5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區

新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì )上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著(zhù)2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō)，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠(chǎng)從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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SoC、ASIC：集成電路設計公司關(guān)注點(diǎn)

作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長(cháng)）博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章?；剡^(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間，應半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始，我國政府開(kāi)始鼓勵國內半導體發(fā)展，這是繼2000年18號文件出臺以來(lái)，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風(fēng)險投資。此后，2018年開(kāi)始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起，并呈現“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí)，國外名牌企業(yè)
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Zynq UltraScale+迎來(lái)全新里程碑：率先獲得汽車(chē)功能安全應用全面認證的自適應 SoC

對于包含環(huán)視/自動(dòng)泊車(chē)輔助（ APA ）系統的高級駕駛輔助系統（ ADAS ）、自動(dòng)駕駛（ AD ），以及包含前置攝像頭、激光雷達和毫米波雷達的傳感器中心，功能安全是一項必不可少的要求。眾多客戶(hù)產(chǎn)品對安全性的不同需求，都必須在進(jìn)行部署前得以滿(mǎn)足。我們很高興宣布，我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域（ FPD ）和可編程邏輯（ PL ）功耗域的功能安全認證。由此，我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過(guò) ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Imagination：SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng )新

在龐大的半導體細分產(chǎn)業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心，根據統計數據可以發(fā)現，每一元芯片能撐起200多元的社會(huì )經(jīng)濟，而每一元的IP，能支持20000元的社會(huì )經(jīng)濟價(jià)值，所以IP公司的存在是必要的。隨著(zhù)芯片復雜度不斷提升，特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統對各個(gè)環(huán)節技術(shù)要求越來(lái)越高，對一些中小型公司、創(chuàng )業(yè)公司來(lái)說(shuō)，他們需要在成長(cháng)過(guò)程中專(zhuān)注核心領(lǐng)域，沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù)，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車(chē)產(chǎn)品獎

2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱(chēng)“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專(zhuān)注于A(yíng)I視覺(jué)芯片的半導體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車(chē)產(chǎn)品獎，并在年度半導體產(chǎn)品類(lèi)別中獲得高度贊揚。電子行業(yè)獎?dòng)捎?@CIE 雜志主辦，旨在表彰整個(gè)電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專(zhuān)業(yè)人士、產(chǎn)品、項目和公司。在英國知名媒體（雜志/網(wǎng)站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業(yè)獎（Electronics In
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兩項頂尖5G技術(shù)取得突破，任正非的堅持換來(lái)成果了

華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先，不僅能夠向廠(chǎng)商提供端到端的5G服務(wù)，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營(yíng)收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領(lǐng)域內搞突破。如今，任正非堅持換來(lái)成果了，華為兩項5G頂尖技術(shù)取得突破，讓華為在5G領(lǐng)域內持續保持領(lǐng)先。第一項是全球首個(gè)1.2T/波道在密集波分復用光網(wǎng)絡(luò )中試驗成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后，很多國家和地區的運營(yíng)商紛紛與華為合作建設5G網(wǎng)絡(luò )，包含歐美等地區的運營(yíng)商。尤其是英營(yíng)運商，4
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國產(chǎn)汽車(chē)電子“上車(chē)”需兩年半 SoC化將成趨勢

南方財經(jīng)全媒體記者江月上海報道汽車(chē)正向智能化和共享化發(fā)展，電子產(chǎn)品在整車(chē)里的成本比重正在超越50%分界線(xiàn)。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長(cháng)三角汽車(chē)電子對接交流會(huì )召開(kāi)。針對國產(chǎn)化率仍較低的問(wèn)題，從業(yè)者指出，國產(chǎn)汽車(chē)電子布局時(shí)間最少兩年半，且未來(lái)需要向規格要求更高、整合性更高的SoC（系統級芯片）發(fā)展。傳統汽車(chē)原已有電控、座艙等汽車(chē)電子產(chǎn)線(xiàn)，但如今智能化的汽車(chē)搭載了更多數量的芯片。據江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)秦舒介紹，如今平均每輛車(chē)的汽車(chē)芯片使用量達到約1000顆。其他的市場(chǎng)數據
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持續突破，概倫電子NanoSpice?通過(guò)三星代工廠(chǎng)5nm工藝技術(shù)認證

概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過(guò)三星代工廠(chǎng)5nm工藝技術(shù)認證，滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來(lái)實(shí)現更優(yōu)化的先進(jìn)IC設計。NanoSpice?的認證屬于三星代工廠(chǎng)的EDA認證項目，該仿真器可支持最新版的OMI接口（開(kāi)放模型接口），在模擬IP的大規模后仿網(wǎng)表仿真中表現出良好的仿真收斂性和準確性，幫助雙方共同客戶(hù)充滿(mǎn)信心地設計，縮短設計周期的同時(shí)確保更高精度。作為新一
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧實(shí)現對接

5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專(zhuān)為滿(mǎn)足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò )5G協(xié)議棧的對接調試，再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設備開(kāi)發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值，包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來(lái)滿(mǎn)足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數十家客戶(hù)采用的PC802是業(yè)界首款專(zhuān)為5G
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高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光：性能總體提升 10%

IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。據微博博主 @i 冰宇宙爆料稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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消息稱(chēng)谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來(lái)看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統汽車(chē)上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車(chē)上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀(guān)的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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Credo正式推出基于臺積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品，該系列能夠全面覆蓋客戶(hù)在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學(xué)習、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求，包括：超長(cháng)距（LR+）、長(cháng)距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進(jìn)的混合信號以及數字信號處理（DSP）1
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Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益同比增長(cháng) 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦

由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
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