Intel 14nm末代服務(wù)器平臺收窄：僅限四路、八路市場(chǎng)

這幾年對于Intel來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當艱難的時(shí)刻:對手無(wú)論工藝還是架構都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。

在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線(xiàn)程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續內存、VNNI指令集和DLBoost機器學(xué)習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。

按照路線(xiàn)圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是14nm工藝和Skylake架構,最多還是56核心,最大變化就是業(yè)界首次支持下一代DLBoost機器學(xué)習指令集BFLOAT16,但會(huì )更換新的LGA4189接口。

Cooper Lake將是Intel最后一代14nm服務(wù)器平臺,然后在2020年底會(huì )有全新的10nm Ice Lake,終于升級工藝和架構,但具體特性一直未公布。

很顯然,Cooper Lake工藝架構不變、升級幅度不大,但卻要換接口,這對于企業(yè)級客戶(hù)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是很難接受的。

現在,2020年第一個(gè)季度即將結束,Cooper Lake仍然杳無(wú)蹤影,甚至都沒(méi)有出貨信息。

按照Intel最新的說(shuō)法,基于二代可擴展至強的成功,以及客戶(hù)對10nm Ice Lake的高度期待,已經(jīng)重新調整了Cooper Lake的產(chǎn)品部署,僅提供給四路、八路服務(wù)器市場(chǎng),而不支持單路、雙路服務(wù)器,預計將在今年上半年交付。

Intel同時(shí)強調,客戶(hù)尤其是AI大企業(yè)對于Cooper Lake增強的機器學(xué)習技術(shù)非常感興趣,預計在深度學(xué)習訓練、推理領(lǐng)域會(huì )有強勁的市場(chǎng)需求。

對于再下一代的10nm Ice Lake服務(wù)器,Intel仍將按計劃在今年晚些時(shí)候交付。

要知道,如今的服務(wù)器、數據中心市場(chǎng)上,單路、雙路是絕對主流,四路、八路比例極低,而且AMD的霄龍僅支持單路、雙路,并不支持四路、八路。

這也就是說(shuō),14nm Cooper Lake雖然沒(méi)有取消,但會(huì )局限在很小的市場(chǎng)上,并且完全避開(kāi)AMD霄龍的競爭,這個(gè)艱巨的任務(wù)要留給10nm Ice Lake。

但是等到今年底,AMD 7nm工藝、Zen 2架構的第二代霄龍都要“落伍”了,10nm Ice Lake的真正對手將是基本同步登場(chǎng)的第三代霄龍(代號Milan),仍是7nm工藝,但會(huì )是第二代增強版,并且升級到Zen 3架構,再往后還有5nm Zen 4。