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三星外包低端光掩模，將資源集中在A(yíng)rF和EUV上
- 據 The Elec 報道，三星計劃外包用于存儲芯片制造的光掩模的生產(chǎn)。到目前為止，該公司一直在內部生產(chǎn)所有光掩模，以防止技術(shù)泄漏。Elec 表示，據報道，三星正在評估低端光掩模的潛在供應商，例如 i-line 和 KrF。與此同時(shí)，消息人士稱(chēng)，三星計劃將 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便將這些資源重新分配給 ArF 和 EUV。正如報告所強調的那樣，ArF 和 EUV 光掩模更先進(jìn)，將成為增強三星技術(shù)競爭力的關(guān)鍵。據 Business Korea 援引消
- 關(guān)鍵字： 三星 低端光掩模 ArF EUV
三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)
- 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類(lèi)似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱(chēng)，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據稱(chēng)，目前三星已啟動(dòng)供應商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠(chǎng)址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱(chēng)，三星準備將低端產(chǎn)品（i-
- 關(guān)鍵字： 三星 外包芯片 光掩模 ArF EUV 半導體
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