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創(chuàng )意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng )意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng )新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩定運行于高速模式。 創(chuàng )意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著(zhù)提升，帶寬提升2.5倍，滿(mǎn)足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”
- 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無(wú)可爭議的領(lǐng)導地位。根據英特爾目前披露的數據中心 CPU 產(chǎn)品路線(xiàn)圖，下一代至強能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè)，采
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線(xiàn)程、國產(chǎn)率100％
- 3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會(huì )上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個(gè)物理核心，并支持多線(xiàn)程技術(shù)，可提供128個(gè)邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務(wù)器的核心元器件國產(chǎn)化率達到100％，可滿(mǎn)足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發(fā)布，不過(guò)目前仍處于樣片階段，預計今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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Imagination繼續推動(dòng)GPU創(chuàng )新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
- Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實(shí)現了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開(kāi)數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動(dòng)設備（包括智能手機）、汽車(chē)、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下，邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車(chē)時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅動(dòng)的出行革命
- 當一輛汽車(chē)的性能不再由發(fā)動(dòng)機排量決定，而是取決于車(chē)載芯片的算力與軟件的智能程度，這場(chǎng)由" 軟件定義汽車(chē)"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會(huì )上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車(chē)解決方案，而在這場(chǎng)技術(shù)競速中，芯片架構的創(chuàng )新與人工智能的深度應用正在重塑整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪(fǎng)，揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監Rob
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較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追
- AMD于消費型產(chǎn)品線(xiàn)告捷，據美國網(wǎng)購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價(jià)情況，AMD性?xún)r(jià)比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達GTC登場(chǎng)，不過(guò)AMD可沒(méi)閑著(zhù)，消費型產(chǎn)品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場(chǎng)份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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國芯科技：首顆RSIC-V架構車(chē)規MCU有望實(shí)現國產(chǎn)化替代
- 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車(chē)電子和工業(yè)控制應用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車(chē)電子MCU芯片方面，公司結合了客戶(hù)產(chǎn)品應用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設計積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構的高性能車(chē)規MCU芯片CCFC3009PT的設計開(kāi)發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車(chē)智能駕駛、跨域融合和智能底盤(pán)等領(lǐng)域應用而設計開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車(chē)電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W
- 快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代移動(dòng)處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無(wú)意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F在，Panther Lake-H系列的多個(gè)不同配置版本泄露出來(lái)，包括CPU核心數、GPU核心數、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個(gè)Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復蘇，AI PC 功不可沒(méi)
- 2 月 11 日消息，市場(chǎng)調查機構 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶(hù)端 CPU 市場(chǎng)強勁增長(cháng)，連續兩個(gè)季度實(shí)現擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶(hù)端 CPU 同比增長(cháng) 5%，本季度所有客戶(hù)端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長(cháng) 8%，同比增長(cháng) 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長(cháng) 6%，同比增長(cháng) 5.5%，AMD 的市場(chǎng)份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型
- 2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動(dòng)運行DeepSeek R1-7B模型，實(shí)現本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時(shí)即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線(xiàn)包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面
- 輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡(jiǎn)實(shí)作，專(zhuān)門(mén)設計用來(lái)縮減RAM內存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡(luò )通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專(zhuān)注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數的應用程序會(huì )由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著(zhù)將
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
- 隨著(zhù)每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會(huì )實(shí)現全新一代的效能提升，并導入架構改進(jìn)，以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的運算工作負載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個(gè)應用實(shí)例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實(shí)際應用場(chǎng)景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動(dòng)應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現已可供開(kāi)發(fā)人員存取使用，有望提升熱門(mén)的媒體應用程序的用戶(hù)體驗，進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂(lè )的方式。應用開(kāi)發(fā)人員和品牌廠(chǎng)面臨的
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高通聘請英特爾前至強首席架構師 助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域
- 高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)，這家位于圣迭戈芯片開(kāi)發(fā)商現已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動(dòng) SoC 取得相對不錯的開(kāi)端之后，高通公司似乎已決定進(jìn)軍 CPU 市場(chǎng)的新領(lǐng)域。高通過(guò)去也曾透露過(guò)積極尋找新商機的意圖，而服務(wù)器 CPU 正是該公司的下一個(gè)目標。 有鑒于此，據報道高通公司已經(jīng)聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
- 關(guān)鍵字： 高通 英特爾 架構師 服務(wù)器 CPU Qualcomm
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條cpu ip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cpu ip的理解，并與今后在此搜索cpu ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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