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amd.gpu 文章 進(jìn)入amd.gpu技術(shù)社區
IBM、Meta、AMD等成立人工智能聯(lián)盟
- 據IBM官網(wǎng)消息，當地時(shí)間周二，IBM宣布，IBM、Meta、AMD以及全球50多家公司/機構攜手成立人工智能聯(lián)盟（AI Alliance），該聯(lián)盟的成員還包括英特爾、甲骨文、Stability AI、軟銀、Sony、戴爾等企業(yè)。報道稱(chēng)，該聯(lián)盟將專(zhuān)注于負責任的AI技術(shù)開(kāi)發(fā)，包括安全和安保工具，還將尋求增加開(kāi)源AI模型的數量。
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英偉達擬在日本建立芯片工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )，滿(mǎn)足人工智能需求
- 英偉達將在日本建立半導體工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )，以滿(mǎn)足對人工智能驅動(dòng)的圖形芯片的需求。據外媒，英偉達首席執行官黃仁勛日前表示，將與日本企業(yè)合作，在日本建立半導體工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )，以滿(mǎn)足對人工智能驅動(dòng)的圖形芯片的需求。報道稱(chēng)，英偉達的GPU通過(guò)并行計算處理大量數據，已成為訓練人工智能服務(wù)的首選工具。
- 關(guān)鍵字： 英偉達 人工智能 GPU 日本工廠(chǎng)
報告稱(chēng) 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬(wàn)片，環(huán)比增長(cháng) 16.8%、同比下降 5%
- IT之家 12 月 5 日消息，根據市場(chǎng)調查機構 Jon Peddie Research 公布的最新統計數據，2023 年第 3 季度全球 PC GPU 出貨量 7190 萬(wàn)片，環(huán)比增長(cháng) 16.8%，同比溫和下降 5%，同比降幅收窄，為過(guò)去 5 年來(lái)最低。該機構預估 PC GPU 在 2022-2026 年期間，復合年增長(cháng)率為 4.18%，在預測期結束時(shí)數量逼近 50 億片；該機構還預估未來(lái) 5 年，獨顯在 PC 中的滲透率（占比）將達到 30%。按照品牌來(lái)劃分，AMD 市場(chǎng)份額較上個(gè)季度增加了
- 關(guān)鍵字： GPU AMD 英特爾 英偉達
行業(yè)大牛開(kāi)啟新征程，芯片架構創(chuàng )新迎來(lái)新局面
- 本周，全球 IT 業(yè)最大的新聞非 OpenAI 聯(lián)合創(chuàng )始人山姆·奧特曼（Sam Altman）離開(kāi)原公司、加入微軟莫屬。當然，這并不是終點(diǎn)。Sam Altman 被 OpenAI 董事會(huì )驅逐，被認為是技術(shù)派的勝利，因為另一名聯(lián)合創(chuàng )始人薩斯克維爾認為 Altman 商業(yè)化行動(dòng)過(guò)于激進(jìn)，存在很多安全隱患，因此，聯(lián)合其他三名外部董事驅逐了 Altman。本文不關(guān)注 OpenAI 的「宮斗」大戲，無(wú)論 Altman 最終留在微軟，還是回歸 OpenAI，都不會(huì )影響他開(kāi)創(chuàng ) AI 軟硬件新技術(shù)和市場(chǎng)的意愿，區別只是在
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AMD宣布Pervasive AI開(kāi)發(fā)者挑戰賽,以激發(fā)令人興奮的現實(shí)應用
- 尊敬的媒體朋友，您好！在過(guò)去的一年里，我們看到人工智能推動(dòng)了各行各業(yè)的突破性創(chuàng )新，引發(fā)了一波智能而又高效的應用浪潮。為了延續這一勢頭并擴大開(kāi)發(fā)者們對AMD AI的采用，AMD宣布帶來(lái)首屆Pervasive AI開(kāi)發(fā)者挑戰賽。利用AMD廣泛的AI就緒技術(shù)，開(kāi)發(fā)者將直面挑戰，為數據中心、工作站、筆記本電腦、游戲、機器人以及其它更多領(lǐng)域的應用實(shí)例創(chuàng )造創(chuàng )新的、令人激動(dòng)的AI應用程序。開(kāi)發(fā)者有三個(gè)不同的類(lèi)別可選擇:●? ?生成式AI ——使用AMD Radeon Pro W7900或MI Ins
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英偉達 Q3 狂賣(mài) 50 萬(wàn) GPU，AI 爆火背后是顯卡的爭奪
- 據統計，英偉達在第三季度大約賣(mài)出了 50 萬(wàn)臺 H100 和 A100 GPU，大語(yǔ)言模型爆火的背后，是眾組織機構對 GPU 的爭奪，是英偉達近千噸的顯卡出貨量。據市場(chǎng)跟蹤公司 Omdia 的統計分析，英偉達在第三季度大約賣(mài)出了 50 萬(wàn)臺 H100 和 A100 GPU！此前，Omdia 通過(guò)英偉達第二季度的銷(xiāo)售額，估計其大概賣(mài)出了 900 噸 GPU！大語(yǔ)言模型火爆的背后，英偉達建立起了強大的顯卡帝國。在人工智能的大潮之下，GPU 成為了各機構、公司，甚至是國家在全球范圍內爭奪的對象。在本財年第三季度
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AMD RX 7900不會(huì )在中國禁售！已經(jīng)賣(mài)瘋 自己都吃驚
- RTX 4090在國內遭到禁售，NVIDIA正在規劃特供版本RTX 4090 D，性能降級以滿(mǎn)足出口管制——D代表Dragon，因為明年是中國龍年。由于美國是按照算力密度來(lái)禁售產(chǎn)品的，AMD RX 7900系列顯卡是否會(huì )步其后塵也讓人擔心，尤其是日前戴爾發(fā)出通知，聲稱(chēng)不會(huì )繼續在中國銷(xiāo)售RX 7900 XTX/XT、Pro W7900，更加劇了這種憂(yōu)慮。但是據了解，AMD從未向合作伙伴發(fā)布過(guò)RX 7900系列在中國停售的通知，也從未接到美國有關(guān)部門(mén)的通知，所謂禁售都是誤讀。當然，不排除以后情況可能會(huì )發(fā)生變化
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AWS與NVIDIA深化合作，推動(dòng)AI基礎設施創(chuàng )新
- 據外媒，近日，亞馬遜（Amazon）旗下亞馬遜云科技（Amazon Web service，AWS）在2023 re:Invent全球大會(huì )上宣布，與英偉達擴大戰略合作，將聯(lián)合推出先進(jìn)的基礎設施、軟件及服務(wù)，推動(dòng)客戶(hù)在生成式AI（Generative AI）的創(chuàng )新。報道稱(chēng)，雙方將英偉達與亞馬遜云科技技術(shù)優(yōu)勢相結合，具體包含英偉達新一代GPU、CPU（中央處理器）與AI軟件的最新多節點(diǎn)系統，以及亞馬遜云科技的Nitro System先進(jìn)虛擬化與安全平臺、Elastic Fabric Adapter（EFA）互
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AMD在印度開(kāi)設全球最大設計中心
- 據AMD官網(wǎng)消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開(kāi)設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區計劃在未來(lái)幾年容納約3000名AMD工程師，專(zhuān)注于半導體技術(shù)的設計和開(kāi)發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學(xué)習等。據悉，AMD Technostar園區是其未來(lái)五年在印度投資4億美元計劃的一部分。AMD表示，該園區將成為開(kāi)發(fā)數據中心高性能CPU、PC、游戲GPU以及嵌入式設備自適應SoC和FPGA領(lǐng)先產(chǎn)品的卓越中心。
- 關(guān)鍵字： AMD 印度 半導體設計
英偉達最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？
- 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場(chǎng)上最強AI芯片H100的基礎上進(jìn)行了大升級。H200擁有141GB的內存幾乎是H100最高80GB內存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著(zhù)高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據使用Meta的70B大模型Llama 2進(jìn)行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
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Omdia：英偉達 Q3 售出近 50 萬(wàn)個(gè) A100 和 H100 AI GPU，Meta 和微軟是最大買(mǎi)家
- IT之家 11 月 28 日消息，本財年第三季度，得益于 AI GPU 的需求火熱，英偉達在數據中心硬件上賺了 145 億美元（IT之家備注：當前約 1038.2 億元人民幣）。研究機構 Omdia 表示，英偉達 Q3 售出了近 50 萬(wàn)個(gè) A100 和 H100 GPU，基于 H100 的服務(wù)器的交付周期已延長(cháng)至 36 到 52 周。Omdia 認為，Meta 和微軟是英偉達 H100 GPU 的最大買(mǎi)家。他們都采購了多達 15 萬(wàn)個(gè) H100 GPU，遠遠超過(guò)谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊購買(mǎi)的
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺
龍芯中科：定位終端的2K3000已完成前端設計
- 龍芯中科近期接受投資者調研時(shí)稱(chēng)，6000系列計劃在目前的工藝上再做一次improvement（結構優(yōu)化），用已有工藝完成結構優(yōu)化試錯后再升級到更先進(jìn)工藝。到做6000系列時(shí)將會(huì )分成桌面、服務(wù)器和終端三條線(xiàn)，并不斷地提高性?xún)r(jià)比。服務(wù)器產(chǎn)品3C/3D/3E6000將全部采用全新的龍鏈技術(shù)，實(shí)現片間高速互連。打印機后續將陸續推出系列化的芯片以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。定位終端的2K3000目前已經(jīng)完成前端設計，計劃明年一季度交付流片，其單核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密碼模塊和各種豐富的接
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對amd.gpu的理解，并與今后在此搜索amd.gpu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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