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3d 打印機
3d 打印機 文章 進(jìn)入3d 打印機技術(shù)社區
迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局

- 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場(chǎng),傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數據需求,作為數據收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場(chǎng)擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長(cháng)最快的企業(yè),ams經(jīng)過(guò)并購和資本投入,保持了多年的快速增長(cháng),并已經(jīng)完成了多個(gè)應用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現了超過(guò)16億美元的營(yíng)收,繼續保持兩位數的增長(cháng)。大中華區市場(chǎng)總監及臺灣區域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年,ams客戶(hù)從五千多增長(cháng)到八千多家廠(chǎng)商。作為
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長(cháng)江存儲64層NAND量產(chǎn)在即 與紫光集團角力戰漸起

- 市場(chǎng)傳出,長(cháng)江存儲有意改變策略,越過(guò)大股東紫光集團的銷(xiāo)售管道,采取自產(chǎn)自銷(xiāo)3D NAND芯片的模式,也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
- 關(guān)鍵字: 紫光集團 長(cháng)江存儲 3D NAND
Altium北京辦公室正式投入運營(yíng)

- 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統設計自動(dòng)化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái),北京辦公室將主要定位于為客戶(hù)提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場(chǎng)并于2005年成立上??偛恳詠?lái),Altiu
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長(cháng)江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存
- 紫光集團旗下的長(cháng)江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司,也是目前進(jìn)度最好的,去年小規模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì )(CITE2019)上展示了企業(yè)級P8260硬盤(pán),使用的就是長(cháng)江存儲的32層3D NAND閃存。長(cháng)江存儲并不打算大規模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛華在接受采訪(fǎng)時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計劃進(jìn)展順利,沒(méi)有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器,為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量

- 內容提要: ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統分析戰略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無(wú)限的處理能力,同時(shí)確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化,使得仿真任務(wù)支持調用數以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據,并與Cadence設計平臺實(shí)現專(zhuān)屬集成
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嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

- ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì ),隆重宣布推出以數據為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實(shí)現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠為以數據為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于A(yíng)gile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪(fǎng)問(wèn)
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻,Entegris用了哪些方法?

- 當前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng),比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合,共同推動(dòng)半導體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變人類(lèi)的生活方式。
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研發(fā)主管U盤(pán)拷走Intel技術(shù)機密:獻給對手

- Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的,而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò),Intel和美光已經(jīng)宣布,將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚鑣,同時(shí),該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠(chǎng),也已經(jīng)被美光全資收購,今年底交割完成?! ∪欢?,關(guān)于3D Xpoint,Intel和美光之間還正爆發(fā)著(zhù)一場(chǎng)官司?! 〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示,Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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網(wǎng)絡(luò )打印機安全研究與防護建議

- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與協(xié)同辦公技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的網(wǎng)絡(luò )打印機被應用到公司、政府部門(mén)、醫院、學(xué)校等單位和機構。由于其功能單一性,我們往往忽略其安全性。然而打印設備往往部署在內部網(wǎng)絡(luò ),通過(guò)它們可直接訪(fǎng)問(wèn)內部敏感信息。因此打印機網(wǎng)絡(luò )安全不容忽視。近年來(lái),打印機安全逐漸被安全界所關(guān)注,有關(guān)網(wǎng)絡(luò )打印機的安全事件日益增多。本文主要介紹網(wǎng)絡(luò )打印機存在的安全風(fēng)險以及常見(jiàn)的攻擊方法,并提出相應的防護建議。
- 關(guān)鍵字: 打印機 安全 網(wǎng)絡(luò )安全 201903
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本,滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì ),匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展
- 關(guān)鍵字: 醫療,3D
Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本,滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì ),匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展和最新應用,
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CES 2019:英特爾推出5G芯片 躋身無(wú)線(xiàn)基站
- CES 2019展會(huì )上,英特爾宣布了因應5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外,該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關(guān)鍵字: CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
3d 打印機介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對3d 打印機的理解,并與今后在此搜索3d 打印機的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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