大哥”華為:盛名之下,其實(shí)難副?
- 10月16日,華為在倫敦舉行了Mate 20系列新品發(fā)布會(huì ),短短時(shí)間內,如潮水的好評正在將其推崇為最完美的安卓機皇,猶如網(wǎng)友所說(shuō):看到了旗艦機型應該有的一切?! ∈聦?shí)也正是如此,麒麟980芯片、7nm工藝制程、三個(gè)后置攝像頭以及石墨烯散熱等技術(shù)接連不斷的加持,預示著(zhù)這款手機將在攝像、續航、質(zhì)感、外觀(guān)等方面跨越性比超華為此前產(chǎn)品。而且如果麒麟980能獲益于7nm工藝從而解決原先的性能不足,這一挑戰高通的舉動(dòng)可能意味華為領(lǐng)先國產(chǎn)手機品牌的步伐,達到質(zhì)的提升?! ∵@暫且是后話(huà),不過(guò)毋庸置疑,Mate 20系
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PCB設計中控制ESD的基本方法有哪些?

- 靜電不能被消除,只能被控制?! 】刂艵SD的基本方法: 堵; 從機構上做好靜電的防護,用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內,不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?! ? 有了ESD,迅速讓靜電導到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的靜電?! τ诜墙饘偻鈿せ蛴薪饘俦嘲宓漠a(chǎn)品我來(lái)分析一下ESD問(wèn)題; 重點(diǎn)分析非金屬外殼的內部電路及PCB的ESD的設計; 參考如下結構:(注意有的產(chǎn)品內部含有金屬背板) 對于有穿過(guò)電路板PCB的干擾: (電場(chǎng)耦合和磁場(chǎng)耦合都存在系統無(wú)接地!) 一方面我們
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如何避免LED照明中的頻閃問(wèn)題?
- 頻閃是早期熒光燈很常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題。然而,隨著(zhù)時(shí)間的推移,日益強大的電子鎮流器已經(jīng)在很大程度上消除了頻閃的干擾,讓人感受不到頻閃。如今LED(發(fā)光
- 關(guān)鍵字: ESD/EMI/EMC LED照明 頻閃
如何提高隔離接口模塊的ESD抗擾能力

- 隔離模塊應用于各類(lèi)復雜的工業(yè)環(huán)境中,以提升總線(xiàn)的抗干擾能力,但設備接口可能會(huì )采用端子與外部連接,可能會(huì )在安裝、維修過(guò)程中有靜電等能量輸入,從而導致隔離模塊損壞。那么該如何避免這樣的問(wèn)題呢?本文為您揭秘?! Ц綦x通信接口的設備,在不同的使用、安裝狀態(tài)下,接口會(huì )表現出完全不同的ESD特性,了解設備在不同的使用狀態(tài)下,ESD對接口的影響的機理,才能有針對性地增加保護器件,提升隔離接口的ESD能力。下面以帶有隔離CAN或RS-485通信接口為例,對常見(jiàn)的設備狀態(tài)下,ESD的作用機理進(jìn)行分析,并提出相應的改善
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esd-20介紹
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