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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
三星Galaxy S24系列外觀(guān)設計將改為直角中框 類(lèi)似iPhone
- 隨著(zhù)新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱(chēng)，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來(lái)了該機在外觀(guān)設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀(guān)設計上也有大幅
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰：降價(jià)清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場(chǎng)復蘇不及預期，為刺激客戶(hù)購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價(jià)措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì )選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場(chǎng)低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場(chǎng)出貨量連續第五個(gè)季度下滑，Canalys
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消息稱(chēng)軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份
- 8 月 13 日消息，上周有消息稱(chēng)，軟銀正準備下個(gè)月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進(jìn)行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡(jiǎn)稱(chēng) VF1) 進(jìn)行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會(huì )給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋(píng)果、亞馬遜、英特爾都有意投資？
- 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元，而蘋(píng)果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國證券交易委員會(huì )提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間，目前還有多種說(shuō)法，《路透社》聲稱(chēng)消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著(zhù)上市的機會(huì )，邀請各大科技公司成為長(cháng)期股東
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英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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Arm擬9月份赴美上市 蘋(píng)果、三星、英偉達等將進(jìn)行投資
- 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門(mén)Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過(guò)600億美元。蘋(píng)果、三星電子、英偉達等將對其進(jìn)行投資。另?yè)聿┥缭槿耸客嘎?，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股（IPO）的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱(chēng)，路演將在9月的第一周開(kāi)始，IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì )把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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AMD能否撼動(dòng)英偉達AI霸主地位
- 財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒(méi)有華爾街預期的降幅大：AMD當季營(yíng)收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調整后運營(yíng)利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績(jì)強勁得益于，數據中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷(xiāo)售大幅增長(cháng)。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話(huà)會(huì )議上表示，到2027年，數據中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì )超過(guò)1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導體處理器銷(xiāo)量的傳統產(chǎn)品，但隨著(zhù)個(gè)人電腦
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全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠(chǎng)商加速I(mǎi)P選擇
- Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶(hù)選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化，通過(guò)探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
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大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng )板，都是什么來(lái)頭？
- 大基金向來(lái)是行業(yè)投資的風(fēng)向標。
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車(chē)生態(tài)
- 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì )Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術(shù)廠(chǎng)商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來(lái)汽車(chē)E/E架構的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車(chē)電機控制整體方案等。在展會(huì )同期，瑞薩電子專(zhuān)門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì )。 “隨著(zhù)應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶(hù)提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導體的方案公司”，這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著(zhù) Arm 架構芯片在移動(dòng)設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng )始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統 PC 芯片市場(chǎng)上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(cháng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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arm 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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