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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者

amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者 文章 進(jìn)入amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者技術(shù)社區

AMD發(fā)布5納米芯片,PC高端市場(chǎng)競爭加劇

  •   繼蘋(píng)果之后,AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦(PC)芯片。5月23日臺北電腦展(Computex)上,AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講,正式發(fā)布新銳龍處理器Ryzen 7000系列,采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造,該芯片預計將于2022年秋季面市?! √K姿豐稱(chēng),與前一代產(chǎn)品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存,容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB,處理器的單線(xiàn)程性能提升超過(guò)15%,并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進(jìn)一步提升了AI性能,AMD還
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AMD新專(zhuān)利:自動(dòng)設定內存頻率

  • AMD公司已經(jīng)為一個(gè)執行自動(dòng)內存超頻的程序申請了專(zhuān)利,以簡(jiǎn)化DIY愛(ài)好者的生活。該程序可以自動(dòng)測試超頻內存模塊的穩定性,并在本地存儲特定系統特有的內存超頻配置文件。 動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)超頻已經(jīng)存在了幾十年。起初,像Corsair這樣的公司挑選了能夠安全地在高頻率和/或低延遲下工作的內存IC。然后,它建立了保證在特定頻率、定時(shí)和電壓下工作的模塊,但需要將這些設置手動(dòng)輸入到BIOS。為了簡(jiǎn)化事情,英特爾在2007年推出了eXtreme Memory Profiles(XMP)--
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Kria KR260機器人入門(mén)套件:開(kāi)發(fā)快人一步,無(wú)需FPGA經(jīng)驗

AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統

  • AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司,宣布攜手為基于A(yíng)MD Ryzen處理器的運算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統,并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開(kāi)始。憑借FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù),包括透過(guò)Windows 11實(shí)現進(jìn)階無(wú)線(xiàn)功能。藉由與微軟合作,聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD Kria機器人入門(mén)套件 啟動(dòng)未來(lái)智能工廠(chǎng)

  • 處理器大廠(chǎng)美商超威(AMD)宣布推出Kria KR260機器人入門(mén)套件,為Kria自行調適系統模塊(system-on-module,SOM)和開(kāi)發(fā)者套件產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款可擴展、開(kāi)箱即用的機器人開(kāi)發(fā)平臺,Kria KR260整合現有的Kria K26自行調適SOM,以提供無(wú)縫的生產(chǎn)部署途徑。藉由對原生ROS 2的支持、機器人應用開(kāi)發(fā)的標準框架、為機器人及工業(yè)解決方案預先建構的接口,這款新的SOM入門(mén)套件能實(shí)現快速開(kāi)發(fā)機器人、機器視覺(jué)和工業(yè)通訊與控制的硬件加速應用。AMD工業(yè)、視覺(jué)、醫療與科學(xué)資
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AMD機器人入門(mén)套件開(kāi)啟未來(lái)智慧工廠(chǎng)

  • AMD(超威)近日宣布推出 Kria? KR260 機器人入門(mén)套件,這是Kria自適應系統模塊( SOM )和開(kāi)發(fā)者套件 產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機器人的可擴展、開(kāi)箱即用型開(kāi)發(fā)平臺,Kria KR260 協(xié)同現有的Kria K26自適應SOM,能提供無(wú)縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機器人應用開(kāi)發(fā)的標準框架、為機器人及工業(yè)解決方案預構建的接口,這款新的 SOM 入門(mén)套件能實(shí)現快速開(kāi)發(fā)機器人、機器視覺(jué)和工業(yè)通信與控制的硬件加速應用。Kria KR260機器人入門(mén)套件AMD 工業(yè)、視覺(jué)
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AMD助力Meta Connectivity Evenstar項目實(shí)現4G/5G無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)解決方案

  • AMD(超威)近日宣布,其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無(wú)線(xiàn)電單元( RU)的開(kāi)發(fā)工作,從而擴展 4G/5G 全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )基礎設施。隨著(zhù)對互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續快速走高,支撐其的基礎設施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項目由 Meta Connectivity 主導,是一項在運營(yíng)商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項目,旨在為 Open RAN 生態(tài)系統中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò )打造靈活應變、高效的元宇宙就緒無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)( RAN )參考設計。
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121億元!AMD宣布收購DPU芯片廠(chǎng)商Pensando

  • 近年來(lái)數據中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭之地,三家廠(chǎng)商各自大手筆收購了多家廠(chǎng)商,AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠(chǎng)商賽靈思之后,今天又收購了一家DPU芯片廠(chǎng)商Pensando,花費19億美元,約合121億人民幣。這筆交易不包括運營(yíng)資金及其他調整,預計在第二季度完成交易。在收購之后,Pensando團隊高管將加入AMD高級副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導的數據中心解決方案部門(mén),Pensando將繼續專(zhuān)注于執行其產(chǎn)品和技術(shù)路線(xiàn)圖,現在將擴大規模以加速其業(yè)務(wù)并應對更多客戶(hù)不斷增長(cháng)的市
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四連擊!AMD主動(dòng)曝光下代GPU架構:APU史詩(shī)級變臉

  • 我們都知道,AMD正在準備下一代RDNA3 GPU架構,我們也知道,預計包含Navi 31、Navi 32、Navi 33等不同核心,但現在,終于有了比較明確的證據,而且是AMD主動(dòng)放出來(lái)的。近日,AMD更新了開(kāi)源的編程語(yǔ)言編譯器工具合集LLVM項目,加入了四個(gè)新的GPU ID,都隸屬于新的GFX11系列,分別是GFX1101、GFX1102、GFX1103、GFX1104。GFX10系列對應RDNA2 RX 6000系列,GFX11自然就是RDNA3 RX 7000系列,而且不只是獨立顯卡。在以往,某個(gè)
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顯卡價(jià)格繼續大跳水!AMD兩款已跌破原價(jià)

  •   2022年以來(lái),全球各個(gè)市場(chǎng)的顯卡價(jià)格持續走低,正?;溉湛纱??! ?DCenter今天公布了德國、奧地利顯卡市場(chǎng)價(jià)格統計的2022年第六版,整體而言,NVIDIA顯卡平均溢價(jià)幅度已經(jīng)降至19%,AMD顯卡則只有12%?! Ρ热ツ甑追謩e跌了68個(gè)、71個(gè)百分點(diǎn),而對比去年年中的高點(diǎn)分別跌了199個(gè)、104個(gè)百分點(diǎn)!  具體產(chǎn)型號上,AMD方面,RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經(jīng)跌破原價(jià),都低了5%,RX 6900 XT也已經(jīng)基本恢復原價(jià)?! X 6800、RX 6800 XT
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RX 7000大翻身?AMD稱(chēng)有100%信心擊敗NVIDIA

  • 在RX 6000系顯卡中,AMD讓玩家見(jiàn)識到了什么叫彎道超車(chē),雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡,但在理論跑分中,兩家不分型號確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器,AMD還有一個(gè)重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡,使用RDNA3架構,5nm及6nm工藝都會(huì )有,大核心Navi31會(huì )上雙芯封裝,集成多達7顆小芯片。從某種角度來(lái)說(shuō),AMD的顯卡更值得A飯期待,因為過(guò)去幾年中,AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝,但在顯卡競爭上依然敵不過(guò)NVIDIA,7nm RDNA架構的
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5nm芯片即將量產(chǎn):國內廠(chǎng)商確認AMD產(chǎn)能或緩解

  • 此前,AMD賣(mài)掉半導體封測廠(chǎng),轉交給通富微電,后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據該公司的年報,2021年全年,通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入158.12億元,同比增長(cháng)46.84%;歸母凈利潤超過(guò)去6年之和,為9.54億元,同比增長(cháng)181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示,隨著(zhù)臺積電持續加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度,2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD,所面臨的產(chǎn)
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分析師稱(chēng)英偉達和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來(lái)暴跌

  • 4 月 7 日消息,自從 2020 年以來(lái),PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上,無(wú)論是內存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現缺貨潮和漲價(jià)潮。不過(guò)隨著(zhù)時(shí)間的推移,大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來(lái)降價(jià),甚至中高端型號的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現,近期虛擬貨幣行情有所反彈,礦卡需求小有增長(cháng),GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號小漲 50 元左右,但整體礦卡需求依然低迷,同時(shí)由于全國渠道商的存貨較多,再加之疫情反復,市場(chǎng)需求優(yōu)先,顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續走低。目前來(lái)看,英偉達和 AMD
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)(3D die stacking)的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進(jìn)一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

  • 近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù),AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認此事,他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel,去往AMD擔任圖形業(yè)務(wù)主管,在Intel的時(shí)候擔任游戲和圖形高級技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監,2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁,負責在實(shí)時(shí)圖形和計算領(lǐng)域尋找顛覆性技術(shù),其
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amd.銳龍.線(xiàn)程撕裂者介紹

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