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中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米

  •   中芯國際今天宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。   這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中芯國際現有的技術(shù)能力,更好地滿(mǎn)足全球客戶(hù)的需求,包括快速增長(cháng)的中國市場(chǎng)在內。其應用產(chǎn)品包括多媒體產(chǎn)品、圖形芯片、芯片組以及手機設備(如3G/4G 手機)。   “中芯國際上海的12英寸廠(chǎng)已提前達標完成了45納米的技術(shù)工藝。我們也同樣期盼著(zhù)這些附加的延伸技術(shù)能取得佳績(jì)。”張汝京博士 -- 中芯國際總裁兼首席執行長(cháng)表示,“這些新技術(shù)為
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安森美推出0.18微米CMOS工藝技術(shù)

  •   全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)擴展定制晶圓代工能力,推出新的具價(jià)格競爭力、符合業(yè)界標準的0.18微米(µm) CMOS工藝技術(shù)。   這ONC18工藝是開(kāi)發(fā)低功率及高集成度數字及混合信號專(zhuān)用集成電路(ASIC)的極佳平臺,用于汽車(chē)、工業(yè)及醫療應用?;贠NC18工藝的方案將在安森美半導體位于美國俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓制造廠(chǎng)制造,因此,預期對于尋求遵從國際武器貿易規章(ITAR)的合作伙伴、在美國國內生產(chǎn)的美國軍事應用設計人
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諾貝爾獎當之無(wú)愧,CCD傳感器已無(wú)處不在

  •   1969年,貝爾實(shí)驗室(Bell Laboratories)的科學(xué)家Willard S. Boyle和George E. Smith發(fā)明了第一個(gè)成功的數字影像傳感器技術(shù):電荷耦合組件(CCD)。40年后,隨著(zhù)影像傳感器逐漸發(fā)展成為一個(gè)年出貨量達13億顆的龐大市場(chǎng),這兩位技術(shù)先鋒也在2009年獲頒諾貝爾物理獎,以表?yè)P他們在數字成像領(lǐng)域的貢獻。   “影像傳感器技術(shù)對世界和整個(gè)社會(huì )帶來(lái)了巨大且深遠的影響,”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說(shuō)。“影像
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采用0.18micro;m CMOS設計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統

  • 本文采用0.18µm CMOS工藝設計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統的16:1復用器電路。該電路采用數?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設計,第一級用數字電路實(shí)現16:4的復用,第二級用模擬電路實(shí)現4:1的復用,從而實(shí)現16:1的復用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結果表明,當電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以工作在2.5b/s,功耗約為6mW。
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臺積電與AMCC結盟 取得嵌入式微處理器訂單

  •   臺積電宣布與AMCC(應用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來(lái)將進(jìn)一步推進(jìn)到65奈米及40奈米制程。這意味著(zhù)臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。   AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù),受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
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一種新型CMOS圖像傳感器的設計

  • 為了提高CMOS圖像傳感器的圖像質(zhì)量,通過(guò)對圖像主要的噪聲源以及圖像失真的分析,提出一種新型的CMOS有源像素圖像傳感器。該CMOS圖像傳感器使用4T有源像素,大大提高了圖像傳感器的靈敏度。通過(guò)在傳感器中集成圖像預處理功能,對改善圖像的質(zhì)量起到了很好的效果。
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

  •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)日前宣布成功開(kāi)發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進(jìn)入量產(chǎn)階段。   華虹NEC和關(guān)鍵客戶(hù)合作共同開(kāi)發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過(guò)精細調整集成了4個(gè)功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線(xiàn)工藝保證了像素區高敏感性,可
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CMOS射頻接收機系統與電路

  • CMOS技術(shù)作為設計射頻接收機電路的一種主要技術(shù),正在得到廣泛研究。本文首先總結了當前射頻接收機的幾種常用結構和主要的工作特性、參數,然后介紹了三種最新的不同結構形式的CMOS射頻前端電路。
  • 關(guān)鍵字: 電路  系統  接收機  射頻  CMOS  CAN  

基于CMOS圖像傳感器的納型衛星遙感系統設計

  • 為滿(mǎn)足納型衛星的遙感系統要求, 設計了一套基于互補型金屬氧化物半導體CMOS 圖像傳感器的納型衛星遙感系統, 采用PC 機模擬星上數據處理系統的功能, 通過(guò)控制器局域網(wǎng)CAN總線(xiàn)實(shí)現了對CMOS 相機的控制和圖像傳輸等功能。通過(guò)熱循環(huán)實(shí)驗, 得到了該CMOS 相機平均暗輸出和暗不一致性隨溫度的變化曲線(xiàn), 預測其適于在10~25 ℃的空間溫度環(huán)境中工作, 并可經(jīng)受- 25~60 ℃的衛星艙內溫度變化。
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DALSA與IBM等多方合作 創(chuàng )立新微電子創(chuàng )新中心

  •   日前,由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng )新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區正式落成。該研究中心將對下一代硅片集成以及MEMS系統進(jìn)行深入研究與開(kāi)發(fā)。   新的微電子創(chuàng )新中心對于DALSA未來(lái)的發(fā)展尤為關(guān)鍵,尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設備的安裝和未來(lái)操作職責上擔負主要角色。   Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠(chǎng)。
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2009年全球圖像傳感器市場(chǎng)規模預測

  •   市場(chǎng)研究機構StrategiesUnlimited指出,全球圖像傳感器市場(chǎng)將在09年縮水11%,來(lái)到64億美元規模,不過(guò)接下來(lái)將逐漸恢復正常成長(cháng)。該機構預期,未來(lái)數年該市場(chǎng)的平均年成長(cháng)率會(huì )維持在個(gè)位數;到09年為止,其十年來(lái)的復合年成長(cháng)率高達22%。   圖像傳感器市場(chǎng)在2009年的衰退主要是受到全球經(jīng)濟景氣循環(huán)影響,而這樣的負面影響恐怕會(huì )持續下去,特別是在該市場(chǎng)因為幾乎所有手機都內建相機而經(jīng)歷爆炸性成長(cháng)之后。未來(lái)幾年,預計圖像傳感器的銷(xiāo)售量仍將呈現成長(cháng),但短期需求波動(dòng)、供應過(guò)?;虺跃o,以及沉重的價(jià)
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基于0.13μm CMOS工藝的快速穩定的高增益Telescop

  • 近年來(lái),軟件無(wú)線(xiàn)電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無(wú)線(xiàn)電臺要求對天線(xiàn)接收的模擬信號經(jīng)過(guò)放大后直接采樣,但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過(guò)高,技術(shù)上所限難以實(shí)現,而多采用中頻采樣的方法。而對
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G-sensor價(jià)格預期下降10-20%

  •   根據市場(chǎng)消息來(lái)源,由于飛思卡爾產(chǎn)能擴展完成,三軸加速度計(g-sensors)的報價(jià)預期在2009年第三季度將比目前的每只一美金下降0.1-0.2美金。   飛思卡爾從2009年一季度開(kāi)始擴充產(chǎn)能并生產(chǎn)低價(jià)的g-sensor。但其他IDM廠(chǎng)商如ADI、ST、Bosch仍對市場(chǎng)需求持謹慎態(tài)度,沒(méi)有增加產(chǎn)能的計劃。   但是,在飛思卡爾產(chǎn)能擴展完成后,價(jià)格競爭不可避免。另外,Bosch在消費電子市場(chǎng)加碼發(fā)力,提供靈活的報價(jià)。
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高性能CMOS集成電壓比較器設計


  • 電壓比較器是對輸入信號進(jìn)行鑒幅與比較的電路,其功能是比較一個(gè)模擬信號和另一個(gè)模擬信號(參考信號),并以輸出比較得到的二進(jìn)制信號。其在A(yíng)/D轉換器、數據傳輸器、切換功率調節器等設備中有著(zhù)廣泛的應用。在
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耶魯大學(xué)與SRC公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代內存芯片技術(shù)FeDRAM

  •   SRC公司與耶魯大學(xué)的研究者們周二宣布發(fā)明了一種能顯著(zhù)提高內存芯片性能的新技術(shù)。這項技術(shù)使用鐵電體層來(lái)替換傳統內存芯片中的電容結構作為基本的存儲 單元,科學(xué)家們將這種內存稱(chēng)為鐵電體內存(FeDRAM),這種內存芯片的存儲單元將采用與CMOS微晶體管類(lèi)似的結構,不過(guò)其門(mén)極采用鐵電體材料而不是傳統的電介質(zhì)材料制作。   這種技術(shù)能使存儲單元的體積更小,信息的保存時(shí)間比傳統方式多1000倍左右,刷新的時(shí)間間隔可以更大,因此耗電量也更小,還可以像閃存芯片中那樣在一個(gè)存儲單元中存儲多位數據。此外,有關(guān)的制
  • 關(guān)鍵字: 內存芯片  CMOS  FeDRAM  
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cmos digital image sensor介紹

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