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ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術(shù)平臺
- 微控制器的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術(shù)平臺的細節。新的技術(shù)平臺將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿(mǎn)足不斷升級的能效標準的要求，延長(cháng)電池驅動(dòng)設備的工作時(shí)間。滿(mǎn)足這些日益提高的標準需要全方位考慮微控制器的設計和制程技術(shù)，進(jìn)行全面的最大限度的改進(jìn)。 新平臺采用130nm制程，意法半導體對這個(gè)平臺進(jìn)行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時(shí)選用創(chuàng )新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標準外設和創(chuàng )新的電
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 電池驅動(dòng) 超低漏電流晶體管 低壓晶體管 STM8L STM32L
意法半導體希望今年表現好于市場(chǎng)
- 據國外媒體報道，意法半導體CEO Carlo Bozotti當地時(shí)間周四在接受媒體專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，意法半導體希望2009年公司的表現要比半導體整體市場(chǎng)略好一些。 “如果根據分析，2009年市場(chǎng)下跌25%，我希望我們的跌幅能限制在15%至20%，”Bozotti在法國費加羅報(Le Figaro)周四刊出的專(zhuān)訪(fǎng)中這樣表示。 Bozotti認為，“我認為我們在第一季度觸底，即使是我們的工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率略高于50%”，并稱(chēng)預期除日本外的亞洲市場(chǎng)已出現令人
- 關(guān)鍵字： ST 半導體
ST推出全球最薄的MEMS加速計
- 消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)元器件的全球領(lǐng)先供應商意法半導體，推出世界上最薄的三軸數字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導體的Piccolo MEMS系列的其它產(chǎn)品一樣，占板面積僅3 x 5mm，以節省空間的產(chǎn)品設計為目標應用。 微機械元器件是制作在一個(gè)單一芯片上，制造工藝與傳統的半導體制程相似，技術(shù)成熟且穩定度高。因此，加速計和陀螺儀等元器件可以制造得非常小，還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點(diǎn)。目前已
- 關(guān)鍵字： ST MEMS LIS302DLH
ST推出內置浪涌保護的全新交流電源開(kāi)關(guān)
- 功率半導體的世界領(lǐng)先供應商意法半導體推出兩款交流電源開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品，新系列開(kāi)關(guān)產(chǎn)品集成達到IEC 61000-4-5國際標準的浪涌保護功能，有助于簡(jiǎn)化家電和工業(yè)設備的電源設計，設備廠(chǎng)商可以不必再使用外部元器件實(shí)現浪涌保護通功能。 10A ACST10和12A ACST12系列使意法半導體產(chǎn)品應用范圍從2A擴展到12A。這些器件可用于保護洗衣機的電機、電冰箱或空調器的空氣壓縮機和工業(yè)驅動(dòng)器，可以取代傳統的機電繼電器或雙向晶閘管式電源開(kāi)關(guān)，這兩種都必須增裝外部元器件，才能防護交流電源內或貯存在負載
- 關(guān)鍵字： ST 電源開(kāi)關(guān) ACST10 ACST12
ST推出全新1.5V運算放大器
- 模擬和線(xiàn)性IC的全球領(lǐng)先供應商意法半導體，推出三個(gè)高精度運算放大器產(chǎn)品系列。以低功耗與便攜產(chǎn)品為目標應用，新產(chǎn)品具有出色的節能特色，包括低電源電流、高速性能、1.5V 操作電壓和器件關(guān)斷功能。 以低功耗、高帶寬和高精度為特色，TSV6xx系列產(chǎn)品定位于便攜醫療設備、儀表、信號調節系統、傳感器接口和有源濾波器等應用。全新運算放大器具有優(yōu)異的電磁干擾(EMI)抑制性能，適用于電子噪聲較高的環(huán)境中，而且抗靜電放電(ESD)性能出色，工作溫度范圍寬達-40℃到+125℃，這些特性使其還適用于各種工業(yè)設備
- 關(guān)鍵字： ST 運算放大器 TSV6xx
MEMS加速度傳感器：市場(chǎng)持續增長(cháng)業(yè)界期待雙贏(yíng)
- 盡管今年面對國際金融危機的威脅，但由于用戶(hù)對加速度傳感器接受度的增加，MEMS(微機電系統)加速度傳感器整體市場(chǎng)保持增長(cháng)勢頭。 市場(chǎng)容量持續擴張 從加速度傳感器實(shí)現的功能來(lái)看，無(wú)論是國際知名品牌的手機，還是普通的手機，其主要功能是通過(guò)傾斜、晃動(dòng)等動(dòng)作來(lái)實(shí)現用戶(hù)界面控制、游戲控制以及菜單瀏覽等操控功能。與此同時(shí)，也有一些側重軟件開(kāi)發(fā)的客戶(hù)在開(kāi)發(fā)一些衍生功能，例如無(wú)線(xiàn)鼠標。此外，加速度傳感器還可以結合其他類(lèi)型的傳感器(如陀螺儀)開(kāi)發(fā)出性能更好的應用。從這些新的應用我們可以看出，客戶(hù)的開(kāi)發(fā)正在不
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
ST：MEMS加速度傳感器五大功能簡(jiǎn)化用戶(hù)設計
- 隨著(zhù)蘋(píng)果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行，加速度傳感器在消費類(lèi)電子設備中得到了廣泛的應用。例如，筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動(dòng)翻轉、輕敲手機掛斷電話(huà)以及手機“翻轉靜音”等等。這些應用改變了傳統設備與用戶(hù)之間的交互方式，使產(chǎn)品有了更好的用戶(hù)體驗。作為這場(chǎng)變革的領(lǐng)導者，意法半導體(ST)的微機械加速度傳感器不僅能夠輸出加速度的數值，同時(shí)集成了很多的功能模塊，可以實(shí)現上述的應用。我們將以L(fǎng)IS35DE和LIS331DLH芯片內部的功能模塊作為線(xiàn)索，介紹意法半導體加
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
MEMS加速度傳感器：市場(chǎng)增長(cháng)業(yè)界期待雙贏(yíng)
- 盡管今年面對國際金融危機的威脅，但由于用戶(hù)對加速度傳感器接受度的增加，MEMS(微機電系統)加速度傳感器整體市場(chǎng)保持增長(cháng)勢頭。 市場(chǎng)容量持續擴張 從加速度傳感器實(shí)現的功能來(lái)看，無(wú)論是國際知名品牌的手機，還是普通的手機，其主要功能是通過(guò)傾斜、晃動(dòng)等動(dòng)作來(lái)實(shí)現用戶(hù)界面控制、游戲控制以及菜單瀏覽等操控功能。與此同時(shí)，也有一些側重軟件開(kāi)發(fā)的客戶(hù)在開(kāi)發(fā)一些衍生功能，例如無(wú)線(xiàn)鼠標。此外，加速度傳感器還可以結合其他類(lèi)型的傳感器(如陀螺儀)開(kāi)發(fā)出性能更好的應用。從這些新的應用我們可以看出，客戶(hù)的開(kāi)發(fā)正在不
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
如何將一個(gè)開(kāi)源游戲移植給一款32位微控制器
- 隨著(zhù)微控制器性能增強，已經(jīng)有可能用它們執行一些在90年代還需要PC處理能力的程序，而游戲領(lǐng)域的應用受這一進(jìn)展影響很大?，F在可以在某種移動(dòng)應用(包含圖形LCD和一個(gè)32位 ARM微控制器)中實(shí)現第一個(gè)PC上的3D游戲。本文將闡述如何將一個(gè)開(kāi)源PC游戲的代碼移植到一款有適當源文件結構的微控制器上。 在上世紀90年代，游戲開(kāi)始在計算機世界中蔓延。我還記得第一次玩Wolfenstein 3D，那是第一款3D的PC射擊游戲。它由IdSoftware于1992年開(kāi)發(fā)，是Doom的前身。Wolfenste
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 開(kāi)源游戲
恐被亞洲奪去優(yōu)勢法政府醞釀半導體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
- 根據法新社(AFP)引述來(lái)自政府官員的消息指出，法國政府正在規劃半導體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策，以挽救該國不斷萎縮的IC產(chǎn)業(yè)。 ? 法新社引述法國工業(yè)部門(mén)官員Luc Chatel的說(shuō)法，指目前法國政府正在對該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行評估；Chatel并透露法國政府可能會(huì )對該產(chǎn)業(yè)提供大筆的金援?！霸贗C產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，如果我們不做些什么，很快就會(huì )整碗被亞洲捧走?！辈贿^(guò)他并未提供任何鼓勵政策的細節與規模。 法國的半導體制造產(chǎn)業(yè)雖然規模較小，卻有不少成功的無(wú)晶圓廠(chǎng)晶片設計業(yè)者。此外設籍荷蘭
- 關(guān)鍵字： ST IC 晶圓
ST攜手Soitec開(kāi)發(fā)新一代CMOS圖像感測器技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的半導體公司和全球 CMOS 影像技術(shù)領(lǐng)導商意法半導體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項獨家合作，以便於為消費電子產(chǎn)品的新一代圖像感測器開(kāi)發(fā) 300mm 晶圓級背面照度 (BSI) 技術(shù)。 當今最先進(jìn)的圖像感測器的解析度正不斷提高，而特別是在消費市場(chǎng)，總體減少相機模組占用空間的需求很高。這意味著(zhù)必須開(kāi)發(fā)更小的單個(gè)圖元尺寸，同時(shí)保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開(kāi)發(fā)新一代圖像感測器時(shí)，背面照度是一項能
- 關(guān)鍵字： ST CMOS 圖像感測器
ST將納米能源電池技術(shù)推廣到全新應用市場(chǎng)
- 意法半導體(ST)宣布與Front Edge Technology(FET)簽署一份商業(yè)協(xié)議，意法半導體將在新的應用市場(chǎng)采用FET的“納米能源”(NanoEnergy®)超薄鋰電池技術(shù)。 這項新技術(shù)填補了現有的儲能設備與尖端電子技術(shù)之間的差距，可滿(mǎn)足尖端電子設備對尺寸和高密度功率的苛刻要求。以消費電子和工業(yè)市場(chǎng)為目標應用的各種新產(chǎn)品需要創(chuàng )新的儲能和電池技術(shù)。固態(tài)薄膜電池為“微功耗設備”提供了創(chuàng )新的儲能方案，可應用在高端的“一次性
- 關(guān)鍵字： ST 薄膜電池 納米能源電池
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