英特爾 Arrow Lake 桌面處理器 LGA-1851 接口詳細規格曝光

IT之家 7 月 18 日消息，國外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可達 21%，新架構的核顯性能也會(huì )翻倍。

Arrow Lake-S 旗艦型號也是 8 大核 + 16 小核的設計，與當前旗艦 i9-13900K 相同，此前消息稱(chēng)還有 8+32 核心配置的型號。

在最新報道中，詳細披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細節，IT之家在此附上鏈接，感興趣的用戶(hù)可以深入閱讀。

英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近于現有的 LGA 1700，只不過(guò)細節方面有所變化。

其中最大的變化就是接觸焊盤(pán)的凸塊數量從 1700 增加到 1851 個(gè)，增加了 151 個(gè)接觸針腳，同比增加了 9%。

不過(guò)插槽本身的尺寸并未發(fā)生變化，依然為 37.5mm x 45mm。

另外 Z 高度（主板頂部到 CPU 頂蓋的距離）幾乎保持不變，不過(guò)存在一些細微的高度差異，理論上可以通過(guò)墊圈方式彌補。

只是目前無(wú)法百分百確認這種方案，此外官方推薦的散熱器額外壓力為 923N。

Igor's LAB 報道稱(chēng)英特爾已經(jīng)向 CPU 散熱器和 AIO 制造商發(fā)布了必要文件，列出了 Arrow Lake-S 桌面 CPU 和 LGA 1851 插槽的變化。

報道稱(chēng)英特爾之所以在 Arrow Lake-S 中啟用新平臺和插槽，主要是為了進(jìn)一步追趕 AMD 的 I / O 能力。

英特爾的 600 和 700 系列雖然提供了豐富的 I / O 功能，但對于 SSD 支持力度依然不夠。

桌面 Arrow Lake-S CPU 將為 SSD 提供專(zhuān)用的 PCIe Gen 5 x4 通道，作為現有標準 Gen 4*4 通道的補充。

消息稱(chēng)英特爾計劃 2024 年年底推出 Arrow Lake-S 臺式機 CPU，并搭配推出 LGA 1851 插槽的 800 系列主板。