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安森美半導體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽
- 2019年8月7日– 推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布贊助美國電氣電子工程師協(xié)會(huì )(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng )新方案。EBL尋求來(lái)自不同背景創(chuàng )新者利用尖端技術(shù)設計并可擴展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動(dòng)全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容，旨在將功耗降
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Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A
- 盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮，但仍然有廠(chǎng)商在苦苦堅持。在蘋(píng)果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉移工藝可實(shí)現高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！ ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機、工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域的系統級芯片(SOC)，通過(guò)將半導體芯片組
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Microchip推出全新SAR ADC系列產(chǎn)品，在惡劣環(huán)境中依然可實(shí)現高速、 高分辨率模數轉換
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數轉換器(ADC)以及專(zhuān)為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設計的配套差分放大器，以滿(mǎn)足應用市場(chǎng)對更高速度和更高分辨率模數轉換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產(chǎn)品專(zhuān)為高溫和高電磁工作環(huán)境而設計，其中包括業(yè)界唯一一款符合AEC-Q100標準且采樣速率達每秒100萬(wàn)次(Msps)的16位SAR，可為汽車(chē)和工業(yè)應用提供必不可少的可靠性。MCP6D11差分放大器提供低失真、高精度接口，
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泛林集團CTO與魏少軍教授談半導體制造的挑戰
- 作者 / 王瑩 近日泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(Lam)執行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導體制造業(yè)的挑戰。泛林集團技術(shù)研討會(huì )注重產(chǎn)學(xué)結合 據Gottscho博士介紹，泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會(huì )議的目的是通過(guò)相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng )
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D/A轉換器的原理與構成
- 數模轉換器，又稱(chēng)D/A轉換器，簡(jiǎn)稱(chēng)DAC，它是把數字量轉變成模擬的器件。D/A轉換器基本上由4個(gè)部分組成，即權電阻網(wǎng)絡(luò )、運算放大器、基準電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數轉換器中一般都要用到數模轉換器，模數轉換器即A/D轉換器，簡(jiǎn)稱(chēng)ADC，它是把連續的模擬信號轉變?yōu)殡x散的數字信號的器件?！ /A轉換器的轉換原理 數字量是用代碼按數位組合起來(lái)表示的，對于有權碼，每位代碼都有一定的位權。為了將數字量轉換成模擬量，必須將每1位的代碼按其位權的大小轉換成相應的模擬量，然后將這些模擬量相加，即可得到與數字量成正比的總模擬
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采用ARM的壓電陶瓷驅動(dòng)電源結構及電路
- 隨著(zhù)現如今電源設計的多樣化，壓電陶瓷驅動(dòng)電源開(kāi)始占據市場(chǎng)的一席之地，其在一些特殊場(chǎng)合有著(zhù)傳統電源無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。在本文中，小編將為大家介紹一
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Pasternack推出一系列帶D-SUB連接器的機電式開(kāi)關(guān)新產(chǎn)品
- 業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應商美國Pasternack公司推出一系列新型機電式繼電器開(kāi)關(guān)，這些開(kāi)關(guān)產(chǎn)品采用能夠在DC~26.5GHz頻率范圍內工作的廣受歡迎的構型，以及能夠實(shí)現可靠直流電壓及命令控制功能的D-SUB多針連接器接口。D-SUB多針連接器是一種可靠的免焊壓接式連接器，其可與相應的多插孔D-SUB連接器永久鎖定，即使在搬運中或受到?jīng)_擊和振動(dòng)的環(huán)境下也不會(huì )發(fā)生松脫。新產(chǎn)品的典型用途包括軍事通信，商用航空，高可靠性電子設備，衛星通信，測試及儀器儀表，廣播系統及醫療設備?！ ∩鲜鲂庐a(chǎn)品系列
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羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線(xiàn)終端外場(chǎng)測試
- 羅德與施瓦茨正在與無(wú)線(xiàn)模塊供應商金雅拓展開(kāi)合作，以解決需要在不同國家進(jìn)行大范圍外場(chǎng)測試的問(wèn)題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò )配置參數應用于CMW500無(wú)線(xiàn)通信測試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開(kāi)發(fā)階段可以使用這種虛擬路測方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車(chē)輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò )的集成測試和外場(chǎng)測試包含掉話(huà)率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國和網(wǎng)絡(luò )邊界區域尤為重要。羅德與施瓦茨測試設備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò )和
- 關(guān)鍵字： CMW500 LTE-A
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