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龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場(chǎng)：372.91 美元起，可選 12 種配置版本
- 的新主板現已在阿里全球速賣(mài)通上發(fā)售，首次面向美國市場(chǎng)發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇，從帶 CPU 的準系統主板到包括內存、硬盤(pán)和獨立顯卡的整機產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 為芯片組型號），不含內存、存儲或獨立顯卡，售價(jià)為 372.91 美元（IT之家備注：當前約 2716 元人民幣）。7A2000 主板共有三個(gè) PCIe 插槽、兩個(gè) DDR4 內存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅動(dòng)器。它還包括 HDMI
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奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結合集成
- 今天，北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉計算”）與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計算的專(zhuān)有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元NPU無(wú)縫集成而成?！癆I時(shí)代，面對千行百業(yè)被重塑的巨大機遇，奕斯偉計算正在構建基于RISC-V的智能計算未來(lái)，”奕斯偉計算副董事長(cháng)王波表示，“算力是AI的核心驅動(dòng)力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿(mǎn)足客戶(hù)更多應用場(chǎng)景的不
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IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發(fā)生，AI時(shí)代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠(chǎng)AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè)，考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專(zhuān)注前段設計，海外大廠(chǎng)甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢只會(huì )更加明顯。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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全新芯片技術(shù)亮相：不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍
- IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發(fā)出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過(guò)軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元（PPU），該公司聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官 Timo Valtonen 認為這項技術(shù)有著(zhù)廣泛的應用前景：“CPU 是計算中最薄弱的環(huán)節。它無(wú)法勝任自己的任務(wù)，這一點(diǎn)需要改變?！痹撔酒夹g(shù)涉及一個(gè)配套芯片，不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下，能實(shí)時(shí)優(yōu)化處理任務(wù)
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半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)規模將增長(cháng)27.1億美元
- 根據Technavio的報告，全球半導體知識產(chǎn)權（IP）市場(chǎng)規模預計將在2024年至2028年間增長(cháng)27.1億美元。預計在預測期內，市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率（CAGR）將超過(guò)7.47%。復雜芯片設計和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(cháng)，同時(shí)納米光子集成電路（ICs）的出現也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場(chǎng)參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》 新書(shū)發(fā)布會(huì )在北京舉辦
- 2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專(zhuān)家委員會(huì )副主任委員、著(zhù)名計算機專(zhuān)家毛德操老師撰寫(xiě)的新書(shū)《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng )新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來(lái)自奕斯偉、摩爾線(xiàn)程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統，引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn)，也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
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Intel AI創(chuàng )新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關(guān)鍵的是應用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì )有大約4000萬(wàn)臺，而到了2025，這一市場(chǎng)規模將超過(guò)1億臺，走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！
- 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會(huì )的十大問(wèn)題，既是面試高頻問(wèn)題，又是程序員必備基礎素養。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構成互聯(lián)網(wǎng)基礎的網(wǎng)絡(luò )協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議?；赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個(gè)層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò )層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應用層
- 關(guān)鍵字： TCP IP 協(xié)議 程序員
銳成芯微亮相北京車(chē)展 發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP
- 25日，北京國際車(chē)展火熱開(kāi)幕，銳成芯微攜旗下車(chē)規級IP亮相車(chē)展中國芯展區，并發(fā)布應用于wBMS（無(wú)線(xiàn)電池管理系統）的車(chē)規級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車(chē)展中國芯展區（左）隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)和新能源市場(chǎng)的快速發(fā)展，電池管理系統的需求也在不斷增加。無(wú)線(xiàn)電池管理系統（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一，正逐漸成為汽車(chē)廠(chǎng)商、特別是頭部汽車(chē)廠(chǎng)商的關(guān)注焦點(diǎn)。而車(chē)規級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實(shí)現安全可靠的電池管理保駕護航。立足
- 關(guān)鍵字： 銳成芯微 wBMS 藍牙RF IP
cpu ip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cpu ip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cpu ip的理解，并與今后在此搜索cpu ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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