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臺積電擴大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規劃全新產(chǎn)能

據臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡(jiǎn)稱(chēng) CIS)代工合作。臺積電　　臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰斗狀態(tài)，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能?！　∨_積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開(kāi)發(fā)計劃本月初正式動(dòng)工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據點(diǎn)，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線(xiàn)。
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低驅動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對比研究*

　　歐書(shū)俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗室，四川成都 611731）　　摘要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅動(dòng)面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(cháng)度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

摘要傳感器半導體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類(lèi)傳感器提高集成度的奠定了堅實(shí)的基礎。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個(gè)基于半導體技術(shù)的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內置專(zhuān)用集成電路（ASIC
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OSAT視角：汽車(chē)半導體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰

汽車(chē)半導體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續增長(cháng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車(chē)的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，也使汽車(chē)行業(yè)的增長(cháng)更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車(chē)產(chǎn)量預計將增長(cháng)13%，但汽車(chē)電子器件預計同期將從1990億美元增長(cháng)至2890億美元，增幅達45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車(chē)的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線(xiàn)”形式增長(cháng) — 從2016年的每輛車(chē)2000多美元增長(cháng)到2022年的每輛車(chē)2700美元。圖2顯示了汽車(chē)駕駛自動(dòng)化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

攻克可視門(mén)鈴中的設計障礙

有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實(shí)用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設施正在使用可視門(mén)鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數十年，但通常僅限于可通過(guò)閉路電視網(wǎng)絡(luò )提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無(wú)需大規模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎結構即可實(shí)現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門(mén)鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進(jìn)步。無(wú)縫用戶(hù)體驗傳統的可視門(mén)鈴系統涉及使用按鈴、麥克風(fēng)和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
關(guān)鍵字： DSP CMOS PIR MCU IoT

基美電子面向工業(yè)應用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

國巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過(guò)利用熱釋電效應，獲得高靈敏度和快速響應時(shí)間，可針對工業(yè)自動(dòng)化、照明和發(fā)配電等多種應用，確保對氣體、火焰、運動(dòng)、食品和有機化合物實(shí)現快速、準確的檢測。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機電系統（MEMS）技術(shù)構建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿(mǎn)足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護，以及對機械和
關(guān)鍵字： PIR MEMS SMD

CMOS傳感器市場(chǎng)今年將萎縮明年或迎來(lái)全面增長(cháng)

　　近日，全球知名半導體市場(chǎng)咨詢(xún)機構ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場(chǎng)報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來(lái)的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷(xiāo)售量將在十年來(lái)出現首次下降，但到了2021年將會(huì )出現創(chuàng )記錄的新高?！　MOS圖像傳感器的銷(xiāo)售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長(cháng)達350頁(yè)的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷(xiāo)售額在2021年將會(huì )出現15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
關(guān)鍵字： CMOS 傳感器數字成像

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線(xiàn)監控 — 第2部分

?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線(xiàn)監控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線(xiàn)接口解決方案，該方案幫助客戶(hù)縮短設計周期和測試時(shí)間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分，著(zhù)重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實(shí)現有線(xiàn)物理層接口的常見(jiàn)挑戰包括管理EMC可靠性和數據完整性。
關(guān)鍵字： MEMS EMC 工業(yè)4.0

TE Connectivity 發(fā)布《智能時(shí)代醫療應用傳感器發(fā)展報告》

近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）發(fā)布《智能時(shí)代醫療應用傳感器發(fā)展報告》。作為T(mén)E智能傳感器系列報告鎖定的第四個(gè)領(lǐng)域，該報告旨在闡述醫療應用傳感器在 “醫療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫療” 三大醫療核心領(lǐng)域的典型應用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價(jià)值，助推醫療健康產(chǎn)業(yè)的數智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數字化正在給醫療行業(yè)帶來(lái)顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時(shí)代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無(wú)縫集成到各類(lèi)數字化
關(guān)鍵字： SMI MEMS

步入高階成像時(shí)代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布

隨著(zhù)安防行業(yè)邊界的不斷消融，場(chǎng)景的拓展、技術(shù)的突破等因素都在推動(dòng)其發(fā)展成為一個(gè)多面生態(tài)的現代化概念。而伴隨著(zhù)安防視頻系統的不斷革新發(fā)展，更高清、場(chǎng)景適應性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），以客戶(hù)需求為出發(fā)點(diǎn)，正式推出了聚焦新安防應用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶(hù)帶來(lái)更高性能、適應性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來(lái)在“新基建”催
關(guān)鍵字：新基建 CMOS 高階成像

面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著(zhù)當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設計系統級芯片(SoC)來(lái)實(shí)現這一目標。為實(shí)現該目標,需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì )出現具有精密的機器學(xué)習和專(zhuān)有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng )造出緊湊的高速運算視覺(jué)系統。
關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土MEMS制造工廠(chǎng)和實(shí)驗室的建議等?！　? MEMS比CMOS的復雜之處　　MEMS與CMOS的根本區別在于：MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個(gè)例子，由于CMOS器件沒(méi)有活動(dòng)部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動(dòng)部件“粘”在表面上
關(guān)鍵字： 202006 MEMS CMOS memsstar

機器人應用中的毫米波雷達傳感器

當腦海中浮現機器人的形象時(shí)，您可能會(huì )聯(lián)想到巨大的機械手臂，工廠(chǎng)車(chē)間里盤(pán)繞的隨處可見(jiàn)的線(xiàn)圈和線(xiàn)束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機器人與大眾文化和科幻小說(shuō)中描繪的機器人大不相同，在后者中，機器人常以人們日常生活助手的形象示人。介紹如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機器人、無(wú)人飛行器和自主駕駛車(chē)輛的機器人技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)規模預計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著(zhù)機器人技術(shù)的進(jìn)步，互補傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類(lèi)的五官感覺(jué)一樣，通過(guò)將不同的傳感技術(shù)結合起來(lái)，可在將機
關(guān)鍵字： CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ

貿澤電子備貨適用于工業(yè)系統的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動(dòng)傳感器

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開(kāi)始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動(dòng)傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機電系統 (MEMS) 傳感器技術(shù)，提供完整的傳感器系統，能監測潛在的機械疲勞和故障的早期跡象，特別適用于工業(yè) 和交通運輸設備，有助于降低維修成本，維持高生產(chǎn)力。貿澤電子分銷(xiāo)的&
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業(yè)界首創(chuàng )！ROHM開(kāi)發(fā)出不會(huì )因負載電容發(fā)生振蕩的高速運算放大器“BD77501G”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日開(kāi)發(fā)出一款高速接地檢測CMOS運算放大器“BD77501G”，非常適用于計量設備、控制設備中使用的異常檢測系統、處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業(yè)設備和消費電子設備?！癇D77501G”是業(yè)界首創(chuàng )的支持異常檢測系統等所需的高速放大（10V/μs的高轉換速率），且不會(huì )因布線(xiàn)等的負載電容而振蕩的運算放大器。以往的高速運算放大器受負載電容影響有時(shí)會(huì )產(chǎn)生振蕩，不穩定，本產(chǎn)品不會(huì )發(fā)生振蕩，可穩定工作。另外，在整個(gè)噪聲頻段，普通產(chǎn)品的輸出電壓波動(dòng)達到±2
關(guān)鍵字： CMOS