CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio Logo認證

　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設計的性能及兼容性

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內核硬件平臺上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現方案來(lái)完成的，可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設計流程，大幅縮短DTS-HD兼容產(chǎn)品的上市時(shí)間。

　　CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP內核最近獲Linley Group在其2010年CPU 和 DSP內核報告中評為業(yè)界最佳音頻處理器，它也是CEVA-HD-Audio解決方案的構建基礎。這款單核解決方案可集成在家庭娛樂(lè )及消費電子IC中，為業(yè)界最緊湊、功耗效率最高的HD音頻方案。相比其它音頻解決方案 (對于高級音頻應用案例有些需要雙處理器)，CEVA-TeakLite-III DSP內核總體實(shí)現成本更低，芯片尺寸更小。

　　CEVA-TeakLite-III DSP獲得DTS-HD Master Audio Logo認證，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™編解碼器的全面優(yōu)化實(shí)現方案。CEVA-TeakLite-III DSP的創(chuàng )新性32位音頻處理能力有助于實(shí)現業(yè)界最高效的完整DTS-HD編解碼器套件，相比藍光光盤(pán)使用案例中的任何其它IP內核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的藍光光盤(pán)使用案例在最壞情況下，單個(gè)CEVA-TeakLite-III處理器的頻率小于340MHz，還不到65nmG工藝節點(diǎn)下最高可運行頻率的40%。

　　DTS公司執行副總裁兼首席運營(yíng)官 Brian Towne 表示：“我們非常高興CEVA的新型音頻處理器系列通過(guò)了DTS-HD Master Audio認證。CEVA-TeakLite-III DSP將讓用戶(hù)全面體驗DTS的高清音頻。因此，客戶(hù)可以利用這種新的高性能、低成本音頻引擎，在其產(chǎn)品中高效整合同類(lèi)最佳的DTS認證音質(zhì)。”

　　CEVA 公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解決方案在HD音頻SoC開(kāi)發(fā)人員中廣受歡迎，獲多家頂級數字電視、機頂盒和藍光光盤(pán)IC供應商所采用。有了DTS-HD Master Audio認證，基于CEVA-TeakLite-III的平臺可提供無(wú)需折衷的解決方案——具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和32位音頻質(zhì)量，這些經(jīng)過(guò)驗證的方案能夠縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低設計成本，同時(shí)滿(mǎn)足嚴格的面積和功率要求。”

　　CEVA-HD-Audio 解決方案基于CEVA-TeakLite-III DSP內核，包含一個(gè)可配置的緩存子系統、一套完善的最優(yōu)化HD音頻編解碼器，以及完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，備有軟件開(kāi)發(fā)工具、原型開(kāi)發(fā)電路板、測試芯片、系統驅動(dòng)與RTOS。