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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 201804

基于雙LCC的電動(dòng)汽車(chē)多階段恒流無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)

  • 針對電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線(xiàn)充電多為恒流充電，且恒流充電對動(dòng)力電池存在著(zhù)較大損害的問(wèn)題，提出了一種基于雙LCC的電動(dòng)汽車(chē)多階段恒流無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)。該技術(shù)將動(dòng)力電池的充電階段劃分為若干個(gè)恒流充電階段，不同階段的充電電流不同，且剩余電量越多充電電流越小，進(jìn)而使得動(dòng)力電池的充電電流更接近于動(dòng)力電池的最佳充電曲線(xiàn)，進(jìn)而降低對動(dòng)力電池的損害，延長(cháng)動(dòng)力電池的使用壽命。最后，通過(guò)仿真和實(shí)驗驗證了該技術(shù)的可行性。
  • 關(guān)鍵字： 雙LCC  電動(dòng)汽車(chē)  恒流  無(wú)線(xiàn)充電  201804  

芯片疊層型系統級封裝設計優(yōu)化方法

  • 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運行速度，且可以將可編程邏輯門(mén)陣列器件與處理器、存儲芯片、數模轉換器件等一起封裝，實(shí)現器件的多功能化和系統化。以航天小型化計算機為例，分析了芯片疊層型系統封裝設計中存在的典型問(wèn)題。結合可編程邏輯門(mén)陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結構特點(diǎn)，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優(yōu)化新方法，并完成小型化計算機系統級封裝模塊研制。
  • 關(guān)鍵字： 計算機  系統級封裝  芯片疊層  苯并環(huán)丁烯  轉接板  201804   

電磁波泥水位監測系統設計及應用

  • 設計了一個(gè)基于電磁波原理的泥水位監測系統，系統以PIC32MX和ADS1256芯片為核心，選用基于電磁波原理的雷達物位傳感器完成泥石流泥水位感知，能夠遠程設定數據采集頻度、根據設定閾值自動(dòng)增加數據采集頻率。系統具有GPRS和北斗兩種傳輸模式，能夠在GPRS信號微弱情況下自動(dòng)切換到北斗數據傳輸模式，有效保證了數據傳輸的可靠性。闡述了系統的工作原理和軟硬件設計思路，并在張家口市崇禮區三道營(yíng)村廟兒溝進(jìn)行了野外應用。
  • 關(guān)鍵字： 電磁波  泥水位  PIC32MX  ADS1256  GPRS/北斗  201804  

智能電視發(fā)展對芯片的創(chuàng )新需求

  • 從智能電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢出發(fā)，分別從智能制造和智能產(chǎn)品兩方面探討對芯片的創(chuàng )新需求，同時(shí)芯片在制造中的應用。
  • 關(guān)鍵字： 智能電視  智能制造  芯片  需求  201804  

新一代磁性位置傳感器助力無(wú)人機、輕工業(yè)、醫療以及太空機器人應用

  • 首先簡(jiǎn)述了磁性位置傳感器的歷史，以及它們以往所服務(wù)的終端市場(chǎng)和服務(wù)方式。然后深入探討了當今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦機器人和無(wú)人機領(lǐng)域，分享這些新式的創(chuàng )新型磁性位置傳感器的幾個(gè)用例。
  • 關(guān)鍵字： 磁性位置傳感器  霍爾  CMOS  WLCSP  201804  

本土AI模組及芯片發(fā)展動(dòng)向

  • AI已成為國家戰略，激勵本土AI研發(fā)企業(yè)不斷探索。實(shí)際上，本土有一小批新銳公司，正面向特定領(lǐng)域推出模組或芯片。為此，本媒體特別采訪(fǎng)了國內幾家有代表性企業(yè)，介紹了其AI硬件及相關(guān)算法的最新進(jìn)展。
  • 關(guān)鍵字： AI  模組  芯片  201804  

可穿戴與IoT用DC/DC：如何實(shí)現納安級消耗電流？ 　

  • 可穿戴等市場(chǎng)發(fā)展快。DC/DC轉換器成為影響這些產(chǎn)品電池壽命的重要器件。ROHM的BD70522GUL超輕載消耗電流只有180 nA，通過(guò)電路、布局和工藝實(shí)現。
  • 關(guān)鍵字： 可穿戴  DC/DC  降壓型  輕載  nA  201804  

新一代功率器件及電源管理IC的發(fā)展概況

  • 介紹了包括SiC、GaN在內的新一代功率器件，面向工業(yè)和汽車(chē)的新型功率模塊，可穿戴設備的電源管理IC的發(fā)展概況及相關(guān)新技術(shù)和熱門(mén)產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： SiC  GaN  電源管理  201804  

2017-2018年中國光伏市場(chǎng)回顧與展望

  • 2017年，我國光伏新增裝機再創(chuàng )歷史新高，分布式光伏裝機超預期，年發(fā)電量首超1000 億度，光伏企業(yè)效益持續向好，但補貼拖欠，非技術(shù)要素成本偏高問(wèn)題依舊存在。進(jìn)入2018年，我國光伏新增裝機量預計為45 GW，戶(hù)用光伏將成最大亮點(diǎn)，單晶占比可能達到40%，PERC技術(shù)將成主流技術(shù)，全產(chǎn)業(yè)鏈成本持續下降，用戶(hù)側平價(jià)上網(wǎng)將實(shí)現，但企業(yè)面臨較大供需壓力，企業(yè)間的分化跡象加劇，同時(shí)對外貿易摩擦仍將不斷。
  • 關(guān)鍵字： 光伏裝機  分布式  成本  201804  

存儲器/嵌入式存儲器的市場(chǎng)機會(huì )　

  • 美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)副總裁Kris Baxter在2018年“慕尼黑上海電子展”期間，介紹了美光及多家行業(yè)分析師對存儲器尤其是嵌入式存儲器市場(chǎng)的預測，重點(diǎn)是DRAM和NAND在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的趨勢。
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  DRAM  NAND  汽車(chē)  攝像頭  201804  

AI需要新的商業(yè)模式，芯片與算法是探索

  • 2017年底，地平線(xiàn)公司發(fā)布了兩款AI芯片——“征程”和“旭日”，分別面向自動(dòng)駕駛和智能攝像頭。公司首席芯片架構師周峰教授曾在浙大工作15年，也曾在A(yíng)itech、華為美國研發(fā)中心等多家企業(yè)做過(guò)架構師。地平線(xiàn)為何要做AI芯片?如何看待AI芯片及算法的機會(huì )?
  • 關(guān)鍵字： 地平線(xiàn)公司  AI芯片  周峰  201804  
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