基站DSP爭奪即將開(kāi)始

TI一直占據著(zhù)基站DSP市場(chǎng)的主導地位，但這種絕對壟斷地位似乎已遭到了挑戰，DSP內核授權商Ceva日前表示，已推出XC323矢量通信處理器，該處理器是業(yè)界首款面向4G無(wú)線(xiàn)通訊基礎應用的處理器，Ceva市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman表示，該產(chǎn)品的推出“將會(huì )讓基站DSP市場(chǎng)變得很有意思，或許能改變TI一家獨大的局面。”

Ceva的信心？

Ceva市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman

首先，Ceva的信心來(lái)自其廣泛的生態(tài)系統，與ARM類(lèi)似，Ceva也是處理器內核授權商，迄今是全球第一大DSP內核授權廠(chǎng)商，根據Linley Group報告，2009年市場(chǎng)份額為78%。擁有175個(gè)授權客戶(hù)和280項授權協(xié)議，預計2010年采用Ceva授權的芯片出貨量將達到5億個(gè)。正是由于廣泛的合作伙伴，才使得Ceva能夠有信心聯(lián)手合作伙伴，一起挑戰TI的壟斷地位。而且Briman指出，與ARM生態(tài)系統不同的是，由于通信市場(chǎng)的復雜化，Ceva自身也提供相應的開(kāi)發(fā)工具，軟件以及技術(shù)支持，最大限度的滿(mǎn)足芯片商及終端商的要求。

其次，是發(fā)掘新興市場(chǎng)。目前在手機終端基帶市場(chǎng)上，除高通和TI外，幾大公司均與Ceva達成了合作協(xié)議，占據了全球基帶市場(chǎng)份額的1/3，而且近期，Intel也取得了Ceva-XC的授權，因此Briman預計不久的將來(lái)，Ceva將占據全球基帶市場(chǎng)份額的一半以上。盡管如此，基帶市場(chǎng)仍無(wú)法滿(mǎn)足Ceva的胃口，畢竟對于授權商來(lái)說(shuō)，不斷擴展市場(chǎng)應用范圍才可使自身利潤最大化。因此，新興應用是Ceva擴大自己蛋糕的一個(gè)最有效方法。

目前Ceva在無(wú)線(xiàn)通訊基礎設施市場(chǎng)中已經(jīng)有所斬獲，已取得7個(gè)無(wú)線(xiàn)通訊基礎設施應用的設計項目授權，包括4G宏蜂窩基站、3G毫微微蜂窩基站以及路由器等設備。

實(shí)際上，Ceva的信心最關(guān)鍵的來(lái)自其先進(jìn)的技術(shù)，與傳統L1物理層架構不同點(diǎn)是，其融合式多模SoC是先進(jìn)的矢量處理器，并且是真正的軟件無(wú)線(xiàn)電，而且由于其為授權模式，支持更多的擴展性與集成化，“傳統的基礎設施方案依然按照線(xiàn)性思維去發(fā)展，需要更大的FPGA和更多的DSP，這種模式已經(jīng)遇到了瓶頸。而Ceva的高兼容性可是客戶(hù)從昂貴的現貨DSP和FPGA中輕松移植。”Briman指出。

Ceva-XC323整合了通用DSP功能與先進(jìn)的矢量處理單元，具體性能包括8路VLIW、512位SIMD，每周期32MAC，相比傳統的DSP，成本效益提高四倍之多，并且內置專(zhuān)用指令集，可支持高精度乘法與FFT，同時(shí)內建Viterbi解碼器支持。

TI的反擊

既然是行業(yè)老大，那么TI不可能不對此作出應對策略，在Ceva發(fā)布XC323之前，其就已經(jīng)公布了最新的C66X系列DSP內核，可以同時(shí)支持定浮點(diǎn)運算，“它的運算速度和普通DSP接近的速度，同時(shí)具有浮點(diǎn)運算的精度，所以，達到精度和處理性能的統一。”TI公司DSP產(chǎn)品部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛介紹到。

除了推出了新的內核，丁剛還介紹了KeyStone多內核架構，該架構是在原基礎上將帶寬提高，并且增加了導航器（Navigator）硬件加速，負責多核多任務(wù)分配。而從架構上來(lái)講，包括處理器、存儲器、協(xié)處理器、內存等結構都區分清楚，這樣擴展性大大增強。

KeyStone具有多層處理單元，包括最外邊與外界相結合的高速輸入輸出和連接其它超鏈接總線(xiàn)，也包括數字前段、通信協(xié)處理器，同時(shí)還包括數據搬運的協(xié)處理器。而核心處理功能單元包括內存管理、多核管理以及各種處理器甚至ARM內核。“未來(lái)TI的芯片都會(huì )采用這樣的多內核結構，用TI專(zhuān)有的Teller Letter總線(xiàn)結構連接。”丁剛透露到。

KeyStone架構示意圖

丁剛表示C66X處理性能是目前在市面上已經(jīng)有最高性能DSP的五倍，從GMAC 8×8的MAC來(lái)講，每個(gè)內核可以支持40G的MAC的內核運算，內核頻率為1.25GHz，而同時(shí)的浮點(diǎn)運算能力可以達到20GFLOP。

“TI最新的6616芯片就是基于C66X內核而設計的支持4G LTE基站的SoC。目前是業(yè)界第一顆支持LTE的基站SoC，性能比現有芯片提升兩倍，并且定義了軟件無(wú)線(xiàn)電物理層的最高標準，同時(shí)支持網(wǎng)絡(luò )協(xié)議處理，從對DSP的處理，到層1、層2、層3的全線(xiàn)處理。”丁剛說(shuō)。

傳統的DSP是用于層1的運算，而6616通過(guò)數據搬運協(xié)處理器和協(xié)議解釋處理器，支持層2的數據包運算。因此丁剛表示未來(lái)該SoC有可能同時(shí)替代FPGA和網(wǎng)絡(luò )處理器。

根據Ceva的介紹，XC323在層1上的優(yōu)勢相比TI提高很多，Briman表示TI新款內核只是線(xiàn)性改變，數據存儲寬度仍然是128位，并沒(méi)有提升。但同時(shí)需要考慮的是，TI在全球的運營(yíng)商合作伙伴超過(guò)200家，每年的出貨量超過(guò)1000萬(wàn)片，丁剛將TI的層1處理比作業(yè)界的“黃金標準”，并且該SoC已延伸至層2層3處理器，因此鹿死誰(shuí)手，至少目前來(lái)說(shuō)，仍然不好判斷。

索性的是Ceva并不會(huì )與TI直接競爭。