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FPGA硬件電路的調試

M3383/M3603機頂盒芯片組【揚智】

  • 臺北,臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布,該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
  • 關(guān)鍵字: 機頂盒  芯片  SoC  

Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )SoC解決方案

  •   全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司宣布, 推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )(EPON)光網(wǎng)絡(luò )單元(ONU)單芯片系統(SoC)解決方案。視頻點(diǎn)播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動(dòng)回傳和企業(yè)業(yè)務(wù)等都需要高速互連,而該解決方案專(zhuān)門(mén)為了更好地滿(mǎn)足這些需求而設計。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統解決方案提供的帶寬是現有1G EPON解決方案的10倍。
  • 關(guān)鍵字: Broadcom  SoC  BCM55030  

風(fēng)險資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒

  •   首個(gè)扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久,國內最大的中文信息處理芯片廠(chǎng)商——上海集通數碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團1400萬(wàn)元的風(fēng)險投資。根據相關(guān)條款,上海中路集團獲得上海集通數碼科技有限公司20%的股權。上海集通向中國國內上市展露邁出堅實(shí)的一步。   專(zhuān)注漢字信息處理,行業(yè)前景巨大   上海集通成立于2002年9月,數十年從事漢字信息領(lǐng)域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開(kāi)始投入漢字信息軟件載體芯片的研制,先后在其“高通”品牌下
  • 關(guān)鍵字: 集通  SoC  漢字信息處理  

LSI 推出28nm 定制芯片平臺

  •   LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺,其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統 (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專(zhuān)有技術(shù),使 OEM 廠(chǎng)商能夠構建出高度差異化解決方案,以滿(mǎn)足新一代數據中心、企業(yè)和服務(wù)供應商網(wǎng)絡(luò )應用需求。   
  • 關(guān)鍵字: LSI  28nm  IP 塊  SoC  DSP  

臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決

  •   2011年1月1日,東芝實(shí)施了系統LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是,將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn),委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內的數家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統LSI產(chǎn)品的長(cháng)崎工廠(chǎng),生產(chǎn)設備將轉讓給索尼。此意味著(zhù)東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)?!?/li>
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  SoC  

S2C在臺灣成立思爾芯科技股份有限公司

  •   S2C公司,領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商,日前于臺灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司,S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶(hù)提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。  
  • 關(guān)鍵字: S2C  SoC  

原昶科技量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片

  •   由智原科技百分之百轉投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產(chǎn)世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X,該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測試中通過(guò) USB-IF 協(xié)會(huì )所有測試項目,正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認證。   著(zhù)眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應
  • 關(guān)鍵字: 原昶科技  SoC  

TI評估用于系統級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

  • 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺...
  • 關(guān)鍵字: SoC  TI  FPGA  DSP  系統級芯片集成  

專(zhuān)用SOC安全控制架構的研究與設計

  • 摘要:針對專(zhuān)用SoC芯片的安全問(wèn)題,在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎上,規劃了芯片資源的安全等級,設計了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉移之間的約束條件和實(shí)現機制,給出了芯片運行時(shí)的安全工作流程。對芯片的安全性分
  • 關(guān)鍵字: SOC  架構    

用振蕩器采樣隨機數發(fā)生器保證網(wǎng)絡(luò )SoC設計加密算法的安全性

  • 在保障互聯(lián)網(wǎng)安全的各種加密算法中,隨機數產(chǎn)生至關(guān)重要。產(chǎn)生隨機數的方法有多種,其中振蕩器采樣法最適于...
  • 關(guān)鍵字: SoC  加密算法  隨機數發(fā)生器  

ITRS的工序路線(xiàn)圖與新一代嵌入式多核SoC設計

  • ITRS的工序路線(xiàn)圖與新一代嵌入式多核SoC設計,在網(wǎng)絡(luò )無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢下,國際半導體技術(shù)路線(xiàn)圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術(shù)發(fā)展預測中認為,隨著(zhù)技術(shù)和體系結構推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限的發(fā)展,將出現若干新的
  • 關(guān)鍵字: SoC  設計  嵌入式  新一代  工序  路線(xiàn)圖  ITRS  

集成的半導體光電智能探測器SOC研究

  • 1 序言  本文所討論的智能探測器,是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比,最為明顯的特點(diǎn)是系統集成,即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上,使得整個(gè)系統的
  • 關(guān)鍵字: SOC  集成  半導體  光電    

利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗證

  •   
      近年來(lái),消費電子和個(gè)人計算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時(shí)間的需要,讓越來(lái)越多的IC設計采用了SoC技術(shù)。
      
      在這些SoC電路中,由
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