CEVA攜手NEC卡西歐移動(dòng)通信開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無(wú)線(xiàn)基帶標準的蜂窩調制解調器技術(shù)的發(fā)展。根據協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調制解調器的處理要求、目標性能和系統布局。

　　無(wú)線(xiàn)基帶技術(shù)正在快速演進(jìn)，目前有多項3G和4G標準，包括：HSPA+、WiMAX 以及 LTE。下一代無(wú)線(xiàn)調制解調器必需應對多個(gè)方面大幅增加的復雜性，包括下載和上傳峰值數據率、天線(xiàn)方案、空間復用、同步等。 CEVA公司首席執行官Gideon Wertheizer 表示：“CEVA非常榮幸能夠與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司合作開(kāi)發(fā)未來(lái)的無(wú)線(xiàn)基帶技術(shù)。CEVA DSP架構是在無(wú)線(xiàn)基帶處理器中全球排名第一的DSP架構，我們對如何成功地滿(mǎn)足調制解調器日趨復雜的處理要求有著(zhù)深刻理解，并提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。”

　　目前，全球八大手機OEM廠(chǎng)商中就有七家含CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機產(chǎn)品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內核。為了滿(mǎn)足下一代4G終端和基礎設施市場(chǎng)的需求，CEVA最新一代DSP內核CEVA-XC經(jīng)專(zhuān)門(mén)設計以解決開(kāi)發(fā)高性能軟件無(wú)線(xiàn)電多模解決方案的功耗嚴苛、上市時(shí)間和成本限制的問(wèn)題。CEVA-XC能夠以軟件形式支持多種無(wú)線(xiàn)接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM 和 CDMA。