CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語(yǔ)音增強軟件

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司和世界先進(jìn)的語(yǔ)音通信及移動(dòng)音頻前端DSP技術(shù)開(kāi)發(fā)商與授權廠(chǎng)商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場(chǎng)領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語(yǔ)音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿(mǎn)足手機設計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內核中集成無(wú)線(xiàn)基帶處理功能與Alango提供的移動(dòng)音頻、語(yǔ)音和前端語(yǔ)音增強處理功能。

　　消費者和運營(yíng)商要求在嘈雜環(huán)境中實(shí)現更清晰、失真更小的語(yǔ)音傳輸，因此催生出多種針對無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)通信設備的麥克風(fēng)、波束成形(beam-forming)及噪聲降低技術(shù)。Alango開(kāi)發(fā)的前端語(yǔ)音增強技術(shù)Voice Communication Package包含正在申請專(zhuān)利的自適應雙麥克風(fēng)™ (Adaptive Dual Microphone™, ADM)降噪算法，通過(guò)使用兩個(gè)全向麥克風(fēng)來(lái)大幅減小不斷變化環(huán)境中的背景噪聲、風(fēng)聲及其它干擾，同時(shí)完全保證信號質(zhì)量，建立了噪聲衰減的全新標準。

　　Alango公司首席執行官Alexander Goldin博士表示：“CEVA-TeakLite-III DSP專(zhuān)為高質(zhì)音頻及語(yǔ)音處理而構建，非常適合于執行我們的前端處理技術(shù)Voice Communication Package。這款DSP具有高性能、低功耗特性，以及功能強大的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可讓客戶(hù)利用我們市場(chǎng)領(lǐng)先的語(yǔ)音和音頻增強軟件來(lái)無(wú)縫增強其基于CEVA的處理器設計，并以有效的成本來(lái)充分發(fā)揮這種結合優(yōu)勢。”

　　CEVA 公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman 稱(chēng)：“Alango擁有一些非常創(chuàng )新且實(shí)用的解決方案，能夠應對我們許多客戶(hù)所面臨的語(yǔ)音和音頻難題。Alango的雙麥克風(fēng)波束成形技術(shù)已獲驗證能夠顯著(zhù)提高質(zhì)量，擴展語(yǔ)音和音頻產(chǎn)品的處理能力和效用。Voice Communication Package正是面向手機及汽車(chē)電子市場(chǎng)高端語(yǔ)音和音頻應用的CEVA-TeakLite-III DSP系列的完美補充。”

　　可用于CEVA-TeakLite-III DSP的Alango產(chǎn)品包還具有其它語(yǔ)音和音頻增強功能，包括用于回聲消除及反饋減小、自動(dòng)隨噪揚聲器音量及均衡、風(fēng)噪聲降低、動(dòng)態(tài)范圍壓縮、單聲道噪聲抑制、可實(shí)時(shí)減慢語(yǔ)速的EasyListen™技術(shù)，以及數據包丟失消隱等多個(gè)軟件模塊。這款產(chǎn)品包還支持高清(HD)語(yǔ)音，可以無(wú)縫轉移到具有HD語(yǔ)音功能的手機及其它通信設備。

　　CEVA-TeakLite-III DSP架構被一份行業(yè)報告譽(yù)為“業(yè)界最佳音頻處理器” (注)，它能為客戶(hù)提供多種配置，包括最近發(fā)布的CEVA-TL3211。這是一款32位音頻DSP，若采用40nm工藝節點(diǎn)技術(shù)制造，工作頻率可達1GHz，而芯片占位面積僅0.2平方毫米。該架構可以有效集成基帶處理和所需的應用處理技術(shù)，如Alango公司提供的產(chǎn)品。