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先進(jìn)FPGA有助于信息包處理

  •       初創(chuàng )公司Cswitch推出一種瞄準網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)基站和電信基礎設施應用等信息包處理的新穎的可配置邏輯芯片。該器件由異質(zhì)陣列組成,這一陣列將一排排通用邏輯單元(與傳統FPGA中的非常類(lèi)似)跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM(內容地址存儲器)模塊、ALU(算術(shù)邏輯單元)和專(zhuān)門(mén)用于信息包處理的模塊散布在一起。Cswitch公司總裁兼首席執行官Doug Laird表示,其目的是滿(mǎn)足日益增長(cháng)的如下應用:這類(lèi)應用必須以線(xiàn)速處理打包數據,而且要使用比傳統FP
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思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設計

  •   電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布,即日起將提供已通過(guò)晶圓專(zhuān)工驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項由雙方共同合作發(fā)展的PDK,是為了滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)在特殊設計與尖端制程上的需求。雙方后續的合作將專(zhuān)注在提供一系列的Laker-UMC PDK上,使得設計團隊能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。   Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設計軟件,能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
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OmniVision推出全世界最小巧的汽車(chē)影像晶片系統

  •   OmniVision Technologies, Inc.是開(kāi)發(fā)先進(jìn)的數位影像解決方案的領(lǐng)導者,日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車(chē)業(yè)的需求,為駕駛人支援應用裝置(如倒車(chē)攝影機及盲點(diǎn)偵測系統)提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux),為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝,體積比競爭的 CMOS 裝置可小至 50%。   「我們最新的 AutoVis
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歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破

  •   一個(gè)由歐、美兩地研究人員所組成的團隊,讓達到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè),并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò )信息流量獲得緩解之道。   該研究團隊成員分別來(lái)自瑞士ETH大學(xué)、比利時(shí)研究機構IMEC、美國Lehigh大學(xué),以及德國Karlsruhe大學(xué);他們成功制造出一種具備高度非線(xiàn)性特征、超高速的光波導(opticalwaveguide)架構。   由于在這類(lèi)組件中,光子信號不必再轉換成電子信號,因此被視為是達成全光學(xué)信號傳輸的關(guān)鍵組件。為了達成這個(gè)目標,研究人員采用S
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美國研制出納米級憶阻器芯片

  •   美國密歇根大學(xué)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種由納米級憶阻器構成的芯片,該芯片能存儲1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報》(Nano Letters)上的此項研究成果將有可能改變半導體產(chǎn)業(yè),使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。   憶阻器是一種電腦元件,可在一簡(jiǎn)單封裝中提供內存與邏輯功能。此前,由于可靠性和重復性問(wèn)題,所展示的都是只有少數憶阻器的電路,而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統并能與CMOS兼容的超高密度內存陣列。CMOS指互補金屬氧化物半導體,是一種大規模應用于集成電路芯片制造的原料。
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3.7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設計

  • 設計了一款3.7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開(kāi)關(guān)的技術(shù)以補償工藝、溫度和電源電壓的變化,并對片上電感和射頻開(kāi)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設計以得到最大的Q值。電路采用和艦0.18 μm CMOS混合信號制造工藝,芯片面積為0.4 mm×1 mm。測試結果顯示,芯片的工作頻率為3.4~4 GHz,根據輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc/Hz@1 MHz,在1.8V工作電壓下的功耗為10 mW。測試結果表明,該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能,可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
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IBM將與法國LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

  •   IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級材料,設備及制造工藝方面進(jìn)行合作,合約期為5年。   研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠(chǎng),Nanotech/意法半導體公司在法國Crolles的工廠(chǎng)以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設施中展開(kāi)。而來(lái)自CEA/LETI的一支研究團隊則將在A(yíng)lbany Nanotech公司開(kāi)展這項研究工作。CEA/LETI將不會(huì )加入I
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IMEC擴建研究基地 新增實(shí)驗室面積2800平方米

  •   比利時(shí)納電子研究中心IMEC日前宣布擴建位于魯汶的研究基地,實(shí)驗室面積將新增2800平方米,其中包括高端凈化間。擴建后,IMEC將加強32nm以下節點(diǎn)CMOS技術(shù)、低成本高效率太陽(yáng)能電池和生物電子等技術(shù)的研究。IMEC同時(shí)還計劃在今年興建一座新的辦公大樓。   目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴建后,IMEC預計將在未來(lái)幾年新增300個(gè)工作崗位。
  • 關(guān)鍵字: IMEC  CMOS  

基于高分辨率CMOS傳感器圖像采集系統的實(shí)現

  • 隨著(zhù)CMOS技術(shù)的發(fā)展,原來(lái)CMOS圖像傳感器比CCD噪聲大的特點(diǎn)得到大大改善,并且以其成本低、功耗低、單一工作電壓、集成AD轉換器、數字形式數據輸出、圖像大小可編程控制等優(yōu)點(diǎn),在攝像頭、微型數碼照相機、掃描儀、手
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基于USB2.O的CMOS圖像采集系統的設計

  • O 引言
    CMOS圖像傳感器與CCD圖像傳感器相比,具有功耗低、集成度高,便于采用高速的并行讀取體系等優(yōu)點(diǎn),因而在圖像傳感、天文觀(guān)測、星敏感器等領(lǐng)域得到廣泛應用。目前圖像采集主要基于PCI總線(xiàn)或其他傳統接串并
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無(wú)線(xiàn)設備中CMOS頻率源的應用趨勢

  • 采用CMOS技術(shù)提供頻率參考源比采用傳統頻率發(fā)生方法有更多的優(yōu)點(diǎn)。而最近發(fā)布的CMOS時(shí)鐘發(fā)生器主要是針對有線(xiàn)應用設計的,可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優(yōu)點(diǎn)使其能夠非常容易地擴展到更加廣泛的無(wú)線(xiàn)應用中。在有些應用中,CMOS振蕩器可以為那些要求嚴格的產(chǎn)品改善性能;而在另外一些應用中,通過(guò)它們就能夠設計出全新的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品且避免使用非半導體器件。
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3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶(hù)需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng )新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)?! 」杓夹g(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
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晶圓代工廠(chǎng)發(fā)展MEMS的唯一要訣:找到強大的設計伙伴

  •         1位伊朗人30多年前獨自來(lái)到美國柏克萊大學(xué)念書(shū),自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對于MEMS的夢(mèng)想,前前后后共創(chuàng )立了多達6家的MEMS設計公司,而第6家公司InvenSense在其正式開(kāi)張前,就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干,開(kāi)創(chuàng )出1套前無(wú)古人的MEMS設計公司營(yíng)運模式,如今看來(lái)他對了,至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應商,而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結舌的是,
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CMOS 集成電路使用時(shí)的技術(shù)要求

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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3G中的CMOS基RF集成(05-100)

  •   用戶(hù)需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng )新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問(wèn)題的技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: 3G  CMOS  RF  
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cmos digital image sensor介紹

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