matter 1.2 文章進(jìn)入matter 1.2技術(shù)社區

實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )等待時(shí)間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò )及條件隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )中節點(diǎn)數量的增加或數據報負載的增加，延遲也會(huì )相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò )對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng )新升級，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
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芯科科技: Matter、 LPWAN等技術(shù)，構建未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信新生態(tài)

芯科科技主任現場(chǎng)應用工程師黃良軍(Bruce Huang)芯科科技( Silicon Labs )作為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域動(dòng)化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無(wú)線(xiàn)連接解決方案。近日，芯科科技主任現場(chǎng)應用工程師黃良軍( Bruce Huang)接受了EEPW無(wú)線(xiàn)通信專(zhuān)題采訪(fǎng)，就( Bruce Huang)接受了EEPW無(wú)線(xiàn)通信專(zhuān)題采訪(fǎng)，就芯科科技對未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無(wú)線(xiàn)通信趨勢等話(huà)題進(jìn)行了深入探討。
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì )SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實(shí)現高性?xún)r(jià)比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)

近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新，不斷突破邊界，實(shí)現更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列

隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器，能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
關(guān)鍵字： Diodes公司 USB 2.0信號調節器

MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近期針對Matter開(kāi)發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足未來(lái)更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類(lèi)型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加，擴展存儲容量以應對未來(lái)設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠(chǎng)商，也是所有廠(chǎng)商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
關(guān)鍵字： MG26 Matter SoC