智能手機帶動(dòng)需求 3G芯片明年競爭激烈

　　據臺灣媒體報道 3G業(yè)務(wù)未來(lái)幾年將呈現爆炸性成長(cháng)，3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠(chǎng)商競逐新焦點(diǎn)，業(yè)內人士表示，高通目前在3G仍具有絕對領(lǐng)先地位，不過(guò)近期諾基亞即將推出的N8智能型手機當中，已開(kāi)始采用博通芯片，甚至聯(lián)發(fā)科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都會(huì )推出，明年3G芯片市場(chǎng)的競爭將會(huì )更加激烈。

　　研究機構Wireless Intelligence便指出，由于智能型手機及移動(dòng)寬頻需求量大增，全球3G用戶(hù)數在今年3月中旬已經(jīng)超過(guò)10億人，而3G用戶(hù)數與去年同期年相較更成長(cháng)30%。Wireless Intelligence更進(jìn)一步預估3G用戶(hù)數將于2014年增長(cháng)至28億人左右，到時(shí)候將占全球移動(dòng)電話(huà)總用戶(hù)數的42%。

　　由于3G接下來(lái)將主導整個(gè)移動(dòng)通信市場(chǎng)，業(yè)界傳出，近期諾基亞將推出的N8智能型手機當中，處理器部分的供應商為德州儀器與IC設計大廠(chǎng)博通，由于蘋(píng)果iPhONe芯片供應商英飛凌近期才被英特爾以高達14億美元購并，市場(chǎng)甚至傳出，由于英特爾的介入，蘋(píng)果第五代iPhone芯片供應商可能轉向高通，整個(gè)3G芯片市場(chǎng)的版圖明年勢必出現重大變化。

　　業(yè)內人士表示，由于智能型手機帶動(dòng)的3G風(fēng)潮將在明年出現爆發(fā)性成長(cháng)，除了國外芯片大廠(chǎng)將重兵集中在3G外，目前在2G具有絕對領(lǐng)先地位聯(lián)發(fā)科，新的3G芯片也正加緊腳步當中。

　　聯(lián)發(fā)科表示，第二代WCDMA 3.5G芯片將在明年第1季度推出，而下一款支持Android平臺的最新3.5G WCDMA芯片MT6573，講在明年年中推出。

　　業(yè)內人士表示，在中國、印度和巴西在3G頻道陸續開(kāi)通后，市場(chǎng)預期新興國家對于3G的需求成長(cháng)將扮演關(guān)鍵性的角色，根據統計，去年中國工業(yè)和信息部所核發(fā)的3G牌照過(guò)后不久，中國移動(dòng)、中國電信和中國聯(lián)通在中國投入了共約236億美元的資金建設3G網(wǎng)絡(luò )，工信部也預測，中國3G使用者在今年將從1500萬(wàn)人成長(cháng)到6000萬(wàn)人。