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dip-ipm 文章 進(jìn)入dip-ipm技術(shù)社區
革新GaN IPM技術(shù)：引領(lǐng)高壓電機驅動(dòng)系統進(jìn)入新時(shí)代
- 在當今能效需求日益增長(cháng)的時(shí)代背景下，家電及HVAC系統的設計師們正全力以赴地追求更高的能效標準。與此同時(shí)，他們也積極響應消費者對可靠、靜音、緊湊且經(jīng)濟實(shí)用的系統的期待。市場(chǎng)上的主要設計挑戰在于，如何在不增加系統成本的前提下，設計并開(kāi)發(fā)出更為小巧、高效且經(jīng)濟適用的電機驅動(dòng)器。這一挑戰要求設計師們不斷創(chuàng )新，以實(shí)現能效與實(shí)用性的完美結合?；谝陨媳尘?，德州儀器（TI）再次走在行業(yè)前沿，通過(guò)其最新發(fā)布的DRV7308氮化鎵（GaN）智能功率模塊（IPM），為高壓電機驅動(dòng)系統帶來(lái)了革命性的改變。近日，德州儀器在發(fā)布
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 TI 氮化鎵 IPM 智能電源模塊
德州儀器推出先進(jìn)的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高壓電機
- 650V 智能電源模塊 (IPM)集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)，助力家電和暖通空調（HVAC）系統逆變器達到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達 55%。中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于 250W 電機驅動(dòng)器應用的先進(jìn) 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設計大型家用電器及加熱、通風(fēng)和空調 (HVAC) 系統時(shí)通
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電子廠(chǎng)smt焊接和dip焊接，哪個(gè)好一點(diǎn)？
- 在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見(jiàn)的電子元器件組裝方式。對于電子設備廠(chǎng)家的采購人員來(lái)說(shuō)，在選擇PCBA貼片加工廠(chǎng)家時(shí)，了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢至關(guān)重要。本文將從多個(gè)方面對SMT和DIP進(jìn)行比較分析，以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點(diǎn)與適用場(chǎng)景1.SMT工藝：SMT工藝是將無(wú)引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板（PCB）表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件，如貼
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適用于三相電機驅動(dòng)的智能功率模塊設計實(shí)用指南
- 本文旨在為 SPM 31 v2 系列功率模塊設計提供實(shí)用指南，該系列智能功率模塊 (IPM) 適用于三相電機驅動(dòng)，包含三相變頻段、柵極驅動(dòng)器等。設計構思SPM 31 v2 旨在提供封裝緊湊、功耗更低且可靠性更高的模塊。為此，它采用了新型柵極驅動(dòng)高壓集成電路 (HVIC)、基于先進(jìn)硅技術(shù)的新型絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)，以及基于壓鑄模封裝的改進(jìn)型直接鍵合銅 (DBC) 襯底。與現有的分立方案相比，SPM 31 v2 的電路板尺寸更小，可靠性更高。其目標應用為工業(yè)變頻電機驅動(dòng)，例如商用空調
- 關(guān)鍵字： 功率模塊 指南 IPM 三相電機
加速低碳化躍遷，智能功率模塊如何讓熱泵更智能？
- 隨著(zhù)企業(yè)向低碳未來(lái)邁進(jìn)，市場(chǎng)越來(lái)越需要更高效的功率半導體。開(kāi)發(fā)功率半導體解決方案的關(guān)鍵目標在于，盡量降低系統總成本和縮小尺寸，同時(shí)提高效率。于是，智能功率模塊 (IPM) 應運而生，并成為熱泵市場(chǎng)備受矚目的解決方案。這種模塊結構緊湊、高度集成，具有高功率密度以及先進(jìn)的控制與監測功能，非常適合熱泵應用。熱泵的重要性根據歐盟統計局數據，在歐盟消耗的所有能源中，約 50% 用于供暖和制冷，而且超過(guò) 70% 仍然來(lái)自化石燃料（主要是天然氣）。在住宅領(lǐng)域，約 80% 的最終能源消耗用于室內和熱水供暖。熱泵（圖
- 關(guān)鍵字： 熱泵 功率半導體 智能功率模塊 IPM
一鍵解鎖熱泵系統解決方案
- 熱泵是一種經(jīng)過(guò)驗證的、提供安全且可持續供暖的技術(shù)，其滿(mǎn)足低排放電力要求，是全球邁向安全、可持續供暖的核心技術(shù)。盡管逆循環(huán)熱泵也可以同時(shí)滿(mǎn)足供暖和制冷的要求，但熱泵的主要目標是提供供暖。由于熱泵能夠回收廢熱并將其溫度提高到更實(shí)用的水平，因此在節能方面具有巨大的潛力。系統目標熱泵的原理與制冷類(lèi)似，其大部分技術(shù)基于冰箱的設計。2021年，全球約有10%建筑的采暖由熱泵來(lái)完成，且安裝熱泵的步伐仍在不斷加快。鑒于政府對能源安全的關(guān)注以及應對氣候變化的承諾，熱泵將成為減少由建筑采暖以及熱水所產(chǎn)生的碳排放的主要途徑。此
- 關(guān)鍵字： 熱泵 供暖 IPM MOSFET IGBT
SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區別嗎？
- 在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見(jiàn)的組裝技術(shù)。它們各自具有獨特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。下面，我們將從多個(gè)方面對這兩種加工方式進(jìn)行比較，以便更好地理解它們之間的區別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工：SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過(guò)使用自動(dòng)化設備，將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上，然后通過(guò)焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，適用于大規模、批量化的電子制造。DIP插件加工：DIP，即雙列直插式封裝，是一種將電子
- 關(guān)鍵字： 電子制造 SMT DIP
MCU連接DIP 開(kāi)關(guān) 掌握這幾個(gè)知識點(diǎn)是關(guān)鍵！
- 問(wèn)：DIP 開(kāi)關(guān)與單片機 MCU接口的基本原理將單片機 (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開(kāi)關(guān)是一種常見(jiàn)的應用。俗稱(chēng) “DIP” 的開(kāi)關(guān)可用于各種設計，從適合面包板原型設計的傳統 DIP 到表面貼裝“鋼琴”型，再到易于讀取十六進(jìn)制值的旋轉開(kāi)關(guān)。在這篇文章中，我們將仔細研究旋轉開(kāi)關(guān)，并探索如何將其集成到我們的單片機設計中。本文中介紹的技術(shù)一般適用于所有單片機設計。從規則開(kāi)始讓我們從一個(gè)簡(jiǎn)單的規則開(kāi)始:不允許浮動(dòng)輸入 。當單片機引腳被配置為輸入，但在其他情況下未連接時(shí)，就會(huì )
- 關(guān)鍵字： DIP 旋轉開(kāi)關(guān) 單片機設計
IGBT IPM實(shí)例：絕對最大額定值
- 本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?各種項目的絕對最大額定值都是絕對不能超過(guò)的值。?IGBT IPM絕對最大額定值的解釋基本上與半導體器件相同。?由于絕對最大額定值不是保證產(chǎn)品工作和特性的值，因此設計通?；谕扑]工作條件和電氣特性項目中的規格值進(jìn)行。在本文中，將介紹IGBT IPM的絕對最大額定值。與上一篇一樣，我們將使用ROHM的第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”作為IGBT IPM的示例。?IGBT IPM實(shí)例：絕對最大額定值?首先，為了便于理解后續內容，我們先
- 關(guān)鍵字： IGBT IPM ROHM
智能功率模塊適合中小功率應用，ROHM 打造600 V耐壓產(chǎn)品
- 1? ?中小功率市場(chǎng)，IPM開(kāi)始流行隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及及用戶(hù)體驗的提升，需要產(chǎn)品有更長(cháng)的待機時(shí)間或工作時(shí)間，這無(wú)疑會(huì )增加電能的消耗，這就要求功率轉換產(chǎn)品的效率越來(lái)越高；與此同時(shí)，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期越來(lái)越短，需要快速的電源設計。因此，適合高效率且低功耗的、模塊化的智能功率模塊（IPM）開(kāi)始普及。IPM 不同于普通的功率模塊。普通功率模塊是把需要用到的功率器件集成在一個(gè)封裝里。對于應用工程師，還需要匹配驅動(dòng)等外圍電路。IPM 不僅把功率器件集成進(jìn)去了，還把驅動(dòng)電路以及周邊的保護電路全部集成到了
- 關(guān)鍵字： 202106 智能功率模塊 IPM
為何智能功率模塊會(huì )盛行，ROHM的600V產(chǎn)品有哪些特色
- 1? ?低碳時(shí)代驅動(dòng)功率轉換的變革當前，世界各國以全球協(xié)約的方式減排溫室氣體，我國也提出了碳達峰和碳中和的目標，這對電子產(chǎn)品的降低能耗提出了巨大挑戰。因為隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及，產(chǎn)品需要有更長(cháng)的待機時(shí)間；由于產(chǎn)品的性能提高和功能豐富，也會(huì )增加工作能耗。這就需要功率轉換元器件和模塊的效率進(jìn)一步提升，因此，近年來(lái)IPM（智能功率器件）開(kāi)始盛行。2? ?適合小功率電機的IPM?IPM的優(yōu)勢是高效率、低功耗、模塊化。以空調市場(chǎng)為例，全球空調市場(chǎng)的出貨量這兩年約1.5億臺
- 關(guān)鍵字： IPM IGBT
電機驅動(dòng)系統：新一代功率解決方案提升能效和可靠性
- 1? ?電機驅動(dòng)系統的關(guān)鍵是可靠性和能效電機在現代生活中無(wú)處不在， 從氣候控制、電器和商業(yè)制冷到汽車(chē)、工廠(chǎng)和基礎設施。根據國際能源署 (International Energy Agency) 的數據，電機占全球總電力消耗的45％，因此電機驅動(dòng)電子設備的可靠性和能效會(huì )對世界各地的舒適、便利和環(huán)境及各種應用產(chǎn)生影響。工業(yè)自動(dòng)化和機器人是電機最重要的應用之一，隨著(zhù)傳統機器人、協(xié)作機器人和自主移動(dòng)機器人的采用，我們看到工廠(chǎng)和其他設施變得更加自動(dòng)化。一種提高電機驅動(dòng)系統能效的方法是，以基于三相
- 關(guān)鍵字： MOSFET IPM 202103
CISSOID宣布推出用于電動(dòng)汽車(chē)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊
- 各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領(lǐng)導者CISSOID近日宣布，將繼續致力于應對汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的挑戰，并推出用于電動(dòng)汽車(chē)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM）平臺。這項新的智能功率模塊技術(shù)提供了一種一體化解決方案，即整合了內置柵極驅動(dòng)器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個(gè)全新的可擴展平臺同時(shí)優(yōu)化了功率開(kāi)關(guān)的電氣、機械和散熱設計及其臨界控制，對于電動(dòng)汽車(chē)（EV）整車(chē)廠(chǎng)和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實(shí)現更高效、更簡(jiǎn)潔電機驅動(dòng)的電動(dòng)機制造商而言，該平臺可以幫助他們加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該可擴展
- 關(guān)鍵字： SiC IPM
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條dip-ipm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對dip-ipm的理解，并與今后在此搜索dip-ipm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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