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3g芯片
3g芯片 文章 進(jìn)入3g芯片技術(shù)社區
TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案

- 全球射頻前端產(chǎn)品的領(lǐng)導廠(chǎng)商和晶圓代工服務(wù)的重要供應商 TriQuint 半導體公司(納斯達克:TQNT),日前宣布推出新型射頻前端解決方案,支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module?系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module?功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內最小尺寸規格等特點(diǎn),適于滿(mǎn)足包括數據卡、上網(wǎng)本、電子閱讀器和
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京芯半導體與ARM進(jìn)行戰略合作
- 京芯半導體與ARM宣布將進(jìn)行戰略合作。京芯將會(huì )在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。 京芯公司表示,將在3G、4G等核心芯片開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù),并由此展開(kāi)更多合作。 雙方的戰略合作將作為北京市政府建設北京手機產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰略構成的一部分。 京芯公司由德信集團和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區注冊成立。
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聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應鏈 拿下3家訂單
- 聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專(zhuān)利協(xié)議后,此舉明顯受到國際品牌手機大廠(chǎng)青睞,目前除原有樂(lè )金電子(LG Electronics)訂單外,包括摩托羅拉(Motorola)透過(guò)臺系ODM廠(chǎng)出貨,三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商,改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案,因此,聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠(chǎng)中,確定已可拿下3家訂單,不僅將進(jìn)一步帶動(dòng)公司市占率向上攀升,更呼應聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介計劃把戰場(chǎng)拉到全世界的做法。 由于全球手機芯片供應商已將主力戰場(chǎng)轉進(jìn)3G芯片市
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臺積電簽約6家內地芯片設計廠(chǎng) 爭奪大陸訂單
- 據臺灣媒體報道,臺積電決定以上海松江8寸廠(chǎng)為基地,爭取中國大陸芯片設計企業(yè)的代工訂單。據了解,臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議,為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設計定案等服務(wù)。 與臺積電簽約合作的6家產(chǎn)業(yè)化基地,包括北京集成電路設計園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設計與專(zhuān)業(yè)孵化器、廈門(mén)集成電路設計公共服務(wù)平臺、香港科技園、香港應用科學(xué)技術(shù)研究院等機構。 臺積電與這6家產(chǎn)業(yè)化基地的合作計劃,包括一系列課程,將臺積電專(zhuān)業(yè)半導體制造服務(wù)
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高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴
- 6月11日消息,美國國際貿易委員會(huì )(ITC)宣布禁止使用高通侵權芯片的3G手機進(jìn)入美國市場(chǎng)銷(xiāo)售后,許多公司紛紛表示不滿(mǎn),而且占據美國CDMA手機市場(chǎng)較大份額的世界第五大手機制造商韓國LG集團最近也加入了這一抗議陣營(yíng)。 據theinquirer.net報道,除LG外,三星和摩托羅拉也會(huì )受到該禁令的牽連。市場(chǎng)調研機構iSuppli表示,今年將有約420萬(wàn)部手機的銷(xiāo)售會(huì )受到這一禁令的影響。 另外需要特別指出的是,雖然AT&T也參與了對ITC禁令的反訴,但它可能是該禁令的受益者。禁令將
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3G芯片:諸侯紛爭 誰(shuí)主沉浮?
- 近日,杰爾系統宣布收購了3G/UMTS手機處理器開(kāi)發(fā)商Modem-Art公司。此前,飛思卡爾宣布全資收購無(wú)線(xiàn)個(gè)人通訊產(chǎn)品方案提供商PrairieComm公司,而瑞薩科技1月份收購的法國設計公司也已開(kāi)始研制基帶處理器。最新消息,德州儀器與NTTDoCoMo已達成協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)低成本多模3G芯片組;芯片巨頭英特爾則稱(chēng)年內將推出3G手機芯片以開(kāi)拓PC以外市場(chǎng)。 在3G即將登陸商
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3g芯片介紹
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