USB3.0中ESD應用的五大要素

　　1、ESD保護組件本身的寄生電容必須小于0.3pF，才不會(huì )影響USB3.0高達4.8Gbps的傳輸速率。

　　2、保護組件的ESD耐受能力必須夠高，至少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV ESD的攻擊。

　　3、在ESD事件發(fā)生期間保護組件必須提供夠低的箝制電壓，不能造成傳輸數據錯誤或遺漏，甚至造成系統產(chǎn)品內部電路損壞。

　　4、保護組件動(dòng)作后的導通阻值必須夠低，這樣，除了可以降低箝制電壓外，最大的優(yōu)點(diǎn)是可讓組件在遭受高能量ESD攻擊時(shí)仍能保持低箝制電壓，以避免出現保護組件未受損但系統內部電路已無(wú)法正常工作甚至損壞的情況。

　　5、使用單個(gè)芯片解決USB 3.0連接端口中所有信號線(xiàn)/電源線(xiàn)的ESD保護需求，尤其是使用在Micro USB接口時(shí)，這將大大降低設計布局的復雜度。

　　以上五大要素要求缺一不可，若有任何一項無(wú)法滿(mǎn)足，則USB 3.0端口就無(wú)法被完善地保護。不過(guò)，同時(shí)符合以上五項要求的ESD保護組件其本身的設計難度相當高，需具有豐富經(jīng)驗與扎實(shí)技術(shù)的設計團隊來(lái)實(shí)現。