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Ramtron和奧地利微電子公司合作提供MaxArias無(wú)線(xiàn)存儲器套件
- 世界領(lǐng)先的低功耗鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱(chēng)Ramtron) 和全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設計商與生產(chǎn)商奧地利微電子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于評測第三代數據豐富自動(dòng)識別應用的MaxArias無(wú)線(xiàn)存儲器套件。Ramtron的MaxArias無(wú)線(xiàn)存儲器評測套件在德國慕尼黑electronica 2010展會(huì )上首次展出。
- 關(guān)鍵字: Ramtron F-RAM RFID
存儲器大廠(chǎng)重兵部署Mobile RAM 明年激戰難免
- 高階智能型手機和平板計算機應用逐漸侵蝕筆記型計算機(NB)市場(chǎng),全球存儲器大廠(chǎng)包括三星電子(Samsung Electronics)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)紛重兵部署Mobile RAM市場(chǎng),由于生產(chǎn)標準型DRAM利潤減少,國際存儲器大廠(chǎng)持續將產(chǎn)能移往Mobile RAM產(chǎn)品。臺系DRAM廠(chǎng)加入Mobile RAM戰局時(shí)間點(diǎn)較晚,其中,南亞科Mobile RAM已送客戶(hù)認證,預計2011年第1季放量,茂德2011年亦將在爾必達授權下加入戰局,而華邦Mobile RAM更是目前營(yíng)運
- 關(guān)鍵字: 三星電子 存儲器 RAM
存儲器大廠(chǎng)重兵部署Mobile RAM 臺廠(chǎng)加入戰局 明年激戰難免
- 高階智能型手機和平板計算機應用逐漸侵蝕筆記型計算機(NB)市場(chǎng),全球存儲器大廠(chǎng)包括三星電子(Samsung Electronics)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)紛重兵部署Mobile RAM市場(chǎng),由于生產(chǎn)標準型DRAM利潤減少,國際存儲器大廠(chǎng)持續將產(chǎn)能移往Mobile RAM產(chǎn)品。臺系DRAM廠(chǎng)加入Mobile RAM戰局時(shí)間點(diǎn)較晚,其中,南亞科Mobile RAM已送客戶(hù)認證,預計2011年第1季放量,茂德2011年亦將在爾必達授權下加入戰局,而華邦Mobile RAM更是目前營(yíng)運
- 關(guān)鍵字: 三星電子 RAM 智能手機
F-RAM與BBSRAM功能和系統設計之比較

- 引言 高性能和環(huán)保是當前技術(shù)創(chuàng )新的兩大要求。二者共同推動(dòng)半導體元器件的發(fā)展,同時(shí)也為全球眾多企業(yè)和消費者所耳熟能詳。 若系統設計需要采用半導體存儲器技術(shù),工程師有(但不限于)以下選擇:電池備份靜態(tài)隨機存儲器(battery backed static random access memory, BBSRAM);非易失性SRAM;鐵電隨機存取存儲器(F-RAM);以及其它noVRAM技術(shù)。在從工廠(chǎng)自動(dòng)化和電信到計量和醫療技術(shù)的每一種應用中,要確定最適合的存儲器選擇,是一項重要的設計考慮事項。
- 關(guān)鍵字: Ramtron F-RAM BBSRAM
block ram介紹
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