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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能

- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商,今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員,可滿(mǎn)足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴苛的環(huán)境,為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設計開(kāi)發(fā)的客戶(hù),萊迪思同時(shí)推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板,支持各類(lèi)系統架構,包括電路板管理、嵌入式微控制器I
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶(hù)
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年營(yíng)運預估樂(lè )觀(guān)成長(cháng),聯(lián)發(fā)科也持續朝向多面向布局,包括5G、AI、車(chē)用電子等領(lǐng)域, 至于被問(wèn)及ASIC的布局,他則說(shuō)會(huì )發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開(kāi)始,「聯(lián)發(fā)科現階段當然不會(huì )太挑客戶(hù)」,還是以整體業(yè)務(wù)成長(cháng)為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對于5G持續也持續努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì )跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉作準備,聯(lián)發(fā)科對5G得規劃是很完整的,至于被問(wèn)及是否會(huì )想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應,「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」, 針對今日傳出蘋(píng)果有可能排除
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電路設計常見(jiàn)的八個(gè)誤區
- 現象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布吧 點(diǎn)評:自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約了供應商的成本,也就給降價(jià)找到了理由?! ‖F象二:這些總線(xiàn)信號都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些?! ↑c(diǎn)評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅動(dòng)了的信號,其電流將達
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
市場(chǎng)被國際大廠(chǎng)壟斷,高云半導體靠啥為國產(chǎn)FPGA正名?

- 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì ),發(fā)布了小而專(zhuān)的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。 縱觀(guān)高云半導體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現在僅三年多的一家初創(chuàng )企業(yè),據官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國擁有自主知識產(chǎn)權,以55納米工藝級別以上的FPGA芯片為主導產(chǎn)品的集成電
- 關(guān)鍵字: 高云 FPGA
資深工程師FPGA設計經(jīng)驗精華匯總
- 關(guān)鍵字: 智能工業(yè) FPGA 嵌入式技術(shù)
FPGA激光器驅動(dòng)電路設計指南
- 關(guān)鍵字: 光纖激光器 驅動(dòng)電路 FPGA
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