aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區

物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，要用各種傳感器來(lái)監視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數，使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō)，沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器，現代化生產(chǎn)也就失去了基礎。　　專(zhuān)家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)，很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數字電源的另一個(gè)選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開(kāi)關(guān)電容模塊，發(fā)現了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門(mén)設計工具PSoC Creator中并沒(méi)有提到這個(gè)特性，參考手冊提到了，但只是非常簡(jiǎn)略地一筆帶過(guò)。您會(huì )問(wèn)，這到底是什么特性?這就是開(kāi)關(guān)電容模塊中內置的一階Sigma-Delta調制器模式。
關(guān)鍵字： PSoC 隔離器 SoC

臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠(chǎng)商恐遭缺貨

　　2012年美國半導體大廠(chǎng)高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產(chǎn)廠(chǎng)出貨銳減，嚴重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類(lèi)似的情況可能再度重演，日本廠(chǎng)商必須盡早準備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠(chǎng)商依然供不應求，日本手機廠(chǎng)因而飽受缺貨之苦。
關(guān)鍵字： Qualcomm SoC

基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準

摘要：智能電表可以實(shí)現多費率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計費功能，要求具有精確計時(shí)的功能，在運行溫度范圍內每天的計時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過(guò)設計校準程序
關(guān)鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307

Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計，推出系統晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節點(diǎn)的SoC設計成本比40nm節點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫(xiě)與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
關(guān)鍵字： 28nm SoC

芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現GHz級性能　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于A(yíng)RM 多核Cortex-A9技術(shù)設計和優(yōu)化，主要用于未來(lái)高性能、低成本且具有長(cháng)時(shí)間續航能力的平板電腦(具體性能參數請參見(jiàn)文后附錄)。　　全新的用于主流平板電腦的系統
關(guān)鍵字：芯微電子 28納米 SoC

新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊

行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構所采用的處理器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SoC處理器)效能今非昔比，已見(jiàn)長(cháng)足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡(jiǎn)易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應用。
關(guān)鍵字：新漢 SoC 嵌入式

AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開(kāi)發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?，F已開(kāi)始量產(chǎn)，配備該處理器的個(gè)人電腦預定2013年6月內上市。　　Richland配備4個(gè)高速版x86架構CPU內核
關(guān)鍵字： AMD SoC 32nm

博通宣布推出藍牙智能芯片

全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開(kāi)源項目(AOSP)所開(kāi)發(fā)的藍牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術(shù)。
關(guān)鍵字：博通 SoC 藍牙智能

假設先進(jìn)制造公司和設計公司發(fā)生了捆綁

編者按：我國本土設計公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯(lián)盟的命題，來(lái)分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂(yōu)，希望我國制造和設計業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平?！?/li>
關(guān)鍵字：英特爾集成電路 SoC 201306

分析寬帶系統互聯(lián)中的串行選擇

系統中的互聯(lián)體系結構一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統進(jìn)行劃分。而I/O...
關(guān)鍵字：寬帶系統串行選擇 SoC

北航“嵌入式系統聯(lián)誼會(huì )”5月25日將舉辦

　　過(guò)去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?；ヂ?lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端對于傳統電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見(jiàn)，云計算落地應用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車(chē)聯(lián)網(wǎng)或將成為應用熱點(diǎn)。　　集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時(shí)期，無(wú)論傳統的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著(zhù)投資大，產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統芯片公司正把精兵強將集中在A(yíng)RM Cortex M內核上32位單片機上，如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據多數智能手機市場(chǎng)，Andro
關(guān)鍵字：嵌入式 SoC

Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

　　【中國，2013年5月14日】全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問(wèn)題，包括高級建模、調試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。　　Incisive SimVision Debugger的最新
關(guān)鍵字： Cadence SoC