EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
cpu-z
cpu-z 文章 進(jìn)入cpu-z技術(shù)社區
博主首拆華為Mate60 Pro：雙疊層麒麟 純國產(chǎn)CPU和5G
- 8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計劃開(kāi)售之后，關(guān)于該機是否是麒麟、5G的猜測成為一個(gè)熱門(mén)話(huà)題，仍有網(wǎng)友認為Mate60系列正式發(fā)布后只會(huì )提供4G版本，而且沒(méi)有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機便知?！ ?月29日晚，有博主對Mate60 Pro進(jìn)行了拆解，確定新機內部采用的是全新架構的海思麒麟處理器，為雙疊層設計，而且是純國產(chǎn)CPU和5G。這意味著(zhù)從Mate60系列開(kāi)始，中國有了第一臺全國產(chǎn)5G手機，鑄就了手機行業(yè)的里程碑。同時(shí)，關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結束了，
- 關(guān)鍵字： 華為 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G
報告稱(chēng) 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(cháng) 17%、同比下降 23%
- IT之家 8 月 11 日消息，根據市場(chǎng)調查機構 Jon Peddie Research（JPR）公布的最新報告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長(cháng) 17%，核顯出貨量環(huán)比增長(cháng) 14%。JPR 數據顯示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達到 5360 萬(wàn)臺，環(huán)比增長(cháng) 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達到 4900 萬(wàn)臺，環(huán)比增長(cháng) 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%；筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來(lái)劃分，AM
- 關(guān)鍵字： CPU AMD 英特爾
龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器研制成功！對標英特爾 10 代酷睿，4 核 2.5GHz
- IT之家 8 月 1 日消息，龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，代表了我國自主桌面 CPU 設計領(lǐng)域的最新里程碑成果。根據中國電子技術(shù)標準化研究院賽西實(shí)驗室測試結果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線(xiàn)程定 / 浮點(diǎn)分值分別達到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線(xiàn)程定 / 浮點(diǎn)分值分別達到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內存通道 St
- 關(guān)鍵字： 龍芯中科 CPU
三星Exynos 2400芯片規格曝光：10個(gè)CPU核心 超過(guò)驍龍8 Gen 3
- 近日，有消息稱(chēng)三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì )同時(shí)運行，芯片將根據每個(gè)任務(wù)的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱(chēng)Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
- 關(guān)鍵字： 三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
中國團隊推出世界首顆 AI 全自動(dòng)設計 CPU“啟蒙 1 號”：無(wú)人工干預，性能堪比 486
- IT之家 6 月 30 日消息，據《半導體產(chǎn)業(yè)縱橫》報道，中科院計算所等機構用 AI 技術(shù)設計出了世界上首個(gè)無(wú)人工干預、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構，其相比于 GPT-4 目前能夠設計的電路規模大 4000 倍，性能與 Intel 486 系列 CPU 相當，可運行 Linux 操作系統?！?圖源中科院計算所論文這是全球首個(gè)無(wú)人工干預、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片，65nm 工藝，頻率達到了 300MHz，相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
- 關(guān)鍵字： RISC-V CPU AI
英特爾新一代處理器命名爆料：RPL-R 為 14 代酷睿，MTL 另有其名
- IT之家 6 月 8 日消息，英特爾即將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代處理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據推特用戶(hù) harukaze5719 爆料，RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱(chēng)為 14 代酷睿，U / Y 系列仍被稱(chēng)為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不會(huì )列入 XX 代酷睿的體系。據IT之家早前的報道，MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號有 Ultra 5
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU
128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存，消息稱(chēng) AMD 下周推出 Bergamo 處理器
- IT之家 6 月 6 日消息，消息稱(chēng) AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱(chēng) Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心，L3 緩存容量達到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構的分支，主要為多核心場(chǎng)景設計，預估將于 6 月 13 日舉辦的數據中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相?？煽肯⒃?@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會(huì )有 2 個(gè)版
- 關(guān)鍵字： AMD CPU
真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來(lái)還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個(gè)ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
- 關(guān)鍵字： 印度 ARM CPU
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺發(fā)布，CPU、GPU性能顯著(zhù)提升
- 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著(zhù)提升，八核CPU包括1個(gè)主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣9200+ 移動(dòng)平臺 CPU GPU
cpu-z介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cpu-z!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cpu-z的理解，并與今后在此搜索cpu-z的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cpu-z的理解，并與今后在此搜索cpu-z的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
cpu-z相關(guān)帖子
cpu-z資料下載
cpu-z專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473