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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專(zhuān)為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶(hù)體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應對系統控制架構中的系統復雜性
- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數據中心、網(wǎng)絡(luò )和通信系統帶來(lái)了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò )互連帶來(lái)了壓力，也讓日常的計算更加依賴(lài)云服務(wù)以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢(xún)公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉移到郊區和小城市?！?nbs
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統（SoC）FPGA開(kāi)始量產(chǎn)
- 業(yè)界首款支持免專(zhuān)利費RISC-V開(kāi)放式指令集架構（ISA）的SoC現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）近日開(kāi)始量產(chǎn)，迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著(zhù)客戶(hù)繼續快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統將繼續簡(jiǎn)化RISC-V的采用，以支持新一類(lèi)體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）
- 摘要隨著(zhù)旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來(lái)越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng )新的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）來(lái)處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現是一種創(chuàng )新，它與用可編程邏輯資源來(lái)實(shí)現2D NoC的傳統方法相比，有哪些創(chuàng )新和價(jià)值呢？本白皮書(shū)討論了這兩種實(shí)現2D NoC的方法，并提供了一個(gè)示例設計，以展示與軟2D NoC實(shí)現相比，Achronix 2D
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類(lèi)人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專(zhuān)家會(huì )議紀要0315
- 1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓練芯片（用于機器循環(huán)學(xué)習獲得更佳參數的芯片）中國市場(chǎng)規模45萬(wàn)片，單價(jià)1萬(wàn)美元/片，市場(chǎng)規模為45億美元2022年推演芯片（模型訓練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結果的芯片），中國市場(chǎng)規模35萬(wàn)片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規模為8.7億美元訓練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內華為比較領(lǐng)先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規模增速大
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創(chuàng )意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)
- IC設計服務(wù)廠(chǎng)創(chuàng )意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng )意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機。創(chuàng )意對今年維持樂(lè )觀(guān)展望，成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤(pán)控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規模放大。再者，創(chuàng )意過(guò)去3年
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷(xiāo)售副總裁
- 高性能現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷(xiāo)售副總裁。江先生為Achronix帶來(lái)了超過(guò)30年的半導體產(chǎn)品銷(xiāo)售經(jīng)驗，并將領(lǐng)導Achronix全球銷(xiāo)售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷(xiāo)售副總裁兼中國區總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell，江先生通過(guò)贏(yíng)得一些戰略性的項目和提高市場(chǎng)份額，成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長(cháng)，同時(shí)對多項收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗
- 萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專(zhuān)為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶(hù)端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時(shí)間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗，包括沉浸式互動(dòng)、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò )邊緣AI體驗萊迪思營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足希望實(shí)現更高智能的各種網(wǎng)絡(luò )邊緣應
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AI與機器學(xué)習發(fā)展迅速，FPGA可提供高能效和靈活性
- 1? ?為什么AI/ML發(fā)展如此迅速？多年來(lái)，人工智能（AI）/機器學(xué)習（ML）市場(chǎng)一直以指數級的速度快速增長(cháng)，其解決方案遍布我們周?chē)?，從機器人和其他機械系統的預測故障算法、電子商務(wù)中的購買(mǎi)行為建議、自動(dòng)駕駛車(chē)輛的目標檢測、電子交易中的風(fēng)險緩解到DNA測序等等，我們身邊有各種各樣的解決方案，示例不勝枚舉。那么，為什么AI/ML發(fā)展如此迅速呢？據IDC、Gartner和其他市調機構的分析，全球大約80%的數據是非結構化數據。電子郵件、照片、語(yǔ)音郵件、視頻和許多其他數據源每天都在堆積。無(wú)論
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一種基于FPGA的BiSS編碼器解碼器設計
- BiSS協(xié)議是一種高速同步串行通信協(xié)議，使用BiSS協(xié)議的編碼器有利于提高伺服控制系統的動(dòng)態(tài)性能，在高精度絕對式編碼器中應用廣泛。本文在分析BiSS協(xié)議數據幀特點(diǎn)的基礎上，利用FPGA設計了BiSS協(xié)議編碼器解碼器，采集了BiSS協(xié)議編碼器位置數據和總線(xiàn)波形，通過(guò)與DSP聯(lián)合使用，基于BiSS協(xié)議編碼器對永磁同步電機的動(dòng)態(tài)性能進(jìn)行了驗證，結果表明該設計的合理性。
- 關(guān)鍵字： BiSS FPGA 編碼器 DSP 202108
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對asic-to-fpga的理解，并與今后在此搜索asic-to-fpga的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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