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相約上海世博，與imc/GRAS/AP共赴汽車(chē)測試及質(zhì)量監控博覽會(huì )
- AxiometrixSolutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc/GRAS/AP，將聯(lián)合參加在上海世博展覽館1號館舉辦的汽車(chē)測試及質(zhì)量監控博覽會(huì )（中國 2024），展位號3000。汽車(chē)測試及質(zhì)量監控博覽會(huì )（中國）(Testing Expo China – Automotive)是全球聚焦汽車(chē)工業(yè)測試技術(shù)的重要國際博覽會(huì )，集中展示汽車(chē)測試、開(kāi)發(fā)和驗證環(huán)節的科技發(fā)展和實(shí)踐應用。每年在上海舉行，并在斯圖加特和底特律舉辦年度姊妹展會(huì )。在中國，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，Testing Expo 2024將面向整
- 關(guān)鍵字： imc imc/GRAS/AP 汽車(chē)測試
2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三
- IT之家 3 月 14 日消息，繼市場(chǎng)調查機構 Canalys 之后，另一家市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場(chǎng)份額情況。IT之家基于報告內容，簡(jiǎn)要梳理匯總如下：蘋(píng)果蘋(píng)果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長(cháng)。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著(zhù)智能手機 OEM 廠(chǎng)商補貨，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 Appl AP
AIGC手機處理器與傳統AP揮手告別
- 近年來(lái)，隨著(zhù)大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，手機廠(chǎng)商紛紛亮相大模型應用，成為手機發(fā)布會(huì )上的焦點(diǎn)。從OPPO的語(yǔ)音助手升級到vivo的官方宣布自研手機AI大模型，再到小米將大模型直接整合到手機系統中，各廠(chǎng)商的競爭可謂激烈異常。這一切的背后，是智能終端已然成為各類(lèi)AIGC（AI Generated Content）應用的新戰場(chǎng)。首先，大模型的應用范圍不斷擴展，從圖像生成到文本生成，各類(lèi)應用層出不窮。國內廠(chǎng)商推出的文心一言、智譜清言APP，以及國外的OpenAI移動(dòng)版ChatGPT、Llama 2手機版等，都是大模型在手
- 關(guān)鍵字： 手機處理器 AP AI
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP，擴展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合
- CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權許可廠(chǎng)商近日宣布其被廣泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成員——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產(chǎn)品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工業(yè)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴展趨勢，并滿(mǎn)足了新興的消費類(lèi)和企業(yè)應用領(lǐng)域對高比特率、低延遲連接的龐大需求。這款I(lǐng)P利用了IEEE 802.11ax 標準的全部最新的先進(jìn)功能，從而在現今設備密集的家居/辦公室/工廠(chǎng)中提供優(yōu)質(zhì)的 Wi-Fi 用戶(hù)體驗。Wi-Fi
- 關(guān)鍵字： CEVA Wi-Fi 6 AP
Strategy Analytics：2020年Q2智能手機應用處理器收益激增
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)（HCT）研究發(fā)布的報告《2020年Q2智能手機應用處理器市場(chǎng)份額追蹤：5G推動(dòng)收益激增》指出，全球智能手機應用處理器（AP）市場(chǎng)再次戰勝了COVID-19，并在2020年Q2實(shí)現了20％的收益增長(cháng)，達到58億美元。報告指出，2020年Q2高通、海思、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科和三星LSI占據了全球智能手機應用處理器收益前五名。高通以32％的收益份額保持其在智能手機應用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，其次是海思（22％）和蘋(píng)果（19％）?！?nbsp; Strategy
- 關(guān)鍵字： HCT AP
萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡(jiǎn)化基于MIPI的視覺(jué)系統開(kāi)發(fā)
- 如今，嵌入式視覺(jué)系統設計師需要迎合眾多市場(chǎng)趨勢。例如，現在的設計使用的傳感器越來(lái)越多，便于收集更多數據或實(shí)現新的功能。比如在汽車(chē)市場(chǎng)，幾十年前，汽車(chē)廠(chǎng)商在車(chē)輛上安裝一個(gè)備份攝像頭就算是創(chuàng )新之舉了，而現在他們已經(jīng)開(kāi)始將攝像頭用于道路偏離監控、速度標志牌識別和其他眾多智能駕駛應用。同時(shí)，嵌入式視覺(jué)系統設計師正逐漸采用符合移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟標準的組件。 MIPI起初是為移動(dòng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的，它定義了移動(dòng)設備的設計人員在在構建高性能、高成本效益、可靠的移動(dòng)解決方案時(shí)所需的硬件和軟件接口標準。在過(guò)去幾年中
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手機芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋(píng)果15%
- 最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋(píng)果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據全球智能手機應用處理器（AP）市場(chǎng)收入份額前五名。其中，高通繼續在智能手機AP市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場(chǎng)份額的40%，其次海思占AP收入市場(chǎng)份額的20％，蘋(píng)果占AP收入市場(chǎng)份額的15％。芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于A(yíng)RM的CPU，它通常負責執行和運作OS和一些特定的設置和載入開(kāi)機預設；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和
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3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶，AMD要做手機CPU？
- AMD要做手機處理器了？從外媒Slashleaks的報道來(lái)看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細參數圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen C7確實(shí)是一顆用于移動(dòng)平臺的產(chǎn)品，使用臺積電的5nm工藝生產(chǎn)，基于A(yíng)RM最新架構定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數據來(lái)看很強悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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蘋(píng)果新款AP或帶動(dòng)臺積電晶圓出貨量從5月逐步攀升
- 臺積電8日公告4月合并營(yíng)收達960.02億元(新臺幣,下同),雖較3月歷史高點(diǎn)滑落,但仍較去年同期增加28.5%。法人指出,雖然大客戶(hù)蘋(píng)果維持習慣、將去年下的訂單提前在今年3月拉貨完畢,使得臺積電3月基期墊高,不過(guò)4月仍有海思、聯(lián)發(fā)科等7納米訂單挹注,因此表現符合市場(chǎng)預期,預料營(yíng)收將會(huì )隨著(zhù)蘋(píng)果歸隊,逐漸恢復成長(cháng)動(dòng)能。臺積電4月合并營(yíng)收達960.02億元、月減15.4%,跌破單月合并營(yíng)收千億元關(guān)卡,但仍較去年同期成長(cháng)28.5%,累計2020年前四月合并營(yíng)收達4,065.99億元、年成長(cháng)38.6%,改寫(xiě)歷史同
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 AP
華為手機反蘋(píng)果圍剿：搶奪三年后產(chǎn)品形態(tài)主動(dòng)權
- 導讀 下半場(chǎng)華為手機還要補足兩項能力：一是用戶(hù)能力;二是生態(tài)能力。 5月16日，華為手機的首次媒體開(kāi)放日上，華為消費者業(yè)務(wù)戰略與Marketing總裁邵洋稱(chēng)，如果把華為比作機器，華為更像坦克，不像跑車(chē)在每個(gè)賽道上不斷拐彎，但發(fā)揮17萬(wàn)人向城墻口沖鋒的精神，會(huì )聚集力量攻克目標。 作為華為目前最具成長(cháng)性的板塊，消費者業(yè)務(wù)正走在沖擊高端的關(guān)鍵時(shí)期。“閃存門(mén)”風(fēng)波所暴露出的供應鏈短板和品牌保護上的問(wèn)題讓人反思——華為距離蘋(píng)果、三星的距離還有多遠
- 關(guān)鍵字： 華為 AP
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