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羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S)的over-the-air (OTA)測試系統R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認證的5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試系統。該解決方案可測量無(wú)線(xiàn)設備中全球導航衛星系統 (GNSS)接收器的性能，這是項關(guān)鍵技術(shù)，因為A-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認證的最新無(wú)線(xiàn)設備Over-the-Air (OTA) 性能測試計劃版本 4.0.x 在現有A-GPS L1 OTA 規范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通
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按研發(fā)支出劃分的半導體公司：前 12 名

在本文中，我們將討論研發(fā)支出最多的 12 家半導體公司。全球半導體短缺半導體對于我們周?chē)拇蠖鄶导夹g(shù)至關(guān)重要，包括汽車(chē)、通信系統、計算機、家用電器等。在疫情期間，當消費者需求突然發(fā)生變化時(shí)，這些微小的芯片出現了極度短缺。由于遠程工作和教育的興起，人們變得更傾向于消費電子產(chǎn)品和個(gè)人電腦，而汽車(chē)銷(xiāo)量卻下降了。該行業(yè)還面臨大規模的供應鏈中斷和物流問(wèn)題，進(jìn)一步加劇了短缺。半導體行業(yè)目前正處于復蘇階段。包括智能手機在內的許多半導體產(chǎn)品甚至從短缺到過(guò)剩兜了一圈。似乎仍在苦苦掙扎的最著(zhù)名的半導體之一是用于訓練和開(kāi)發(fā) C
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線(xiàn)性能測試

ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續長(cháng)期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線(xiàn)性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無(wú)縫集成到ETS-Lindgren新的和現有的符合CTIA標準的空中天線(xiàn)（OTA）測量解決方案中。圖：R&S CMX500
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Transphorm最新技術(shù)白皮書(shū):常閉耗盡型(D-Mode)與增強型(E-Mode)氮化鎵晶體管的優(yōu)勢對比

氮化鎵功率半導體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè)Transphorm, Inc.近日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢』的最新白皮書(shū)。該技術(shù)文獻科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平臺固有的優(yōu)勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實(shí)現常閉型解決方案，從根本上 (物理層面) 削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢。要點(diǎn)白皮書(shū)介紹了 normally-off d-mode 氮化鎵平臺的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢，包括：1.性能更高：優(yōu)越的 TCR (~25%)，更低的動(dòng)態(tài)與靜態(tài)導通電阻比
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Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應用于高級駕駛輔助系統的雷達連接技術(shù)的轉型

家在音視頻領(lǐng)域和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應商Valens Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車(chē)傳感技術(shù)展覽會(huì )上展示其汽車(chē)解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項專(zhuān)注于先進(jìn)駕駛輔助系統的新一代集中式雷達和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了顯著(zhù)優(yōu)勢，例如能夠使用體積更小的雷達和
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SABIC創(chuàng )新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎

沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng )新解決方案斬獲全球科創(chuàng )領(lǐng)域重磅獎項——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎。此次獲獎?wù)蔑@了SABIC對于各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng )新的持續投入，助力全球客戶(hù)開(kāi)發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務(wù)成功。R&D 100大獎?dòng)擅绹禦&D World》雜志評選。今年，SABIC憑借其可達到CTI0的新型聚碳酸酯樹(shù)脂在“機械/材料”類(lèi)別的評選中脫穎而出。同時(shí)，SABIC可持續發(fā)展與科技創(chuàng )新執行副總裁鮑勃·莫恩博士也在“專(zhuān)業(yè)人士”類(lèi)別被《R&D World》雜志評選為
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華虹公司明天正式登陸科創(chuàng )板，為今年以來(lái)最大 IPO

IT之家 8 月 6 日消息，半導體“巨無(wú)霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng )板。這將會(huì )是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價(jià)為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預計募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來(lái)最大募資規模 IPO。同時(shí)，公司也是截至目前科創(chuàng )板募資規模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。公開(kāi)
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尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

2023年6月18日（日本標準時(shí)間），尼得科株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“NMC”）與巴西飛機制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機驅動(dòng)系統的合資公司（公司名稱(chēng)：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
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AURIX?嵌入式軟件：增強型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2標準的驅動(dòng)程序

【2023 年 6 月 9 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過(guò)在現有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎上增加對AUTOSARv4.4.0的支持，進(jìn)一步擴展其AURIX? TC3xx MCAL。這將加快OEM廠(chǎng)商的軟件開(kāi)發(fā)。針對ASIL D應用，MC-ISAR TC3xx路線(xiàn)圖已更新，以提供符合ASIL D標準的驅動(dòng)程序。通過(guò)即將推出的維護版2.25.0，該驅動(dòng)程序將包含符合ASIL D標準的軟件產(chǎn)品。2.30.0版本將提供對IEC 615
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Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產(chǎn)品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高達1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高達2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC設計，重新設計了超低功耗和面積。這兩款產(chǎn)品的獨特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)顯示應用的超低功率進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化，這些應用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至關(guān)重要。 D-PHY IP
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埃梯梯科能正式授權美國倍捷連接器亞洲工廠(chǎng)組裝 D-Sub連接器系列

（珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時(shí)極速交付、體現全系列型號供應優(yōu)勢，近日，由埃梯梯科能正式授權，全球領(lǐng)先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠(chǎng)開(kāi)始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產(chǎn)線(xiàn)的推出，美國倍捷亞洲工廠(chǎng)將極大縮短交付時(shí)間，為亞太地區提供超過(guò)20萬(wàn)個(gè)型號組合供應，進(jìn)一步提升倍捷亞太本地化專(zhuān)業(yè)服務(wù)水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發(fā)投產(chǎn)，是最常見(jiàn)、暢銷(xiāo)的矩形連接器之一。其規格基於美軍標MIL-DTL-24308規范
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邁鑄半導體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現規?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng )技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線(xiàn)建設和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導體中試生產(chǎn)線(xiàn)建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
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OnRobot推出開(kāi)創(chuàng )性的D:PLOY平臺驅動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng),前所未有地減少應用程序部署時(shí)間

OnRobot推出其備受期待的旗艦平臺D:PLOY，全球皆可使用，以實(shí)現打破自動(dòng)化壁壘、助力各種規模的企業(yè)獲益于協(xié)作自動(dòng)化的使命。D:PLOY是業(yè)界首個(gè)用于構建、運行、監視和重新部署協(xié)作應用程序的自動(dòng)化平臺，通過(guò)自動(dòng)化機器人應用程序的啟動(dòng)和運行，實(shí)現在生產(chǎn)車(chē)間直接部署或重新部署完整的應用程序，只需簡(jiǎn)單操作，無(wú)需編程，幾小時(shí)內即可完成。D:PLOY平臺目前支持碼垛、數控機床管理、包裝和轉移（取放）應用，未來(lái)還將支持更多操作?！癉:PLOY平臺及其能夠切實(shí)普及自動(dòng)化的能力是OnRobot一直以來(lái)旨在達成的一個(gè)
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