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efuse ic 文章 進(jìn)入efuse ic技術(shù)社區
模擬: 對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
- AbstractTXB0104是應用在A(yíng)M3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足，需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時(shí)候，需要注意外部硬件設計，不然可能會(huì )出現掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問(wèn)題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為T(mén)XB0104工作異常。實(shí)測中發(fā)現如圖中線(xiàn)路所示：1.只有D0通道無(wú)信號，因為將D0數據線(xiàn)由主芯片（AM3352）側飛線(xiàn)到EMMC，D0開(kāi)始傳輸數據信號，eMMC掛載正常
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)檢測 IC TXB0104 電平 轉換端口
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品組合
- 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動(dòng)控制和節能系統傳感技術(shù)和功率半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡(jiǎn)化了電動(dòng)汽車(chē)和清潔能源應用（包括?OBC/DC-DC、太陽(yáng)能逆變器和數據中心電源）中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
- 關(guān)鍵字： Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動(dòng)器
試一試能快速實(shí)現高性?xún)r(jià)比的電路保護的eFuse
- 隨著(zhù)電子設備在家庭、辦公室和工業(yè)中的普及，對高速、緊湊、低成本、可復位和可調節電路保護器件的需求越來(lái)越重要，以確保用戶(hù)安全和最長(cháng)的正常設備運行時(shí)間。傳統熔斷方法的熔斷電流不準確、響應時(shí)間慢，而且通常保險絲更換不方便。隨著(zhù)電子設備在家庭、辦公室和工業(yè)中的普及，對高速、緊湊、低成本、可復位和可調節電路保護器件的需求越來(lái)越重要，以確保用戶(hù)安全和最長(cháng)的正常設備運行時(shí)間。傳統熔斷方法的熔斷電流不準確、響應時(shí)間慢，而且通常保險絲更換不方便。雖然從頭設計一個(gè)合適的保護方案是可以的，但要在可重置的設備中滿(mǎn)足苛刻的延遲和精
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Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿(mǎn)足更高的汽車(chē)安全認證要求
- 2023年11月16日消息，隨著(zhù)汽車(chē)的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車(chē)OEM最新的網(wǎng)絡(luò )安全規范開(kāi)始包含更大的密鑰尺寸和愛(ài)德華曲線(xiàn)ed25519算法標準（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿(mǎn)足復雜的汽車(chē)和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
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面向配件生態(tài)系統和一次性用品應用的高性?xún)r(jià)比 安全身份驗證解決方案
- Microchip Technology Inc.安全及計算產(chǎn)品部市場(chǎng)經(jīng)理Xavier Bignalet如果您對單個(gè)配件的身份驗證、規范化電子配件生態(tài)系統的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性?xún)r(jià)比安全身份驗證IC?？纯此鼈兲峁┝四男┌踩匦詠?lái)幫助您實(shí)現反威脅模型。面向一次性用品和配件生態(tài)系統的成本優(yōu)化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到，其實(shí)我們每天都在經(jīng)歷著(zhù)各種安全身份驗證過(guò)程。例如，當您發(fā)送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時(shí)，后臺都有在進(jìn)行身份驗證。本
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eFuse在汽車(chē)域控制器架構中如何提供更智能的保護？
- 汽車(chē)應用的電氣化和自動(dòng)化趨勢推動(dòng)了域控制器的興起，用以減輕線(xiàn)纜重量并將車(chē)輛架構簡(jiǎn)化為多個(gè)局部化的電源中心。設計人員可以利用這種新興架構，將傳統保險絲和機械繼電器替換為更緊湊的電子保險絲?(eFuse)，以提供更先進(jìn)的保護功能，包括故障情況下更快速、更準確的響應。eFuse 將保護和開(kāi)關(guān)功能集成到單個(gè)小尺寸封裝中。eFuse 是局部配電方案的重要組成部分，可為車(chē)輛的電子控制單元?(ECU)?等多個(gè)負載點(diǎn)提供關(guān)鍵的智能保護，如圖 1 所示。這些 eFuse 負責保護整個(gè)車(chē)輛的傳感
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恩智浦全新電池管理系統IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
- 恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩健性，可增強電池管理系統的性能，充分挖掘電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC，旨在優(yōu)化電池管理系統（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力，支持功能安全等級ASIL-D，適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中，以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
- 關(guān)鍵字： 電池管理系統 IC 電芯測量精度 BMS MC33774
愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
- 中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲 聚勢未來(lái)”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開(kāi)幕式上，愛(ài)芯元智創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大?！分黝}演講，向與會(huì )嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看沙法，并解讀愛(ài)芯元智2.0時(shí)代戰略規劃和業(yè)務(wù)布局。 聚焦感知與計算，布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應大灣區國家戰略而搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇。2022年6月，國務(wù)院正式
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格力1.5億元參設創(chuàng )投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
- 珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng )投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng )投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團、正方集團共同組建，計劃規模8億元，重點(diǎn)投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團消息稱(chēng)，格力集團旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上，賽納科技、格力集團、正方集團三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創(chuàng )投基金”協(xié)議，基金擬投資企業(yè)珠海諾威達電機有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項目落地協(xié)議。
- 關(guān)鍵字： 格力 創(chuàng )投 基金 IC
基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
- 1. CPU Vcore 簡(jiǎn)介:VCORE轉換器（調節器）是在臺式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類(lèi)設備中為CPU（中央處理器）內核或GPU（圖形處理器）內核供電的器件，與普通的POL（負載點(diǎn)）調節器相比，它們要滿(mǎn)足完全不同的需要：CPU/GPU都表現為變化超快的負載，需要以極高的精度實(shí)現動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿(mǎn)足一定的負載線(xiàn)要求，需要在不同的節能狀態(tài)之間轉換，需要提供不同的參數測量和監控。在VCORE轉換器與CPU之間通常以串列
- 關(guān)鍵字： Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相電源 PWM IC
什么是混合信號 IC 設計？
- 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中?，F代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
- 關(guān)鍵字： 混合信號 IC
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