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asic 制造 文章 進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區
2004年第二季度亞太區服務(wù)器銷(xiāo)售額提升12%
- 據市場(chǎng)權威研究機構Gartner調查，2004年第二季度亞太區 (除日本外) 服務(wù)器銷(xiāo)售總額達到了13.7億美元，比去年同期增加12.4%。第二季度中，亞太區服務(wù)器的銷(xiāo)售額繼續了第一季度的增長(cháng)勢頭，增長(cháng)了11%。 中國大陸以超過(guò)23%的年增長(cháng)率和35%的市場(chǎng)份額，列亞太區服務(wù)器銷(xiāo)售榜之首，韓國和澳大利業(yè)位居第二和第三（詳見(jiàn)圖表1）。香港市場(chǎng)比去年同期增長(cháng)59%，主要因為當時(shí)Sars肆虐、企業(yè)缺乏采購信心所致。 Gartner亞太區硬件和系統研究部副總裁Matthew Boon指出：“亞太區
- 關(guān)鍵字： 服務(wù)器 元件 制造 工業(yè)控制
IR推出IRU3146 PWM雙同步降壓控制器
- 電源管理技術(shù)領(lǐng)先供應商 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出IRU3146脈寬調制 (PWM) 雙同步降壓控制器及驅動(dòng)器集成電路，專(zhuān)攻負載點(diǎn) (POL) 降壓轉換器的需要，典型應用包括二相 ASIC 和 DDR 內存電源管理電路，以及需要多重輸出的數據通信和電信電源系統。 IRU3146采用 180 度反相運行，有效降低輸入和輸出的過(guò)濾要求，從而減少元件數目。它最適用于二相單/雙輸出同步降壓轉換器應用。如用于單輸出二相應用，該方案可提供30A或以下的電流；如用于需要
- 關(guān)鍵字： IR 元件 制造
選擇傳統電機還是直接驅動(dòng)旋轉電機?
- 2004年4月B版 封閉式和開(kāi)放框架式直接驅動(dòng)旋轉電機，在多種應用中已經(jīng)取代了傳統的、帶機械傳動(dòng)的伺服電機系統。而如今一類(lèi)全新的、稱(chēng)為模塊化(cartridge)DDR的直接驅動(dòng)旋轉(DDR)技術(shù)，將開(kāi)放框架式直接驅動(dòng)電機在性能方面的優(yōu)勢與全框架電機安裝方便的優(yōu)點(diǎn)結合起來(lái)，其價(jià)位則比傳統的直接驅動(dòng)技術(shù)低得多。 傳統的電機/傳動(dòng)系統 今天的大多數伺服應用采用了傳統的帶機械傳動(dòng)的伺服電機系統。傳統系統的初始成本具有吸引力，而且性能已經(jīng)在各種不同應用中得到了驗證，這些應用包括：電子組裝、包裝、航空
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開(kāi)關(guān)電源電感值的確定
- 2004年4月B版 開(kāi)關(guān)電源是電源產(chǎn)品的主力軍之一，但隨著(zhù)全球范圍內對節能型產(chǎn)品需求的日增，那些傳統上采用價(jià)格較低而效率亦較低的線(xiàn)性調節電源的應用，也將轉向開(kāi)關(guān)電源(switch mode power supplies，SMPS)。這一轉變必將推動(dòng)業(yè)界不斷的提高開(kāi)關(guān)的頻率，以滿(mǎn)足客戶(hù)對于在更小空間中提供更大功率的要求。這為SMPS制造商打開(kāi)了新的市場(chǎng)，而相應的又將有一些領(lǐng)域的設計工程師面臨如何滿(mǎn)足SMPS設計要求這一難題。 本文將探討如何為非隔離式SMPS選擇相應電感的問(wèn)題。所給出的例子適用于
- 關(guān)鍵字： 電源 元件 制造
基于串行總線(xiàn)的熱量表設計
- 2004年A版 摘 要：用帶有串行總線(xiàn)接口的MCU及器件設計熱量表電路，達到電路簡(jiǎn)單和穩定可靠的熱量測量。 關(guān)鍵詞：熱量表；串行總線(xiàn) 我國居民取暖計量收費已是大勢所趨，但也是一個(gè)熱點(diǎn)、難點(diǎn)問(wèn)題。計量準確與否直接關(guān)系到熱量的合理收費和用戶(hù)的切身利益，也關(guān)系到供熱事業(yè)的生存和發(fā)展。熱量表是用于測量熱交換系統中載熱流體釋放熱量多少的計量器具，用法定計量單位顯示熱量。 熱量表 將經(jīng)過(guò)嚴格配對的溫度傳感器，分別安裝于熱交換回路的入口和出口的管道上；流量傳感器安裝于出口或入口管道上。配對
- 關(guān)鍵字： 熱量表 元件 制造
TI宣布一款高效降壓不間斷輸出14安DC/DC轉換器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款高效降壓、不間斷輸出 14 安培的 DC/DC 轉換器，該解決方案在單個(gè)芯片上集成了峰值為 18 安培的 FET，從而進(jìn)一步壯大了易用型 SWIFTTM 電源管理芯片 (IC) 系列的強大陣營(yíng)。該款新型同步器件不但為負載點(diǎn)設計人員提供了更大的靈活性，而且極大加速了采用高性能數字信號處理器 (DSP)、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 以及微處理器的 3.3V 工業(yè)與電信系統的產(chǎn)品上市進(jìn)程。 TI 的高性能 TPS54010 SWIFT（帶有集成 FET 技術(shù)
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Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境
- 日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，華為已經(jīng)成功調試，并解決了多款基于A(yíng)RM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問(wèn)題。華為早在上個(gè)世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統的ASIC的功能驗證更具有挑戰性，需要付出更多的仿真努力，同時(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期也更
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics SoC ASIC
北京集成電路設計園選用Cadence SoC Encounter設計平臺
- 美國Cadence設計系統公司公司（紐約證券交易所代碼：CDN）董事會(huì )主席Ray Bingham先生一行，到北京集成電路設計園訪(fǎng)問(wèn), 設計園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細介紹了設計園以及北京集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray Bingham先生表示，Cadence長(cháng)期致力于中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，支持北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于作為中國7個(gè)國家IC設計基地之一的北京集成電路設計園，擴展其數字設計平臺，選用Cadence SoC Encounter為實(shí)現很復雜、高性能的芯片提供經(jīng)過(guò)驗證的設計工具，應對納米技術(shù)挑戰，感
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泰科電子CoEv磁性組件部新型DZM功率電感器具備更高功率處理能力
- 泰科電子CoEv磁性組件部宣布推出新型DZM系列無(wú)鉛功率電感器，它具備低電壓、大電流的特性，專(zhuān)為開(kāi)關(guān)電源和便攜式電子產(chǎn)品而設計。與其它超薄型電感器不同的是，DZM電感器不受標準鐵粉受熱老化效應的影響，它具有增強的能量存儲能力和無(wú)鉛的特點(diǎn)，并符合RoHS（減少有害物質(zhì)）的相關(guān)規定。這款DZM電感器所具備的超薄外形和提高了的直流偏置性能，可以幫助設計工程師在不犧牲寶貴的電路板空間的前提下，提高他們產(chǎn)品的功率處理能力和性能。 DZM系列產(chǎn)品的設計減少了由于電鍍和焊接中線(xiàn)和引腳斷開(kāi)所引起的故障模式，從而降低了接觸
- 關(guān)鍵字： 泰科電子 元件 制造
電源用元器件技術(shù)及發(fā)展趨勢
- 隨著(zhù)電子設備向小型、高密度發(fā)展，電源也要滿(mǎn)足小型、重量輕和高效率的要求。今天，效率更高的由高頻轉換的轉換電源及DC-DC變換器已成為主流。同時(shí)，電子設備中的IC還需要穩定地供給額定電壓，同時(shí)功耗及降低待機功耗要求也越來(lái)越嚴格。因此，這樣的電源所用的半導體器件及電路元件，都在以提高性能和長(cháng)壽命為目標進(jìn)行開(kāi)發(fā)。 電源用半導體器件 用于電源的半導體器件有功率晶體管、整流二極管、電流控制器IC以及穩壓IC和復位IC等。功率晶體管過(guò)去多用雙極晶體管，近年來(lái)已廣泛使用MOSFET。由于MOSFET的頻率特性極佳，可在
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高速SoC單片機C8051F
- 美國Cygnal公司專(zhuān)門(mén)從事混合信號系統芯片(SoC)單片機的設計與制造。公司更新了原51單片機結構，設計了具有自主產(chǎn)權的CIP-51內核，運行速度高達每秒25MIPS?，F已設計并為市場(chǎng)提供了29個(gè)品種的C8051F系列SoC單片機，預計今年年內還將完成20多個(gè)新的SoC單片機的設計。 C8051F系列是集成的混合信號系統芯片SoC單片機，具有與MCS-51內核及指令集完全兼容的微控制器，除了具有標準8051的數字外設部件之外，片內還集成了數據采集和控制系統中常用的模擬部件和其它數字外設及功能部件(參見(jiàn)圖
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
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