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boost(buck)芯片 文章 進(jìn)入boost(buck)芯片技術(shù)社區
Gurman:蘋(píng)果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 稱(chēng),蘋(píng)果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布,并且可能要到 2023 年才會(huì )發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋(píng)果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋(píng)果分析師郭明錤預計,新款 MacBook Air 將于第
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現史上最強PC芯片的?

- 3月9日,蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋(píng)果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng )新性的UltraFusion封裝架構,通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實(shí)力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時(shí)依然保持著(zhù)業(yè)內領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存,晶體管數量達到了驚人的1140億個(gè),每秒可運行高達22萬(wàn)億次運算,提
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美國將于3月23日召開(kāi)芯片聽(tīng)證會(huì ) 英特爾和美光CEO將出席
- 3月17日消息,據外媒報道,消息人士表示,英特爾及美光首席執行官將于3月23日出席美國參議院商務(wù)委員會(huì )舉行的聽(tīng)證會(huì ),討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務(wù)委員會(huì )主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)此前計劃召開(kāi)聽(tīng)證會(huì ),討論如何開(kāi)發(fā)下一代芯片技術(shù)??ㄜ?chē)制造商Paccar首席執行官預計也將出現在聽(tīng)證會(huì )上。消息人士稱(chēng),聽(tīng)證會(huì )還將討論芯片供應鏈中的缺陷,以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周,美國總統拜登會(huì )見(jiàn)了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動(dòng)美國國會(huì )向芯片制造商提供520億美元補貼
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英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠(chǎng) 欲大幅提升歐洲半導體產(chǎn)能

- 芯片制造商英特爾在美東時(shí)間周二(3月15日)宣布,計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能,因歐盟希望在半導體領(lǐng)域變得更加獨立自主,并解決困擾汽車(chē)行業(yè)的供應危機?! ∮⑻貭柋硎?,作為投資計劃的一部分,將在德國馬德堡建造兩家新工廠(chǎng),這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒(méi)有監管方面的問(wèn)題,施工將于2023年上半年開(kāi)始,將于2027年正式投產(chǎn)?! ∮⑻貭栒J為,德國是建立大型基地的理想之地,因為這里有充足的人才和基礎設施,以及現有的供應商和客戶(hù)生態(tài)系統?! ∮⑻貭柭暦Q(chēng),將向德國工廠(chǎng)投資約1
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評:蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì ) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預定,3 月18 日發(fā)貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴大 iPhone 系列價(jià)格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價(jià)格區間至中低價(jià)格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據,iPhon
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斥資330億歐!英特爾公布歐洲芯片投資計劃:半數用于德國建廠(chǎng)

- 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計劃,這是未來(lái)十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )上,英特爾解釋稱(chēng),其投資旨在通過(guò)大幅擴張其制造能力,幫助平衡全球半導體供應鏈,并為使價(jià)值鏈的各個(gè)部分更緊密地結合在一起,以及提高歐洲的應變能力奠定基礎。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中,它透露了將如何花費最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導體工廠(chǎng)——該國的基礎設施和供應商、客戶(hù)的生態(tài)系統使之成為建立新中
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半導體一周要聞3.7-3.11

- 1. 提前預定五年產(chǎn)能,全球半導體硅片進(jìn)入黃金期!根據SEMI發(fā)布的數據顯示,2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%,總出貨量達到141.65 億平方英寸(MSI),收入同比增長(cháng)了13%,達到126.2億美元。 目前,包括長(cháng)江存儲和武漢新芯等客戶(hù),都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長(cháng)期供貨協(xié)議。其中,2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬(wàn)元,而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷(xiāo)售額首
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俄烏沖突波及半導體產(chǎn)業(yè)鏈:材料供應與芯片制裁博弈加劇
- 本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動(dòng)著(zhù)石油、糧食、芯片等全球多個(gè)行業(yè)。日前,歐美一些國家宣布對俄羅斯進(jìn)行制裁,主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務(wù)。與此同時(shí),烏克蘭作為全球最大的電子特氣(電子特種氣體,又稱(chēng)電子氣體,主要有氖、氪、氙等,是半導體核心材料之一)供應地,此次沖突是否會(huì )影響相關(guān)氣體的供應并對半導體產(chǎn)業(yè)形成沖擊,引發(fā)各方關(guān)注和擔憂(yōu)。????多位業(yè)內人士對《中國經(jīng)營(yíng)報》記者表示,俄羅斯與烏
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摩爾定律真的終結?制造頂級芯片越來(lái)越貴,建廠(chǎng)成本遠超百億美元
- 3月8日消息,芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟極限。雖然芯片制造商還能繼續壓縮芯片上的晶體管尺寸,但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加,每個(gè)晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降,現在正在開(kāi)始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段,英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設,集成電路上的元件數量將每年翻一番,后來(lái)被修正為大約每?jì)赡晷酒系木w管數量會(huì )增加一倍。這就是現在眾所周知的摩爾定律。幾十年來(lái),芯片行業(yè)一直在進(jìn)步,制造出一度難以想象的設備,然后按著(zhù)摩爾定律穩步推進(jìn)。蘋(píng)果公司
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2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴:銳龍7000價(jià)格要漲?

- 2022年會(huì )有更多的廠(chǎng)商進(jìn)入5nm節點(diǎn),除了蘋(píng)果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì )升級臺積電5nm,具體產(chǎn)品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過(guò)這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?! 「鶕皢讨味卮髮W(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報告,臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右,5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右,3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?! MD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
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消息稱(chēng)蘋(píng)果最近在多款Mac設備中測試了M2芯片
- 3月6日消息,據MacRumors消息,在蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )之前,M2芯片的規格信息進(jìn)一步得到確認?! ∫晃弧伴_(kāi)發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman,最近幾周,蘋(píng)果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,這款芯片正是M2芯片?! ∠⒎Q(chēng),蘋(píng)果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會(huì )在不久后發(fā)布,并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會(huì )在6月在WWDC上進(jìn)行預覽?! 2芯片預計將首先用于更新款
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 Mac M2 芯片
英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標準
- 3月2日消息,今天,英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標準UCIe?! CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)將是一個(gè)開(kāi)放的小芯片互連協(xié)議,將滿(mǎn)足客戶(hù)對可定制封裝要求?! 蟮?,創(chuàng )始公司批準了UCIe 1.0規范,旨在在封裝級建立無(wú)處不在的互連,利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標準?! ∵@套標準將
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為吸引英特爾 意大利計劃投資46億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)
- 3月2日消息,意大利最近出爐的一份法令草案顯示,意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元(約合46億美元)的資金用于推動(dòng)當地芯片制造業(yè)發(fā)展,目的是吸引來(lái)自英特爾等科技公司的更多投資?! ∫獯罄噲D說(shuō)服英特爾投資數十億歐元,在當地建設一家先進(jìn)的芯片制造廠(chǎng),使用創(chuàng )新技術(shù)來(lái)制造芯片成品?! ∪ツ?2月份有報道稱(chēng),意大利政府準備向英特爾提供公共資金和其他優(yōu)惠條件,預計10年內的總投資規模將達到80億歐元(90億美元)左右?! 橥苿?dòng)當地芯片制造業(yè)的發(fā)展,意大利還在與意法半導體公司、美商休斯電子材料公司以及即
- 關(guān)鍵字: 英特爾 意大利 芯片
boost(buck)芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條boost(buck)芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對boost(buck)芯片的理解,并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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