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市場(chǎng)被國際大廠(chǎng)壟斷,高云半導體靠啥為國產(chǎn)FPGA正名?

作者: 時(shí)間:2017-10-30 來(lái)源:與非網(wǎng) 收藏

  廣東半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì ),發(fā)布了小而專(zhuān)的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能和RISC-V平臺化產(chǎn)品。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201710/370699.htm

  

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  縱觀(guān)半導體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現在僅三年多的一家初創(chuàng )企業(yè),據官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國擁有自主知識產(chǎn)權,以55納米工藝級別以上的芯片為主導產(chǎn)品的集成電路企業(yè)。以芯片為核心產(chǎn)品,提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。 ”

  說(shuō)到FPGA,很多人稱(chēng)之為一種值得敬仰的技術(shù),費錢(qián)、門(mén)檻高,這簡(jiǎn)直就是殿堂級別的集成電路,國產(chǎn)FPGA的夢(mèng)想和命運從一開(kāi)始就壓力山大。畢竟這個(gè)領(lǐng)域不僅有高大上(Xilinx,Altera),還有富二代(Intel投資某FPGAStartup使用其先進(jìn)的工藝,及之前提及到的Altera)。高端的FPGA對工藝還有很高的要求,Xilinx/Altera都已經(jīng)在做16/10,甚至直接3DIC了,但是你想要做40nm以下,一個(gè)DoublePattern流片費用翻倍估計你就吃不住了。低端的話(huà),你一定得做一些MCU/DSP做不了的事情。

  難做歸難做,這背后的市場(chǎng)還是非常有誘人,一份來(lái)源于Global Market Insights的數據顯示,預計到2022年亞太區域FPGA市場(chǎng)將突破40億美元,正如上面所說(shuō),那些高大上的美國企業(yè)壟斷了全球99%的市場(chǎng)。而國內企業(yè)也只能走自主研發(fā)之路,畢竟反向設計未來(lái)量產(chǎn)上市要面對茫茫多的官司。

  

市場(chǎng)被國際大廠(chǎng)壟斷,高云半導體靠啥為國產(chǎn)FPGA正名?

 

  在發(fā)布會(huì )上,高云半導體CEO朱璟輝將這條正向設計之路形容為“一條荊棘叢生但前途光明的路”。高云半導體的底氣則來(lái)源于他們的團隊(擁有一支當前國內最好的FPGA技術(shù)開(kāi)發(fā)團隊)、擁有核心知識產(chǎn)權、強大的合作伙伴。會(huì )上,朱總還透露高云半導體目前的流片成功率為100%,這也是高云半導體成長(cháng)快速的關(guān)鍵所在。

  

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  高云半導體CEO朱璟輝

  

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  產(chǎn)品競爭力如何?

  目前高云半導體產(chǎn)品有2個(gè)家族、4個(gè)系列、 11個(gè)型號、50+種封裝的芯片,EDA開(kāi)發(fā)軟件持續改進(jìn)已更新至1.7.9版本。其中晨熙家族產(chǎn)品屬于中密度FPGA代表,采用55nm SRAM制造工藝,包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三個(gè)型號,其中GW2A-55不僅在同等密度的器件里I/O最多,也是國內首款400萬(wàn)門(mén)級中密度FPGA器件,晨熙家族產(chǎn)品廣泛應用于通信網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費電子等領(lǐng)域。

  

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  另一個(gè)小蜜蜂家族產(chǎn)品主要面向低密度FPGA市場(chǎng),采用55nm嵌入式Flash+SRAM制造工藝,該家族包含GW1N、GW1NR兩個(gè)系列,其中GW1NR系列集成了高云半導體首創(chuàng )的可隨機訪(fǎng)問(wèn)的用戶(hù)閃存模塊,是嵌入式用戶(hù)存儲器方面國際首創(chuàng )的非易失性FPGA器件,有效的拓廣了應用范圍,除了可滿(mǎn)足傳統通信、工業(yè)控制、視頻監控等領(lǐng)域的應用需求外,還為消費類(lèi)行業(yè)客戶(hù)提供了更多的選擇。

  

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  對于非易失性FPGA器件,朱總表示:“目前市場(chǎng)上只有兩家在做,一家是Lattice,還有一家就是我們,高云的優(yōu)勢則是產(chǎn)品可以重復編程。”

  發(fā)布會(huì )現場(chǎng)重磅推出了GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。其中GW1NS-2的創(chuàng )新性正如朱總所說(shuō),其具有USB 2.0功能??蛇\用于伺服電機控制器、Type C CD/PD、各種顯示控制器/人機界面等。

  另一款GW3AT-100似乎有著(zhù)更不一樣的情懷,首先它是國產(chǎn)首款28nm中高密度FPGA。從55nm直接跳到28nm,這步伐顯然有些大,但朱總表示:“我們之所以跳過(guò)40nm,首先是因為40nm工藝存在一些技術(shù)上缺陷,比如漏電。其次,我們也將目標瞄向了利潤最好的通訊行業(yè)。但如果28nm失敗,那我們就完了。”

  

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  GW3AT典型應用有:無(wú)線(xiàn)微小基站Microcell、機器視覺(jué)、智能工業(yè)、并行運算/深度學(xué)習等。

  

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  FPGA廠(chǎng)商未來(lái)機遇

  RISC-V是由加州大學(xué)伯克利分校研究院在2010年打造的一個(gè)CPU芯片架構,它免費向所有人開(kāi)放的。開(kāi)發(fā)者可以基于這個(gè)架構開(kāi)發(fā)應用于PC、服務(wù)器、智能手機、可穿戴和其他設備的芯片。

  朱總表示:“RISC-V使得‘用極小的代價(jià)就可以定制出低成本、高性能的SoC’成為可能,這對高云半導體而言是一個(gè)難得的歷史機遇。”

  

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  前不久高云半導體宣布加入RISC-V基金會(huì ),成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。此舉也是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導體又一次加入國際性行業(yè)聯(lián)盟組織,進(jìn)一步向業(yè)界表達其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應商的愿景。

  然而,任何新技術(shù)都面臨著(zhù)挑戰。對于RISC-V而言,一個(gè)障礙是將其作為一個(gè)單一標準,保持ISA的一致性。雖說(shuō)ARM在最近幾年也采取了一系列行動(dòng),RISC-V想要達到成熟和信賴(lài)的程度需要時(shí)間。

  朱總在最后采訪(fǎng)環(huán)節也說(shuō)出了國產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商的苦衷:“當客戶(hù)出現問(wèn)題時(shí),如果是國家大廠(chǎng)的FPGA產(chǎn)品,他們通常會(huì )覺(jué)得自己設計有問(wèn)題,如果是國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品,他們則會(huì )認為是我們FPGA的問(wèn)題。我們經(jīng)常遇到客戶(hù)反映問(wèn)題,但結果其實(shí)都是客戶(hù)那里的問(wèn)題。”不僅如此,國內EDA人才難覓也是當下一大挑戰,國產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商未來(lái)要走更遠,就要有更強大的意志力。



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