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三星要為Intel代工14nm處理器？官方否認：假的

韓國媒體前幾天報道稱(chēng)Intel會(huì )將14nm CPU處理器交給三星代工，結果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯的。最近一段時(shí)間，Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問(wèn)題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問(wèn)題在一年后的今天也沒(méi)有完全解決，導致HP、戴爾等公司也下調了營(yíng)收預期，為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個(gè)問(wèn)題，Intel今年初也宣布了新的擴產(chǎn)計劃，年內新增了15億美元的資本開(kāi)支以擴增14nm產(chǎn)能。此外，Intel也確認尋求第三方廠(chǎng)商的幫助提高外包的比例，解決產(chǎn)能問(wèn)題。Inte
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7nm銳龍APU處理器GPU并非RDNA架構頻率1.75GHz 性能暴漲50%

最近華為、榮耀等先后推出了多款極具性?xún)r(jià)比的銳龍筆記本，使用的處理器還是銳龍3000系列的銳龍5 3500U及銳龍7 3700U，只不過(guò)這些處理器實(shí)際上是12nm Zen+工藝的銳龍改進(jìn)版。AMD下一代筆記本CPU是銳龍4000系列，代號Renior雷諾阿，最快會(huì )在明年CES展會(huì )上發(fā)布。根據之前的爆料，Renior雷諾阿將取代目前的Picaso APU（12nm Zen+銳龍3000），CPU會(huì )升級到7nm Zen2架構，但是GPU并沒(méi)有同步升級到7nm RDNA架構，還是Vgea架構。此前曝光的信息顯示，
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Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬(wàn)臺設備

在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎的一環(huán)，主要是如今的半導體技術(shù)和芯片設計越來(lái)越復雜，以往的單一芯片設計已經(jīng)難以為繼，必須開(kāi)拓新的組合方式。
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韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問(wèn)題不但沒(méi)有緩解，反而越來(lái)越嚴重，華碩、戴爾等大型OEM廠(chǎng)商都公開(kāi)確認了這一點(diǎn)，而且看起來(lái)缺貨范圍越來(lái)越廣，從低端到高端，從消費端到商務(wù)端都無(wú)可幸免。
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聯(lián)發(fā)科現身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(cháng)久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長(cháng)久以來(lái)，手機廠(chǎng)商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì )前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì )。在溝通會(huì )上，李彥博士強調：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗來(lái)看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU缺貨一年了臺積電能夠拯救處理器市場(chǎng)嗎？

始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問(wèn)題，在一年后依然沒(méi)能徹底解決，Intel對于這個(gè)問(wèn)題也不得不道歉，只不過(guò)這個(gè)問(wèn)題還會(huì )再影響至少2個(gè)季度，明年Q1前不會(huì )緩解。受到CPU缺貨問(wèn)題的影響，戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調了未來(lái)的營(yíng)收指引，可謂牽一發(fā)而動(dòng)全身，這件事會(huì )對PC市場(chǎng)發(fā)展都產(chǎn)生負面影響，SSD銷(xiāo)量都要跟著(zhù)下滑。為了緩解供應不足的問(wèn)題，Intel承諾擴大外包代工，便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺積電代工，畢竟
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14nm 5GHz或成CPU絕唱 7/5nm多核容易高頻難

Intel在14nm制程工藝上改進(jìn)出了三代工藝，從coffee lake開(kāi)始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺(jué)得14nm已經(jīng)審美疲勞了，但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰，而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對玩家來(lái)說(shuō)，他們喜歡看到的是處理器性能越來(lái)越強，架構越來(lái)越先進(jìn)，核心越來(lái)越多，同時(shí)功耗、發(fā)熱還要越來(lái)越低，但理想很美好，現實(shí)很骨感，玩家的目標跟現實(shí)的半導體工藝并不一致，不存在這種什么指標都好、成本還低的工藝，往往是需要在各種不足中妥協(xié)。AMD在銳龍處理器中走的路線(xiàn)是多核，但
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14nm產(chǎn)能不足的輸家：Intel處理器缺貨將影響SSD廠(chǎng)商

始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問(wèn)題依然在困擾著(zhù)業(yè)界，誰(shuí)也沒(méi)想到的是這個(gè)問(wèn)題持續了一年之后還是沒(méi)有得到解決，為此Intel前兩天也發(fā)表公開(kāi)信表示道歉。從現在的情況來(lái)看，CPU缺貨的問(wèn)題還會(huì )持續一兩個(gè)季度，明年Q1季度都會(huì )受到影響，Q2及之后的季度還不確定，估計要看Intel的10nm產(chǎn)能能頂上多大產(chǎn)能了。作為PC行業(yè)的龍頭老大，Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業(yè)務(wù)那么簡(jiǎn)單，PC產(chǎn)業(yè)鏈上上下下都要看Intel的表現了，至少這一波缺貨連帶著(zhù)SSD市場(chǎng)都會(huì )受到影響。Digitimes援引
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14nm彗星湖升級10核20線(xiàn)程多核性能提升29%

Intel之前表態(tài)明年初就會(huì )推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會(huì )有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。對于10核Comet Lake彗星湖處理器，最近已經(jīng)開(kāi)始有跑分曝光，本月初GK4數據庫中就出現了10核20線(xiàn)程的Intel處理器跑分，不過(guò)主要是低功耗版的，基礎頻率1.51GHz，加速頻率不過(guò)3.19GHz，L3緩存20MB。第一次的跑分結果中，這個(gè)10
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7nm新品下餃子 AMD股價(jià)創(chuàng )下13年來(lái)新高

現在提到AMD，媒體上幾乎找不到過(guò)去幾年中對AMD的質(zhì)疑了，就連華爾街最苛刻的分析師也認為AMD未來(lái)的業(yè)務(wù)各種利好。在這些利好下，AMD的股價(jià)連漲了9天，美股周二收盤(pán)后達到了41.3美元，創(chuàng )造了13年來(lái)新高。2019年以來(lái)，AMD的股價(jià)已經(jīng)漲了124%，是美國標普500指數中表現最好的股票，現在41.3美元的價(jià)格創(chuàng )造了2006年3月2日以來(lái)的最高價(jià)，不過(guò)距離2000年美國股市大崩潰之前創(chuàng )下的47.3美元還有6美元的空間。本周二19日，AMD發(fā)布了新的7nm顯卡——Radeon Pro W5700，這是桌面
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游戲處理器要不要上16核？Intel實(shí)測酷睿i9-9900K依然最好

2019年了，CPU核戰在最后的兩個(gè)月又進(jìn)入了高潮，這個(gè)11月AMD及Intel都會(huì )推出新一代HDET發(fā)燒級平臺，而且價(jià)格越殺越猛，實(shí)在是太刺激了。在這個(gè)節骨眼上，Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發(fā)了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數的關(guān)系，而且他的觀(guān)點(diǎn)很直接——玩游戲的話(huà)，8核處理器就到頂了，12核以及16核處理器都沒(méi)什么提升了。這個(gè)觀(guān)點(diǎn)一出，很多玩家就炸開(kāi)鍋了，覺(jué)得Intel這樣說(shuō)不合常理，怎么會(huì )如此無(wú)視高端12核、16核處理器呢？不過(guò)Ryan Shrout用實(shí)測數據來(lái)
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Intel 10nm全新架構16年來(lái)內存大改支持4PB內存

經(jīng)過(guò)多次磨煉之后，Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝，而且是第二代的10nm+工藝，目前有Ice Lake處理器，使用了全新的Sunny Cove微內核架構，現在主要用于移動(dòng)處理器，明年初開(kāi)始會(huì )陸續擴大到桌面、服務(wù)器市場(chǎng)。Sunny Cove微架構是Intel自2015年發(fā)布Skylake架構之后重新打造的新架構，要知道我們現在用的六代酷睿到九代酷睿實(shí)際上都是14nm Skylake的產(chǎn)物，而Sunny Cove架構才真正大改，使得IPC性能最多提升40%，平均提升了18%。除了微內核架構大改，Sunny
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首款可超頻Zen速龍！AMD發(fā)布速龍3000G APU：同級別唯一

銳龍9 3950X、三代線(xiàn)程撕裂者3960X/3970X這些高端玩物正式發(fā)布的同時(shí)，AMD還給入門(mén)級用戶(hù)帶來(lái)了一款非常實(shí)惠的速龍新品——速龍3000G。
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Intel發(fā)布全球容量最大FPGA：14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍

Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個(gè)晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬(wàn)個(gè)晶體管，同時(shí)順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個(gè)晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩

三星在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上披露了多款未來(lái)新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無(wú)疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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