45nm 文章進(jìn)入45nm技術(shù)社區

英特爾45nm產(chǎn)品在市場(chǎng)漸獲認可

　　2008年1月Intel連續推出7款45nm桌面處理器，加之在2007年年末推出了Core 2 Extreme高端系列處理器，Intel在2008年年初已經(jīng)基本部署好了45nm平臺的產(chǎn)品。　　然而，2008年的中國市場(chǎng)并沒(méi)有想象中一帆風(fēng)順，年初和年中的兩場(chǎng)天災和國際經(jīng)濟的不利因素在一定程度上影響了IT市場(chǎng)的繁榮程度，整體市場(chǎng)增長(cháng)乏力。特別是在計算機零配件渠道市場(chǎng)，市場(chǎng)規模明顯呈萎縮趨勢，今年二季度與去年同期相比，cpu市場(chǎng)同比下降了9.3%.二季度是DIY市場(chǎng)的傳統淡季，加之地震災害的雙重影響，與
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45nm機遇、挑戰和新的協(xié)作模型

　　Altera計劃2008年推出45nm產(chǎn)品。45nm工藝可以為客戶(hù)帶來(lái)價(jià)值，但是提高了廠(chǎng)商進(jìn)入的門(mén)檻，使45nm是重量級廠(chǎng)商才能玩得起的游戲。45nm使FPGA有更多的機會(huì )進(jìn)入ASIC領(lǐng)域，因ASIC的開(kāi)發(fā)風(fēng)險更高。45nm開(kāi)發(fā)的三要素是：選擇正確的合作伙伴;投片的第一個(gè)硅片就可以交付給用戶(hù);IC設計和生產(chǎn)緊密合作。　　45nm芯片性能更高　　從技術(shù)演化圖的發(fā)展可知，十年來(lái)，半導體業(yè)每?jì)赡晖瞥鲆粋€(gè)新的工藝節點(diǎn)，這種趨勢還將繼續保持著(zhù)，并向35nm、22nm節點(diǎn)推進(jìn)。其背后的驅動(dòng)力來(lái)自于成本降低
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意法半導體（ST）芯片向先進(jìn)的45nm CMOS 射頻技術(shù)升級

　　意法半導體宣布該公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射頻 (RF)制造技術(shù)的功能芯片。這項先端技術(shù)對于下一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN)應用產(chǎn)品至關(guān)重要。　　這些系統級芯片(SoC)是在ST的法國Crolles 300mm 晶圓生產(chǎn)線(xiàn)制造的，原型產(chǎn)品集成了從初級RF信號檢測到下一步信號處理需要的數字數據輸出的全部功能鏈。這些原型芯片具有最先進(jìn)的性能和最高的密度(低噪放大器、混頻器、模數轉換器和濾波器都工作在1.1V下，整個(gè)電路僅占用0.45mm2)。　　ST的半導體成就歸功于公司開(kāi)發(fā)CM
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2007年12月10日，ST推出采用CMOS 45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片

　　2007年12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片。 ?
關(guān)鍵字： ST CMOS 45nm 射頻

45nm用或不用都是個(gè)問(wèn)題

　　與其說(shuō)45nm剛剛走到我們面前，不如說(shuō)我們已經(jīng)可以準備迎接32nm工藝時(shí)代，因為據三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開(kāi)始試產(chǎn)30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑，我們只不過(guò)在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì )感到有些力不從心。　　當然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說(shuō)是要不要采用的問(wèn)題。　　從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，45
關(guān)鍵字：半導體制程 45nm 工藝晶圓成本芯片

采用創(chuàng )新思維，Cadence新工具讓45nm IC量產(chǎn)提速！

　　45nm節點(diǎn)被稱(chēng)為IC設計的分水嶺，因為在這一節點(diǎn)，不僅半導體材料特性、光刻技術(shù)已經(jīng)接近極限，而且EDA工具也要面臨更高層次抽象、創(chuàng )新平臺、DFM、多電源域等諸多新挑戰，針對這一節點(diǎn)上的EDA工具開(kāi)發(fā)需要更多創(chuàng )新的思維和策略。因為挑戰很多，所以業(yè)界人士對45nm的芯片設計和制造未來(lái)憂(yōu)心忡忡。不過(guò)，欣喜的是，在9月11日硅谷的CDNLive!用戶(hù)會(huì )議上，Cadence向領(lǐng)先的半導體設計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產(chǎn)品Cadence Encounter數字設計平臺因采用了創(chuàng )新的思維和策
關(guān)鍵字：創(chuàng )新思維 Cadence 45nm IC量產(chǎn) MCU和嵌入式微處理器

諸多廠(chǎng)商躋身45nm行列

　　隨著(zhù)越來(lái)越多半導體廠(chǎng)商的介入，45nm工藝技術(shù)持續升溫。特許半導體、IBM、英飛凌和三星四大半導體巨頭日前宣布，已聯(lián)手開(kāi)發(fā)出基于低功耗45nm工藝的首款功能性芯片，并且將目標瞄準下一代通信系統。這四家公司早已就開(kāi)發(fā)90nm、65nm和45nm工藝技術(shù)結成了最為醒目的聯(lián)盟。該款芯片由IBM位于紐約州East Fishkill的300mm晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)。標準庫單元和I/O單元驗證模塊由英飛凌提供。據該聯(lián)盟成員表示，他們的45n
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最高提升81% 英特爾45nm VS 65nm測試

　　次世代x86處理器大戰即將上演，面對著(zhù)AMDK10全新微架構產(chǎn)品，Intel將以45nm制程配合經(jīng)強化改良的Core微架構應戰，為了不讓對手重奪技術(shù)主導權，Intel防堵大計預將陸續登場(chǎng)？為進(jìn)一步了解Intel迎擊戰略，HKEPC將分析Intel未來(lái)半年的桌面處理器產(chǎn)品布局，并獨家找來(lái)全港首顆45nm四核心Yorkfieled，與上代Kensfield作對比測試。 ● Intel計劃于11月11日發(fā)布首款45nm產(chǎn)品
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制程工藝再次革命看45nm向65nm的大躍進(jìn)

　　11月8日消息英特爾在即將到來(lái)的11月16日會(huì )再次兌現自己偶數年實(shí)現技術(shù)更新的承諾，而今年的這次的發(fā)布會(huì )更為人們所關(guān)注的原因只在于一個(gè)——將摩爾定律推遲10年甚至是15年成為現實(shí)的45nm制程工藝。　　在英特爾的眼中，技術(shù)創(chuàng )新已經(jīng)成為了慣性，05年45nm概念的提出到06年出現的晶圓，再到07年即將展現在人們面前的處理器，創(chuàng )新使得英特爾越走越快。不過(guò)這也令業(yè)界人士困惑：不是剛剛開(kāi)始65nm的鋪貨嗎?而采用兩種制程工藝制造的CPU到底又有多少差距呢? 　　45nm制程工藝簡(jiǎn)介　　多年來(lái)Int
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晶圓設備商爆料 AMD45nm2009年上馬

　　雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠(chǎng)的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。　　不過(guò)今天ASML公司的季度電話(huà)會(huì )議上一些有趣的信息看來(lái)是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開(kāi)始使用更好的沉浸濕法光刻設備來(lái)制造45nm的芯片。　　ASML是一家為全球半導體廠(chǎng)商提供晶圓工廠(chǎng)制造設備的廠(chǎng)商，ASML首席分析師EricM
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45nm介紹

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