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2009 年中國液晶電視和機頂盒市場(chǎng)表現驕人
- iSuppli 公司認為，由于中國政府采取的刺激措施促進(jìn)了國內市場(chǎng)對于消費電子產(chǎn)品的需求，2009 年中國液晶電視和機頂盒出貨量有望強勁增長(cháng)。 2009 年上半年，包括供國內銷(xiāo)售和出口在內，國內 OEM 廠(chǎng)商的液晶電視產(chǎn)量達到了 1520 萬(wàn)臺，為實(shí)現 2009 年全年預期產(chǎn)量創(chuàng )造了條件。預計 2009 年總體液晶產(chǎn)量為 2670 萬(wàn)臺，比 2008 年增長(cháng) 38%。2009 年中國機頂盒出貨量將達到 1.421 億臺，比 2008 年的 1.234 億增長(cháng) 15.2%。 在中國家電下鄉計
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ST公布09年第三季度及前九個(gè)月的財務(wù)業(yè)績(jì)報告
- 意法半導體公布了截至2009年9月26日第三季度及前九個(gè)月的財務(wù)業(yè)績(jì)。 公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“第三季度進(jìn)展順利，符合我們的預期，銷(xiāo)售收入環(huán)比增長(cháng)強勁，使我們的庫存量大幅降低，營(yíng)業(yè)現金流持續向好。 “第三季度凈收入環(huán)比增長(cháng)14%，達到我們的最高預期。 歐美市場(chǎng)重拾升勢，亞太地區和大中國市場(chǎng)持續強勁增長(cháng)，給我們帶來(lái)信心和希望。 正如預期，所有的目標市場(chǎng)都為收入環(huán)比增長(cháng)做出了貢獻，其中計算機和汽車(chē)市場(chǎng)增長(cháng)速度最快。 “在執
- 關(guān)鍵字： ST 芯片制造
意法半導體公布第三季度財報 虧損逾2億美元
- 據國外媒體報道，歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導體周二公布了第三季度財報，財報顯示，公司連續第七個(gè)季度出現虧損，不過(guò)，公司第三季度的營(yíng)收卻超過(guò)了預期。 財報顯示，公司第三季度的凈虧損有所縮小，為2.01億美元，合每股23美分，而去年同期公司的凈虧損高達2.89億美元。 財報還顯示，公司第三季度的營(yíng)收較去年同期增長(cháng)了14%，達22.75億美元，超過(guò)了意法半導體自己20.7至22.7億美元的預期，也超過(guò)了路透社調查業(yè)內八名分析師得出的22.56億美元的營(yíng)收預期。
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意法與中南大學(xué)成立“嵌入式系統聯(lián)合實(shí)驗室”
- 微控制器全球市場(chǎng)領(lǐng)先供應商意法半導體(ST)，協(xié)同其增值分銷(xiāo)商深圳市博巨興實(shí)業(yè)，宣布與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統聯(lián)合實(shí)驗室”。三方將致力于提供設備和技術(shù)為工程師解決未來(lái)的挑戰，通過(guò)激發(fā)創(chuàng )新能力擴展微控制器技術(shù)的潛在應用，透過(guò)與產(chǎn)業(yè)的鏈接加快研究成果投入市場(chǎng)，進(jìn)而提升中國嵌入式系統設計產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。 意法半導體將全力支持“嵌入式系統聯(lián)合實(shí)驗室”所需的設備和全部培訓和技術(shù)咨詢(xún)，包括提供先進(jìn)的基于A(yíng)RM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開(kāi)
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意法-愛(ài)立信將向中國計算市場(chǎng)提供高速移動(dòng)寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無(wú)線(xiàn)平臺和半導體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領(lǐng)先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場(chǎng)提供高速的移動(dòng)寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開(kāi)發(fā)下一代高速移動(dòng)寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話(huà)提供更大的便捷。 “華域是無(wú)線(xiàn)數據卡和模
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
- 車(chē)用半導體領(lǐng)先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車(chē)用電子市場(chǎng)的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿(mǎn)足當前和未來(lái)的安全規范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專(zhuān)注于應用設計，并簡(jiǎn)化安全概念開(kāi)發(fā)與認證流程。 這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車(chē)安全應用，
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 SPC56EL 汽車(chē)安全系統
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進(jìn)軍互動(dòng)電視市場(chǎng)
- 新聞事件： ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進(jìn)軍互動(dòng)電視市場(chǎng) 事件影響： 通過(guò)網(wǎng)絡(luò )電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂(lè )內容的寬帶網(wǎng)絡(luò )與電視廣播實(shí)現雙網(wǎng)融合 演示平臺配合HbbTV規范，可運行先進(jìn)的互動(dòng)應用程序，使消費者無(wú)縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 意法半導體(ST)已完成通過(guò)廣播或寬帶互聯(lián)網(wǎng)接收數字互動(dòng)電視服務(wù)的下一代機頂盒演示平臺的設計開(kāi)發(fā)，并在IBC2009展會(huì )演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 意法半導體的平臺支持泛歐廣
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愛(ài)立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無(wú)線(xiàn)平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器
- 世界領(lǐng)先的微控制器廠(chǎng)商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng )新技術(shù)的8位微控制器開(kāi)始量產(chǎn)。以節省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，共計26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應用。 設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時(shí)還能滿(mǎn)足以市場(chǎng)為導向的需求，例如，終端用戶(hù)對節能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設備、各種醫療設備、工業(yè)設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類(lèi)超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設計
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 低功耗
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機市場(chǎng)的創(chuàng )新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書(shū)籍發(fā)行
- µC/OS-III(英文版)這本書(shū)的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時(shí)內核如何工作的。本書(shū)由兩個(gè)完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時(shí)內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于A(yíng)RM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書(shū)將綁定一個(gè)評估板，這個(gè)評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過(guò)使用評估板(µC/Eval-
- 關(guān)鍵字： ST 實(shí)時(shí)內核 STM32F107 。μC/OS-III
ST-Ericsson董事會(huì )任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO
- 意法半導體公司和愛(ài)立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領(lǐng)導公司渡過(guò)成形和整合關(guān)鍵時(shí)期的Alain Dutheil先生在未來(lái)幾個(gè)月內將和Delfassy密切合作，確保平穩過(guò)渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會(huì )成員繼續為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運營(yíng)官。 此外，愛(ài)立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 無(wú)線(xiàn)
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