cpu處理器文章進(jìn)入cpu處理器技術(shù)社區

臺積電5nm工藝性能提升15% AMD銳龍5000處理器性能起飛

臺積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了,今年內的產(chǎn)能幾乎會(huì )被蘋(píng)果A14及華為的麒麟1020處理器包場(chǎng),其他廠(chǎng)商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著(zhù)2022年的。根據WikiChips的分析,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個(gè)。相比于初代7nm的每平方毫米9120萬(wàn)個(gè),這一數字增加了足足88%,而臺積電官方宣傳的數字是84%。除
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國產(chǎn)CPU＋OS聯(lián)手淘汰x86！倪光南院士發(fā)聲

2020年1月14日,微軟正式停止Windows 7、Windows Server 2008等操作系統的更新和支持服務(wù),全球數以?xún)|萬(wàn)計的用戶(hù)失去了官方支持,而中國用戶(hù)在其中占比最大,他們的系統將在無(wú)防護狀態(tài)下運行。這也給了其他操作系統,尤其是國產(chǎn)系統,更多的機遇。2020年3月18日,統信軟件聯(lián)合國內芯片、安全、應用廠(chǎng)商,召開(kāi)高端論壇,探討權威基礎軟硬件共同應對Win7停服,中國工程院院士、龍芯中科、統信軟件、安恒信息、會(huì )暢通訊等的專(zhuān)家針對Win7停服提出了更好的應對方案、策略,展現中國基礎軟硬件的技術(shù)實(shí)
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龍芯：國際第四國內第一！

3月19日,龍芯宣布在OpenJDK上提交的代碼次數進(jìn)入國際前五,位列第四,在國內廠(chǎng)商中位列第一。近幾年以來(lái),龍芯中科JVM團隊在推進(jìn)OpenJDK在龍芯平臺上研發(fā)的同時(shí),也解決了大量其他平臺的共性問(wèn)題,并將這些修復反饋給社區。2020年3月17日,Java 14發(fā)布。根據官方發(fā)布新聞中的統計報告,甲骨文(Oracle),紅帽(Red Hat),思愛(ài)普(SAP),龍芯(Loongson)和谷歌(Google)的代碼提交次數位列全球前五位。龍芯公司長(cháng)期致力于Java和.NET等語(yǔ)言虛擬機的研發(fā),力爭為客戶(hù)提
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90%市場(chǎng)被國外廠(chǎng)商壟斷光刻膠國產(chǎn)化急需提速！

近年來(lái),雖然中國在芯片設計領(lǐng)域有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,涌現出了一批以華為海思為代表的優(yōu)秀的芯片設計企業(yè),但是在芯片制造領(lǐng)域,中國與國外仍有著(zhù)不小的差距。不僅在半導體制程工藝上落后國外最先進(jìn)工藝近三代,特別是在芯片制造所需的關(guān)鍵原材料方面,與美日歐等國差距更是巨大。即便強大如韓國三星這樣的巨頭,在去年7月,日本宣布限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關(guān)鍵原材料對韓國的出口之后,也是被死死的“卡住了脖子”,急得如熱鍋上的螞蟻,卻又無(wú)可奈何。最后還是日本政府解除了部分限制之后,才得以化解了危機。而在美國制裁中興
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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺收窄：僅限四路、八路市場(chǎng)

這幾年對于Intel來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當艱難的時(shí)刻:對手無(wú)論工藝還是架構都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線(xiàn)程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續內存、VNNI指令集和DLBoost機器學(xué)習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線(xiàn)圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
關(guān)鍵字：英特爾 CPU處理器服務(wù)器至強Ice LakeCooper Lake

Intel 14nm末代服務(wù)器平臺收窄：僅限四路、八路市場(chǎng)

這幾年對于Intel來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當艱難的時(shí)刻:對手無(wú)論工藝還是架構都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線(xiàn)程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續內存、VNNI指令集和DLBoost機器學(xué)習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線(xiàn)圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel自曝i7-10810U：輕薄本6核新旗艦、越南產(chǎn)

Intel近日發(fā)布產(chǎn)品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動(dòng)版的部分型號將在中國之外,增加一條越南生產(chǎn)線(xiàn)。同時(shí),Intel在文檔中還提到了一款尚未發(fā)布的新型號“酷睿i7-10810U”,看編號它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號,不過(guò)遺憾的是,Intel沒(méi)有透露任何具體規格參數。i7-10710U是十代酷睿移動(dòng)版家族中現有唯一的6核心12線(xiàn)程型號,三級緩存12MB,CPU基準頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
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14nm產(chǎn)能上來(lái)了 Intel越南封裝廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)十代酷睿處理器

Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產(chǎn)地——越南封裝廠(chǎng),它們與中國的封裝廠(chǎng)是同樣的質(zhì)量,只是工廠(chǎng)不同。影響的產(chǎn)品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發(fā)布的十代酷睿處理器,不過(guò)是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒(méi)發(fā)布過(guò)的,官網(wǎng)ARK數據庫中還沒(méi)收錄,但是這顆處理器已經(jīng)曝光很久了,聯(lián)想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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5nn重奪領(lǐng)導地位 Intel將在2023年推出5nm GAA工藝

Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個(gè)節點(diǎn)會(huì )放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。隨著(zhù)制程工藝的升級,晶體管的制作也面臨著(zhù)困難,Intel最早在22nm節點(diǎn)上首發(fā)了FinFET工藝,當時(shí)叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠(chǎng)的選擇,一直用到現在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經(jīng)提到
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Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

根據Intel的路線(xiàn)圖,2022年的時(shí)候會(huì )有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學(xué)了一招。VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來(lái)說(shuō)是十二代酷睿)終于能做到16核架構了,但是這個(gè)架構有點(diǎn)奇特,不是常見(jiàn)的16個(gè)同一核心,而是分為兩組——大核心8個(gè)、小核心8個(gè)。這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將高
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IBM z15集成1315MB海量緩存：14nm工藝媲美臺積電5nm

近日,IBM披露了其新一代主機IBM z15的諸多技術(shù)細節,再次彰顯了藍色巨人的雄厚實(shí)力,尤其是緩存容量和密度驚人。IBM z15集成了122億個(gè)晶體管,比上代z14增加了25億個(gè),每顆芯片12個(gè)物理核心,總面積696平方毫米,與上代完相同。IBM z15、z14核心規格對比緩存分為四個(gè)級別,其中一二級集成于核心內部,三四級位于核心外,容量則都大大提升:每個(gè)核心一級指令緩存128KB、一級數據緩存128KB,總容量3MB;每個(gè)核心二級指令緩存4MB、二級數據緩存4MB,總容量96MB,比上代翻番。三級緩存
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AMD要提高處理器、顯卡盈利能力：毛利率不低于50%

在旗下CPU、GPU的性能不斷追上或者超越對手之后，AMD下一步會(huì )如何做？或許最重要的一點(diǎn)就是改善AMD的盈利能力了，AMD也制定了目標，希望未來(lái)的毛利率達到50%以上，比目前的43%繼續增長(cháng)。
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傳Intel 2021年用上臺積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

在半導體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì )跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì )外包芯片給臺積電,最新爆料稱(chēng)2022年Intel也會(huì )上臺積電3nm。來(lái)自業(yè)界消息人士@手機晶片達人的爆料稱(chēng),Intel預計會(huì )在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會(huì )進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開(kāi)始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說(shuō)
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國產(chǎn)14nm傳喜訊中芯國際購買(mǎi)的ASML光刻機順利入廠(chǎng)

作為國內最大最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng),中芯國際SMIC在疫情疫情期間依然沒(méi)有停產(chǎn),同時(shí)還在擴大14nm等先進(jìn)工藝產(chǎn)能。日前羊城晚報報道稱(chēng),中芯國際進(jìn)口的荷蘭ASML光刻機順利入廠(chǎng)。據報道,這次購買(mǎi)光刻機的是中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司,昨天他們從荷蘭進(jìn)口的一臺大型光刻機順利通過(guò)出口加工區場(chǎng)站兩道閘口進(jìn)入廠(chǎng)區。據悉,這臺機器主要用于企業(yè)復工復產(chǎn)后的生產(chǎn)線(xiàn)擴容。中芯國際表示,坪山海關(guān)一系列服務(wù)措施,保障了設備第一時(shí)間進(jìn)入廠(chǎng)區完成安裝進(jìn)入生產(chǎn),生產(chǎn)線(xiàn)擴容后全年預計可為企業(yè)增加10%左右的營(yíng)收。報道沒(méi)有提及中芯
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5nm Zen4在手 AMD CEO蘇姿豐：每年保持20%增長(cháng)

在前兩天的分析師會(huì )議上,AMD還提到了一個(gè)大家很關(guān)心的問(wèn)題,那就是全球疫情對AMD發(fā)展的影響,CEO蘇姿豐對這一問(wèn)題表示樂(lè )觀(guān),沒(méi)有下調Q1季度預期。AMD在1月底的Q4季度財報中給出了預測,今年Q1季度的營(yíng)收將達到18億美元,上下浮5000萬(wàn)美元,環(huán)比下滑15%,但同比依然會(huì )大漲42%。在這次的分析師大會(huì )上,AMD CEO蘇姿豐重申了這一預測,表示疫情對他們的業(yè)績(jì)沒(méi)有太大影響,蘇姿豐表示“中國市場(chǎng)的需求可能有所下滑,但基礎設施上的需求也在增加?！北M管如此,AMD預期Q1季度是營(yíng)收會(huì )更偏向預測的下限,也就是
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