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3d 文章 進(jìn)入3d技術(shù)社區
手機也玩3D顯示 東芝將展示新顯示技術(shù)

- 日前有消息稱(chēng),東芝將會(huì )在數天之后舉行的CES上向外界展示其最新研發(fā)的顯示技術(shù)。通過(guò)該技術(shù),人們可以直接在手機等移動(dòng)設備的屏幕上觀(guān)看到3D圖像,而無(wú)需佩戴專(zhuān)用眼鏡。 據東芝介紹,該技術(shù)是通過(guò)覆蓋在屏幕上的一層特殊的“透鏡”實(shí)現的。它可以把小型顯示屏中顯示的圖像“分開(kāi)”稱(chēng)兩幅略微不同的畫(huà)面,并分別送入左右眼中,讓畫(huà)面變得立體有深度。由于該“透鏡”的厚度極薄,人的肉眼甚至無(wú)法直接看到它的存在。也正是由于這個(gè)特性,它對屏幕顯示的圖像
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全新可視計算使電影更栩栩如生
- 日前,英特爾公司副總裁兼軟件與解決方案事業(yè)部總經(jīng)理蕾妮•詹姆斯在2008年秋季IDF上表示,處理器性能和多線(xiàn)程軟件將加快可視計算的全方位進(jìn)步,讓計算機能夠生成栩栩如生和令人眩目的3D圖像,實(shí)現更加豐富和真實(shí)的用戶(hù)體驗。 蕾妮•詹姆斯和夢(mèng)工廠(chǎng)動(dòng)畫(huà)公司首席執行官JeffreyKatzenberg共同發(fā)布了新品牌InTru3D,它代表了新一代電影制作技術(shù),將為觀(guān)眾帶來(lái)超凡的3D觀(guān)影體驗。英特爾和夢(mèng)工廠(chǎng)將在《異形戰魔怪》之后的所有夢(mèng)工廠(chǎng)3D影片推廣中使用InTru標識。 蕾妮&
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詳解汽車(chē)四輪定位儀的構成及檢測方式
- 四輪定位儀涉及了機械、光學(xué)、電子、計算機軟件、數學(xué)模型等多項領(lǐng)域的知識,從構成來(lái)看,四輪定位儀主要由上位機和下位機組成。上位機包括箱體、電腦主機、顯示器、打印機、軟件、通訊系統。下位機由測量傳感器、夾具、轉角盤(pán)組成。 箱體:位于四輪定位儀前方,里面有計算機、打印機、顯示器、鍵盤(pán)、鼠標以及夾具傳感器或夾具反像板等。 電腦主機:它是運行主程序的載體,可以是電腦市場(chǎng)的組裝機、品牌機、商用機。 軟件:即所用的操作系統和四輪定位儀應用程序,與電腦主機共同決定了可視性、操作性、功能穩定性、測量速
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歐勝位于High Wycombe 的工程中心獲得ISO 9001認證
- 歐勝微電子有限公司宣布其位于High Wycombe的工程中心已獲得了國際上認可的ISO 9001:2000質(zhì)量管理標準的資格認證,并經(jīng)過(guò)了英國標準協(xié)會(huì )(BSI)的全面審核。繼1994年位于愛(ài)丁堡的主工程中心獲得此項認證之后,High Wycombe部門(mén)是歐勝第二間獲得此項認證的工程中心。 歐勝的工程項目經(jīng)理Norman Davidson說(shuō):“High Wycombe分部作為去年收購S(chǎng)onaptic的一部分,為歐勝所繼承。歐勝AudioPlus™的enhanced sou
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ST推出一款全新3D方位傳感器

- MEMS產(chǎn)品的世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款全新3D方位傳感器,是ST計劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能,ST計劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能,使設計人員能夠在產(chǎn)品設計內集成鼠標按鍵控制功能。 “FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品,以完整的轉鑰解決方案,讓客戶(hù)在系統微控制器上簡(jiǎn)化系統復雜性,降低處理開(kāi)銷(xiāo)。”意法半導
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SanDisk與東芝合資開(kāi)發(fā)3D內存芯片
- 6月19日消息,據國外媒體報道,閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會(huì )的一份報告,該報告稱(chēng),SanDisk將與東芝公司合作,共同開(kāi)發(fā)和制造可重寫(xiě)3D內存。 SanDisk公司稱(chēng),兩家公司將共同致力于3D內存芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),并共享與開(kāi)發(fā)項目有關(guān)的專(zhuān)利許可技術(shù)。作為合資企業(yè)一部分,東芝將向SanDisk支付許可費用。 雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內存技術(shù),SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數碼相機和其他設備
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飛利浦計劃推出家庭型3D電視 無(wú)需佩戴眼鏡
- 5月21日消息,據澳大利亞媒體報道,飛利浦公司計劃推出適合家庭用的3D電視,不同的是此次推出的產(chǎn)品無(wú)需佩戴收看3D電視需要的眼鏡。 飛利浦公司本周二簡(jiǎn)要介紹了其產(chǎn)品計劃,表示新產(chǎn)品仍在研制階段,采取全息影像技術(shù),將多個(gè)存在微小視角差異的影像整合形成具有不同深度的視頻影像。目前的結果并不很樂(lè )觀(guān),有些區域影像模糊,有些部分則僅有兩維圖像,但有些時(shí)候表觀(guān)效果令人吃驚。Bjorn Teuwsen在產(chǎn)品解說(shuō)時(shí)談到,“這部分市場(chǎng)的推進(jìn)是由黑白到彩色,到高清,再到3D。估計用不了多久3D電視就會(huì )進(jìn)
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GPS 3D導航設計的穩定性考慮

- 摘要:?3D地圖的出現和推廣、更多信息點(diǎn)的地圖,使大容量的存儲器成為2008年導航產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)重要方向。大容量存儲器的需要還來(lái)源于對數據保護的需求。本文通過(guò)對比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲方式,介紹了系統硬件和軟件設計對GPS導航設備穩定性的影響。 關(guān)鍵詞:?GPS;SLC;MLC;3D導航 GPS 3D導航地圖的出現并非偶然,3D導航比2D顯示更多的信息量,通過(guò)3D圖像來(lái)真實(shí)地模擬顯示現實(shí)世界中的街道和交叉路口,駕駛者不僅可以看到詳細而
- 關(guān)鍵字: GPS 3D 導航設計 穩定性考慮 200803
本田投資500萬(wàn)美元于3D傳感器技術(shù)
- 日本汽車(chē)制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車(chē)安全性。本田汽車(chē)宣布對Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬(wàn)美元。本田在過(guò)去三年中一直對Canesta進(jìn)行投資,近日表示它將采用該技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)避撞系統這樣的汽車(chē)安全應用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車(chē)身、汽車(chē)裝飾品或汽車(chē)儀表盤(pán)中?!八峁┮环N成本比較低的芯片級3D攝像方案,可以一種安裝來(lái)提供多種應用,”本田戰略風(fēng)險投資的領(lǐng)導人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說(shuō)。
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3D智能導航,未來(lái)GPS的發(fā)展方向?
- 車(chē)載GPS的出現,給駕車(chē)者提供了極大地方便。目前,隨著(zhù)中國開(kāi)始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統)建設,車(chē)載導航系統也將發(fā)生一些新的變化,如車(chē)載導航系統是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車(chē)載導航系統與車(chē)載音響進(jìn)行融合?車(chē)載導航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現一些趨勢。 ST的導航系統可以收看數字電視節目車(chē)載導航和車(chē)載音響的融合 從瑞薩展出的車(chē)載信息系統設備來(lái)看,因為目前駕駛者傾向于語(yǔ)音指路的模式,所以,車(chē)載導航系統和車(chē)載音響會(huì )出現融合。另外,融合到這
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美國國家半導體Boomer立體聲D類(lèi)音頻子系統
- 這款無(wú)濾波器的高集成度 2.2W 放大器內置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統除了內置 2.2W 的立體聲 D 類(lèi) (Class 
- 關(guān)鍵字: 3D Boomer D 類(lèi)音頻子系統內置 立體聲 美國國家半導體 音效增強及耳機檢測等功能
3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景
- 1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋?zhuān)渲幸徽f(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
- 關(guān)鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫(xiě),就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形,就是說(shuō)在平面里顯示三維圖形。不像現實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。計算機里只是看起來(lái)很像真實(shí)世界,因此在計算機顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠小,就會(huì )形成立體感。計算機屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]
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