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8 gen 4
8 gen 4 文章 進(jìn)入8 gen 4技術(shù)社區
蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋(píng)果的頭號產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統同樣備值得關(guān)注。航班應用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱(chēng)，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著(zhù)美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋(píng)果WWDC 2023大會(huì )將于6月5日（星期一）召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì )是6月6日舉辦，蘋(píng)果官方一般會(huì )提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì )公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統新版本，此外也可
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外媒評GPT-4：人工智能領(lǐng)域的一次巨大飛躍，也是技術(shù)道德規范的又一重大轉變
- 3月15日消息，當地時(shí)間周二，人工智能研究實(shí)驗室OpenAI發(fā)布了最新版的大型語(yǔ)言模型GPT-4。這一讓人期待已久的高級工具不僅可以自動(dòng)生成文字，還可以描述分析圖像內容；不僅推高人工智能浪潮的技術(shù)水平，也讓技術(shù)開(kāi)發(fā)的道德邊界愈發(fā)變得不可忽視。OpenAI早期上線(xiàn)的聊天機器人ChatGPT用自動(dòng)生成的流暢文字獲得了大量關(guān)注，也讓公眾對其杜撰論文、虛構劇本的能力感到不安。要知道，ChatGPT用的還是一年多前就已經(jīng)落伍的老一代技術(shù)GPT-3。相比之下，最先進(jìn)的GPT-4模型不僅能夠自動(dòng)生成文字，還能夠根據用戶(hù)
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OpenAI總裁：GPT-4并不完美但卻絕對與眾不同
- 3月16日消息，人工智能研究公司OpenAI于昨日發(fā)布了備受期待的文本生成AI模型GPT-4。OpenAI聯(lián)合創(chuàng )始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，GPT-4并不完美，但卻絕對與眾不同。GPT-4在其前身GPT-3的基礎上，在許多關(guān)鍵方面進(jìn)行了改進(jìn)，例如提供了更多真實(shí)的陳述，并允許開(kāi)發(fā)人員更容易控制其風(fēng)格和行為。從某種意義上說(shuō)，GPT-4也是多模式的，因為它可以理解圖像，能給照片添加注釋?zhuān)踔猎敿毭枋稣掌械膬热?。但GPT-4也有嚴重的缺陷。就像GPT-3一樣，該模型
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微軟：支持多模態(tài)的 GPT-4 即將發(fā)布，AI 有望催生新職業(yè)
- 微軟德國首席技術(shù)官安德烈亞斯?布勞恩在今日的人工智能啟動(dòng)活動(dòng)上提到，GPT-4 即將發(fā)布，并且將支持多模態(tài)。在名為“AI in Focus - Digital Kickoff”的活動(dòng)中，微軟德國的四名成員詳細介紹了像 GPT 系列這樣的大型語(yǔ)言模型（LLM）作為公司及其 Azure-OpenAI 提供的顛覆性力量。微軟德國首席技術(shù)官兼數據和人工智能主管安德烈亞斯?布勞恩（Andreas Braun）輕描淡寫(xiě)地提到了他所說(shuō)的 GPT-4 即將發(fā)布的消息。自從 3 月初發(fā)布了 Kosmos-1 以來(lái)，微軟正在
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著(zhù)新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
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基于PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 的 275 W 之電源供應器方案
- Power Integrations，推出HiperPFSTM-4系列 IC，此系列將連續導通模式 (CCM) 升壓式功率因數修正 (PFC) 控制器、閘極驅動(dòng)器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中，同時(shí)節省了對外部電流感測電阻器的零件，消除了由其所產(chǎn)生的功率損失，而是改用創(chuàng )新的控制技術(shù)來(lái)調整輸出負載、輸入線(xiàn)電壓和輸入線(xiàn)電壓周期的切換頻率，大大的將低了周邊空間，但仍保持了水準以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC適用于前端非隔的升壓線(xiàn)路，用以提升功率因數，
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤(pán)）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng )新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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IC設計廠(chǎng)逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能，筆電IC設計供應鏈在今年開(kāi)始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠(chǎng)在今年將可望擴大切入相關(guān)供應鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場(chǎng)庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場(chǎng)的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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高通：搭載衛星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過(guò)衛星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛星公司 Iridium 提供的基于衛星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺將內置對使用衛星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機
- Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進(jìn)一步豐富了 GigE Vision
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將采用4nm LPE制
- 關(guān)鍵字： 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
Digi-Key 推出《未來(lái)工廠(chǎng)》第 2 季視頻系列
- 全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點(diǎn)關(guān)注工廠(chǎng)和制造設施在自動(dòng)化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來(lái)工廠(chǎng)》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
- 關(guān)鍵字： Digi-Key 未來(lái)工廠(chǎng) 工業(yè) 4.0 AI 邊緣計算 連通性
高性?xún)r(jià)比4.8W雙組輸出IGBT驅動(dòng)電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列
- 一、產(chǎn)品介紹隨著(zhù)新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設備、光伏SVG系統中的關(guān)鍵半導體器件組成部分，市場(chǎng)對其應用條件和性能提出更高的要求，對于驅動(dòng)方案的要求也隨之提高。日前，金升陽(yáng)推出了IGBT/SiC MOSFET專(zhuān)用第三代驅動(dòng)電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿(mǎn)足更加嚴苛的應用需求的驅動(dòng)電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性?xún)r(jià)比的驅動(dòng)電源，金升陽(yáng)基于自主IC設計平臺升級開(kāi)發(fā)出內部采用非對稱(chēng)式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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