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AMD首發(fā)64核128線(xiàn)程銳龍處理器 6年間CPU性能漲了10倍

  • 在今天的CES展會(huì )上,AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器,這是首款桌面級64核128線(xiàn)程處理器,大幅提升了內容創(chuàng )作者的工作效率,意義重大。更重要的是,AMD這一次還順便解鎖了一個(gè)成就,使得CPU性能達到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線(xiàn)程(八個(gè)CPU Die外加一個(gè)IO Die),還配備總計288MB緩存,其中二級緩存32MB、三級緩存256MB,基準主頻2.9GHz,最高加速4.3GHz,熱設計功耗未透露,不過(guò)之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
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10nm Tiger Lake處理器首發(fā)集成雷電4 但它可能是雷電3的馬甲

  • 在昨天的CES展會(huì )活動(dòng)上,Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake,使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯,而且首次集成了雷電4(Thunderbolt 4)技術(shù),要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現場(chǎng)Intel沒(méi)有詳細介紹雷電4技術(shù)的規格,只表示它的速度是USB標準的4倍多——考慮到USB最新標準USB 3.2速度已經(jīng)達到了20Gbps,那么4倍速度豈不是意味著(zhù)雷電4速度能達到80Gbps,是雷電3的2倍?然后并不是,Intel的語(yǔ)焉
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AMD CES發(fā)布會(huì )太猛了 Zen3處理器、光追顯卡就這么來(lái)了

  • 再過(guò)一天多,AMD在CES 2020上的發(fā)布會(huì )就要開(kāi)始了,這次會(huì )推出新一代CPU及GPU產(chǎn)品,7nm銳龍APU、RX 5600 XT顯卡幾乎是板上釘釘的。但是最新爆料顯示AMD這次活動(dòng)太猛了,還會(huì )宣布Zen3處理器Q3季度上市、支持硬件光追的RDNA2顯卡Q2上市的消息。AMD這次CES展會(huì )的演講主題還是圍繞推動(dòng)高性能計算而來(lái),所以只有7nm銳龍APU是撐不了場(chǎng)子的,最新的爆料倒是完美符合高性能計算的定義,具體如下:·銳龍4000處理器,代號Renior,7nm Zen2架構,桌面版及筆記本移動(dòng)版APU,
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Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

  • 未來(lái)的CPU還會(huì )如何發(fā)展?Intel高管在采訪(fǎng)中表示他們會(huì )把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器,這樣一來(lái)未來(lái)的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者,Intel之前表示會(huì )在10nm節點(diǎn)之后恢復此前的2年升級一次工藝的周期,繼續給摩爾定律續命。不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái),現在的摩爾定律內涵也變了,Intel未來(lái)還會(huì )通過(guò)先進(jìn)工藝,比如EMIB技術(shù)推動(dòng)處理器繼續高密度集成。Aandtech網(wǎng)站之前在IEDM會(huì )議上采訪(fǎng)了Intel工藝及產(chǎn)品集成總監Ramune Nagisetty
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Intel Tiger Lake AI引擎引入Xe GPU架構:PC越發(fā)聰明

  • Intel十代酷睿移動(dòng)版現有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列,均主要面向輕薄本,馬上就會(huì )有14nm Comet Lake-H,自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake,這是早就官方宣布的,預計會(huì )使用進(jìn)一步強化的10nm++工藝,集成全新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構(12代),整體性能、功能都會(huì )有巨大的飛躍。本屆CES大展上,Intel將會(huì )公布Tiger Lake的更多細節,最核心的就是AI能力。Ice Lake
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杭州中欣12英寸大硅片下線(xiàn):可年產(chǎn)240萬(wàn) 填補國內空白

  • 12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線(xiàn),這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度,將改變國內大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料,俗稱(chēng)大硅片,來(lái)自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn),國內現在只能滿(mǎn)足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率,其中純度要達到99.999999999%,業(yè)內稱(chēng)之為11個(gè)9,純度要求非常高,幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì),否則就會(huì )
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萬(wàn)業(yè)企業(yè):旗下集成電路離子注入機進(jìn)入晶圓驗證階段

  • 近日有消息顯示,萬(wàn)業(yè)企業(yè)(600641.SH)全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機已搬進(jìn)杭州灣潔凈室,目前正在根據集成電路芯片客戶(hù)工藝要求,進(jìn)行離子注入晶圓驗證。圖1:萬(wàn)業(yè)企業(yè)子公司凱世通杭州灣潔凈室業(yè)內人士指出,這標志著(zhù)公司已具備先進(jìn)制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力,未來(lái)有望為全球先進(jìn)制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領(lǐng)域芯片客戶(hù)提供離子注入工藝驗證服務(wù),提升客戶(hù)晶圓制造能力與芯片性能。瞄準離子注入機 夯實(shí)半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路
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怎么認識電腦處理器的劃分?比如Intel i5、i7?

  • 首先我們要知道現在電腦處理器的品牌有兩個(gè)一個(gè)是Intel另一個(gè)是AMD,他們兩家現在的命名規則基本都是相近的,Intel家的酷睿系列是主力產(chǎn)品,而AMD方面則以銳龍系列處理器作為主力,下面先來(lái)說(shuō)說(shuō)Intel家的。Inetl家的桌面酷睿處理器下面細分出酷睿i3/i5/i7/i9這四個(gè)等級,這是按處理器的核心數以及線(xiàn)程數劃分的,而頻率與緩存容量只會(huì )影響后面的數字,而現在HEDT也就是高端桌面平臺的酷睿X系列處理器全部都屬于酷睿i9了,他們的命名規則就有點(diǎn)不一樣。最頂級的酷睿X系列處理器用的是LGA 2066平
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2020最強CPU 傳AMD CES發(fā)布銳龍Threadripper 3990X 64核處理器

  • 再過(guò)幾天就是CES 2020展會(huì )了,AMD及Intel都確定在這次展會(huì )上有重大活動(dòng),Intel這邊應該會(huì )推出十代酷睿桌面版Comet Lake-S處理器,AMD這邊可以確定的是會(huì )有7nm銳龍APU,但也有可能直接發(fā)布64核銳龍Threadripper 3990X處理器。AMD已經(jīng)官宣了這次CES的重點(diǎn),CEO蘇姿豐會(huì )以推動(dòng)高性能計算為主題發(fā)表演講,關(guān)鍵就在這個(gè)高性能計算上了,因為7nm銳龍APU很重要,但移動(dòng)領(lǐng)域談不上什么高性能運算。能夠符合高性能計算這個(gè)水平的還得從高端處理器上找,所以有分析稱(chēng)AMD這次
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AMD CES 2020活動(dòng)確定:7nm銳龍APU、RX 5600顯卡來(lái)襲

  • 在Intel宣布CES 2020展會(huì )活動(dòng)的同時(shí),AMD在明年CES上也會(huì )有大動(dòng)作,當地時(shí)間1月6日下午2點(diǎn)開(kāi)始,有個(gè)持續45分鐘的發(fā)布會(huì )。不出意外的話(huà),AMD這次要正式宣布7nm Zen2架構的銳龍APU“雷諾阿”了。今年AMD推出了7nm工藝的桌面版銳龍3000、服務(wù)器版EPYC 7002系列處理器,唯獨銳龍APU及移動(dòng)版沒(méi)升級,現在的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+架構的,性能及能效還不能跟Intel的九代、十代酷睿相比,不過(guò)勝在超級便宜,很多銳龍本做到了3000左右。AMD在CES 20
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龍芯啟動(dòng)全國六個(gè)適配中心:加速生態(tài)建設

  • 最近,國產(chǎn)CPU處理器一浪高過(guò)一浪,先是飛騰宣布了全方位的生態(tài)系統合作,然后龍芯中科發(fā)布了最新一代產(chǎn)品,性能直追AMD挖掘機架構,同時(shí)操作系統、軟件應用針對國產(chǎn)CPU的適配支持也越來(lái)越完善。今天,龍芯中科宣布已在全國多個(gè)地區建立適配中心,并且啟用異地聯(lián)運模式,為合作廠(chǎng)商提供高效便捷的解決方案適配環(huán)境。龍芯中科目前已啟動(dòng)六個(gè)適配中心,分別位于北京、合肥、西安、廣州、太原、金華。這些適配中心可以為合作廠(chǎng)商提供完整的遷移、適配、優(yōu)化環(huán)境,可提供數量充足的龍芯終端、服務(wù)器,以及各種基礎軟件環(huán)境,例如操作系統、數據
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Intel十代酷睿升級10核20線(xiàn)程:新增加速模式 頻率可達5.3GHz

  • 最快在1月6日的CES展會(huì )上,Intel就會(huì )推出十代酷睿的桌面版Comet Lake-S系列處理器,之前泄露的信息顯示總計有26款型號之多,酷睿i3到酷睿i9全面升級,最新消息顯示它們不僅有10核20線(xiàn)程,頻率也將達到5.3GHz。十代酷睿依然是舊瓶裝新酒,14nm++工藝及Skyklake微內核都不變,而且還要換LGA1200插槽,不過(guò)Intel為了提高這一代處理器的賣(mài)點(diǎn)也是盡力了,會(huì )繼續優(yōu)化14nm工藝的高頻,所以十代酷睿處理器還是有驚喜的,首次帶來(lái)Velocity Boost加速模式,頻率直上5.3
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八代酷睿大戰AMD K10:十年間X86 CPU性能提升10倍?

  • 不考慮這兩年來(lái)處理器從4核達大幅提升到8核甚至16核的情況,單從CPU性能來(lái)看,大家普遍認為過(guò)去幾年CPU都是在擠牙膏升級,原因都懂得。那問(wèn)題來(lái)了,如果是跨度十年的話(huà),那如今的CPU到底比09年的CPU性能提升多少?針對這個(gè)問(wèn)題,國外播主What's a Creel?使用K10架構的Phenom II 810處理器與酷睿i7-8750H處理器做了對比,前者是09年發(fā)布的,4核4線(xiàn)程,2.6GHz頻率,后者是去年發(fā)布的,6核12線(xiàn)程,頻率2.2-4.1GHz,前后加起來(lái)跨度正好十年了。他使用的測試是
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Intel十代酷睿標壓版i5-10300H曝光:再次提速100MHz

  • Intel這兩年的處理器家族頗為混亂,不同工藝、架構混雜在一起,八代、九代酷睿莫不如此,十代也不例外,輕薄本上同時(shí)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y,桌面版是14nm Comet Lake-S,而在游戲本領(lǐng)域還是繼續14nm繼,代號Comet Lake-H。今天,Comet Lake-H標壓版家族的一款酷睿i5-10300H出現在3DMark數據庫里,還是4核心8線(xiàn)程,基準頻率為2.5GHz,睿頻頻率未檢測出來(lái)。八代酷睿標壓版最低端型號是i5-8300H,4核心8
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Intel重申摩爾定律不死:7nm進(jìn)展順利 5nm正在路上

  • Intel的聯(lián)合創(chuàng )始人戈登·摩爾是半導體業(yè)界黃金定律“摩爾定律”的提出者,Intel公司50多年來(lái)也是這一定律最堅定的捍衛者。但是這幾年來(lái),Intel自己反而在制程工藝上掉隊了,甚至被小兄弟AMD用7nm超越了,今年的場(chǎng)面一度十分尷尬。不過(guò)AMD對工藝趕超Intel一事也很意外,而且他們很清楚地知道Intel公司會(huì )搞定眼前的困難的,CPU架構及工藝上絕不可能輕敵,Intel現在只是在進(jìn)度上落后了,并不代表他們沒(méi)技術(shù)。日前Intel也給自己的2019年做了一個(gè)總結,其中多次提到了摩爾定律及自家的工藝進(jìn)展。I
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cpu處理器介紹

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