2011年大陸3G芯片市場(chǎng)業(yè)者布局

　　綜觀(guān)全球行動(dòng)基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動(dòng)，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷(xiāo)售值基準估算，高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科，精確的說(shuō)，出貨量、銷(xiāo)售值排名的不對稱(chēng)，指出聯(lián)發(fā)科專(zhuān)攻低階大量，高通專(zhuān)注高階整合的營(yíng)運策略差異。

　　深入剖析大陸行動(dòng)基頻芯片市場(chǎng)發(fā)展，基于3大電信業(yè)者3G服務(wù)商用期間均未滿(mǎn)1年，因此，2G基頻芯片仍為當前主流，整體比重維持在90%以上水平。展望未來(lái)，網(wǎng)絡(luò )逐漸布建完成、終端款式趨于多元、優(yōu)惠資費方案刺激等，均可望拉動(dòng)3G基頻芯片比重攀升，成為大陸行動(dòng)基頻芯片市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能所在。

　　隨大陸3G用戶(hù)數開(kāi)始呈現跳躍式成長(cháng)，基頻芯片出貨亦跟進(jìn)急速擴大，預期2010年大陸3G基頻芯片市場(chǎng)可望超過(guò)5,000萬(wàn)套，挾著(zhù)高速成長(cháng)氣勢，2013年整體市場(chǎng)規模更將上看驚人的1億套水平，基于誘人的大陸3G基頻芯片市場(chǎng)潛在商機，不僅既有3G基頻芯片業(yè)者加速布局，更吸引新進(jìn)業(yè)者積極研發(fā)搶進(jìn)。

　　而在既有3G基頻芯片業(yè)者產(chǎn)品布局策略方面，專(zhuān)利問(wèn)題與潛在市場(chǎng)自然是業(yè)者首要考慮重點(diǎn)?；赪CDMA、CDMA2000 EV-DO專(zhuān)利已為高通、諾基亞(Nokia)等業(yè)者把持，由大陸官方主導的TD-SCDMA專(zhuān)利相對分散，相較其它3G規格而言，最有機會(huì )繼2G世代GSM規格，成為3G世代山寨規格主流搶攻市場(chǎng)。

　　相較TD-SCDMA規格有著(zhù)驚人的大陸山寨潛在市場(chǎng)想象空間，吸引國際一線(xiàn)基頻芯片業(yè)者積極進(jìn)軍，在TD-SCDMA基頻芯片市場(chǎng)領(lǐng)先的相關(guān)業(yè)者，則對3G用戶(hù)數占全球比重逾3/4、基頻芯片占全球市場(chǎng)1/3的WCDMA規格覬覦不已，整體而言，3大行動(dòng)通訊技術(shù)各有市場(chǎng)定位，吸引業(yè)者積極拓展產(chǎn)品線(xiàn)廣度。